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華科智源是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)自主研發(fā)制造與綜合測試分析服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，核心業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體功率器件智能檢測準(zhǔn)備研制生產(chǎn)。

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激光開封機(jī)

型號： HUSTEC-LASER

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 激光最大輸出功率 ≥20W
  • 激光壽命 不少于100000H
  • 激光頻率 1-2000KHz
  • 開封速度 最大8000 mm/s
  • 激光重復(fù)精度 ±30um
  • 監(jiān)控攝像頭分辨率 不低于500W
  • 應(yīng)用場景 器件、模塊、芯片等開封
  • 尺寸(mm)(W x 1250mm *1200mm *1900mm
  • 重量(KG) 500

--- 產(chǎn)品詳情 ---

 基本原理：

芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。

激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。

 

      應(yīng)用領(lǐng)域：

去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。


 

一、 技術(shù)要求


 

   

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