--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產品詳情 ---
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TES818 是一款基于 VU13P FPGA + XC7Z100 SOC 的 8 路 100G 光 纖 通 道 處 理 平 臺 , 該 平 臺 采 用 一 片 Xilinx 的 Virtex UltraScale+系列 FPGA(XCVU13P)作為主處理器,完成復雜的數(shù) 據(jù)采集、回放以及數(shù)據(jù)預處理。采用 1 片 ZYNQ SOC 來完成信號處 理算法。
該平臺的主處理器 VU13P 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM,來 實現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)緩存,外掛 2 個 FMC+ HPC 接口,支持 2 個 FMC+ 子卡的擴展,同時 VU13P 支持 8 路 100G 以太網(wǎng)光纖傳輸。
該平臺 的 1 片 zynq SOC,PS 端支持 1GByte 的 DDR3 緩存,支持 1 路千兆 以太網(wǎng)口,PL 端支持 2GByte 的 DDR3 緩存,支持 1 路千兆以太網(wǎng)接 口。兩片 FPGA 之間通過 12 路 GTX 高速互聯(lián)。 該板卡可以應用于高速信號采集、光纖實時傳輸處理系統(tǒng),也可 用于 100G 以太網(wǎng)收發(fā)驗證系統(tǒng)。板卡所有器件采用工業(yè)級溫度范圍, 能夠滿足復雜苛刻環(huán)境下的應用。
技術指標
板載高性能 FPGA 處理器:XCVU13P-2FHGB2104I
- 外掛 2 組 72 位 DDR4 SDRAM,每組 4GByte 容量;
- 外掛 2 片 QSPI Flash,總共 1Gbit 容量,用于 FPGA 的加載;
- 外掛 2 個 FMC+ HPC 接口;
- 支持 8 路 100G 光纖傳輸;
板載 1 片高性能 ZYNQ SOC 處理器:XC7Z100-2FFG900I
- PL 外掛 1 組 64 位 DDR3 SDRAM,總容量 2GByte;
- PS 外掛 1 組 32 位 DDR3 SDRAM,總容量為 1GByte;
- PS 外掛 1 片 EMMC 存儲器,總容量為 32GByte;
- PS 外掛 2 片 QSPI Flash 存儲器,總容量為 512Mbit;
- PS 端支持 1 路 GBE 千兆以太網(wǎng)口;
- PL 端支持 1 路 GBE 千兆以太網(wǎng)口;
互聯(lián)性能
- VU13P 與 ZYNQ SOC 之間有 x12 GTX 高速互聯(lián);
- VU13P 與 ZYNQ SOC 之間有 24 對 LVDS 互聯(lián);
其他 IO 接口
- 支持 10 路全雙工 RS422 接口;
- 支持 32 路可編程 GPIO 輸入/輸出接口,+3.3V 電平標準;
- 支持 1 個北斗輸入接口
物理電氣與環(huán)境特征
- 板卡尺寸:200 x 267mm
- 板卡供電:6A max@+12V(±5%)
- 散熱方式:風冷散熱;
- 工作溫度:-40°~﹢85°C,
- 存儲溫度:-55°~﹢125°C;
- 工作濕度:5%~95%,非凝結
軟件支持
- 提供底層接口驅動程序;
- 支持軟件定制開發(fā)
應用范圍
- 高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng);
- 雷達與超寬帶信號處理;
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