HSMA-C170-T0000 HSMA-C170-T0000高性能ChipLED
數(shù)據(jù):
HSMA-C170-T0000:高性能ChipLED數(shù)據(jù)表
描述
該芯片型LED采用AlInGaP材料技術(shù),能夠在很寬的驅(qū)動(dòng)電流范圍內(nèi)產(chǎn)生高光輸出。
包裝是按顏色和強(qiáng)度分類。
這款chipLED采用頂級(jí)發(fā)光封裝。為了方便拾取和放置操作,chipLED以卷帶形式發(fā)貨,每卷4000個(gè)單元。
此封裝與IR焊接工藝兼容。
特點(diǎn)
&公牛;帶有AlInGaP裸片的LED
•體積小
•行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)足跡
•漫射光學(xué)器件•兼容回流焊接
•提供8毫米膠帶7英??寸直徑卷軸
應(yīng)用程序
•液晶背光
•前面板指示燈•按鈕背光
•符號(hào)指示器