板卡概述

TES817是一款基于ZU19EG FPGA的高性能實時信號處理平臺，該平臺采用1片高性能的FPGA：XCZU19EG-2FFVC1760I作為主處理器，FPGA的PL端外掛1組72位DDR4 SDRAM，用來實現超大容量數據緩存，FPGA的PS端外掛1組72位的DDR4 SDRAM的高速數據緩存，用來支持操作系統(tǒng)的運行。

該平臺支持2個FMC+接口，每個FMC+接口支持16路高速GTH串行總線，FMC1接口支持84路LVDS數據接口，FMC2支持34路LVDS數據接口。

FPGA外掛4路QSFP28光纖，支持4路100Gbps光纖的實時傳輸速率。板卡還支持2路千兆以太網接口，用于指令和控制的傳輸。板卡對外有一個J30J調試接口，用來控制外設。該板卡適用于需要大規(guī)模邏輯處理資源的應用場景。

1. 支持1片高性能FPGA：XCZU19EG-2FFVC1760I：

• CPU資源：4x ARM Cortex-A53，雙核Cortex-R5 533MHz；
• GPU資源：Mali-400 MP2；

邏輯資源：1143K；

2. PS端接口以及資源：

• PS端支持1組72位DDR4 SDRAM；
• PS端支持2片512Mbit QSPI FLASH閃存；
• PS端支持1片32GByt EMMC存儲單元；
• PS端支持1路DP接口輸出；
• PS端支持2路CAN接口；
• PS端支持1路UART調試接口；
• PS端支持1個PCIE X1 M.2 NVME接口；
• PS端支持4個USB接口；

3. 端接口以及資源：

• PL端支持1組72位DDR4 SDRAM動態(tài)緩存，速率2400M；
• PL端支持4個QSFP28光纖接口，支持100G以太網；
• PL端支持2路FMC+接口，每個FMC接口支持16路GTH；
• PL端支持1個RJ45千兆以太網接口；
• 支持1路RS422接口；
• 支持16路GPIO接口；

4. 物理與電氣特征

• 板卡尺寸：160 x 200mm
• 板卡供電：5A max@+12V（±5%）
• 散熱方式：自然風冷散熱

5. 環(huán)境特征

• 工作溫度：-40°~﹢85°C；
• 存儲溫度：-55°~﹢125°C；

軟件支持

1. 集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

• 提供底層各個接口驅動程序；
• 提供基于各個接口的軟件集成；

2. 可根據客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應用范圍

1. 雷達信號處理；

2. 視頻圖像處理；