產(chǎn)品概述
HD200IS A2 DK 是一款基于華為昇騰 310B 的高性能 AI 智能 計(jì)算開(kāi)發(fā)套件。該開(kāi)發(fā)套件通過(guò)毛紐扣連接器將 310B 模組和底板搭 配起來(lái)，該套件的模組上主要分布 Ascend 310B 系列 AI 處理器、 DRAM LPDDR4X 顆粒、SPI NorFlash 用于存儲(chǔ)固件、供電子系統(tǒng)等。 該套件的底板上擴(kuò)展了 PCIe、SATA、RJ45 網(wǎng)口、USB 口、UART 等。
華為昇騰 310B 是一款高性能、低功耗的 AI 處理器，專(zhuān)為邊緣 計(jì)算和推理應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)。它基于華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)，具備強(qiáng) 大的計(jì)算能力和高效的運(yùn)算效率，能夠支持多種深度學(xué)習(xí)框架和算法， 為智能安防、智能交通、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供卓越的 AI 推理解決方 案。
該開(kāi)發(fā)套件超強(qiáng)的性能，可以在邊端側(cè)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)識(shí)別、圖像分類(lèi)、 圖像拼接等 AI 應(yīng)用加速，可廣泛應(yīng)用于各類(lèi)無(wú)人設(shè)備、智能設(shè)備、工 業(yè)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)等邊端側(cè) AI 推理場(chǎng)景。
技術(shù)指標(biāo)
1. 板載華為昇騰 310B AI 芯片：
- 1 個(gè) DaVinciV300 AI core，主頻 1.224GHz；
- AI 算力：20TOPS@INT8、10TFLOPS@FP16；
- 內(nèi)存規(guī)格：LPDDR4X，12GB，總帶寬 51.2GB/S，支持 ECC；
- CPU 算力：4 TAISHANV200M 處理器 Core，主頻 1.6GHz；
- 編解碼能力：
- 支持 H.264/H.265 硬件解碼，40 路 1080P@30FPS，4 路 4K（3840*2160）@75FPS；
- 支持 H.264/H.265 硬件編碼，20 路 1080P@30FPS，3 路 4K（3840*2160）@50FPS；
- JPEG 解 碼 能 力 1080P@512FPS ， 編 碼 能 力 1080P@256FPS，最大分辨率：16384*16384；
2. 對(duì)外接口：
- 支持 1 路 PCIE 接口：可擴(kuò)展 NVME 等；
- 支持 2 路 RJ45 千兆以太網(wǎng)接口；
- 支持 1 個(gè) USB3.0 接口；
- 支持 1 路 TypeC UART 接口；
- 支持 1 路 RS232、2 路 RS422、1 路 RS485 接口；
- 支持 2 路 CAN 接口；
- 支持 1 個(gè) HDMI 接口；
3. 物理與電氣特征
- 模塊尺寸：63mm（長(zhǎng)）x63mm（寬）；
- 模塊供電：3A max@+12V（±5%），典型功耗 25W；
- 節(jié)能配置：支持通過(guò)固件關(guān)閉 ISP/GPU 等功能模塊；
- 支持快速啟動(dòng)，硬件上電 5s 后上報(bào)可用狀態(tài)；
- 散熱方式：風(fēng)冷或?qū)Ю渖幔?
4. 環(huán)境特征
- 工作溫度：-40°~85°C、貯存溫度：-55°~125°C（寬溫）；
- 工作濕度：5%~95%，存儲(chǔ)濕度：5%~95%（非凝結(jié)）；
軟件支持
1. 操作系統(tǒng)： 文件系統(tǒng)：ext4；Ubuntu22.04、openEuler22.03；2. 深度學(xué)習(xí)框架： 支持 TensorFlow、PyTorch、飛槳、MindSpore； 3. 開(kāi)發(fā)工具：MindStudio；
應(yīng)用范圍
- 智能設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、無(wú)人設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)；
- 圖像分析、視頻分析；
