一、核心定位與認(rèn)證
IP2263 是一款 Type?C 輸出側(cè) DFP 快充協(xié)議芯片，主打適配器、車充、移動電源等單向輸出場景，外圍極簡、BOM 成本低，支持外部電阻快速配置 PDO 功率（18/20/25/27/30/33W 可選）并可定制。

二、全面的快充協(xié)議支持
基礎(chǔ)：PD2.0/PD3.1、PPS（可定制開啟）；
高通：QC3+/QC3.0/QC2.0；
華為：FCP、SCP；
三星：AFC；
蘋果：2.4A；
通用：BC1.2 DCP、三星 2.0A。

三、關(guān)鍵電氣規(guī)格與功能
工作條件：輸入電壓 3.3V~22V，ESOP8 封裝（帶 EPAD 散熱地），靜態(tài)功耗低，待機＜500μA；
功率配置：通過 RPDO 電阻（1% 精度推薦）一鍵設(shè)定功率，對應(yīng)關(guān)系示例：75kΩ=18W、56kΩ=20W、24kΩ=30W、15kΩ=33W；
調(diào)壓與功率路徑：集成光耦驅(qū)動直接調(diào)壓，支持 PMOS 電源路徑控制，內(nèi)置自動泄放電路；
多重保護：OVP 過壓、OCP 過流、芯片與系統(tǒng)溫度保護，過流閾值隨電壓分級（如 5V 3.6A、9V 2.4~3.6A 等）；
CC/DP/DM 全管理：完整 Type?C CC1/CC2 檢測，DP/DM 協(xié)議握手，支持無 PMOS 簡化方案。

四、典型應(yīng)用與 BOM 要點
適用產(chǎn)品：33W 及以下 Type?C PD 快充適配器、車載充電器、移動電源輸出口；
方案特點：無需額外協(xié)議 IC，光耦 + 環(huán)路補償放在 AC?DC 功率板，Type?C 側(cè)僅需 IP2263 + 少量阻容 + TVS + 可選 PMOS；
推薦采樣電阻 10mΩ，RPDO 電阻 1% 精度，20V 應(yīng)用 Cout 不超 680μF。

五、封裝與包裝
封裝：ESOP8（帶 EPAD 散熱焊盤，提升散熱與可靠性）；
卷盤：4000 片 / 卷（330mm 盤），12000 片 / 盒。