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企業(yè)號(hào)介紹

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SPEA

SPEA成立于1976年，注于于電路板和電路模塊檢測(cè)，為半導(dǎo)體IC和 MEMS傳感器設(shè)計(jì)并制造自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，提供標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品和定制化服務(wù)方案

72 內(nèi)容數(shù) 9.2w 瀏覽量 97 粉絲

吸放式Handler

型號(hào)： H3580

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 溫度范圍 -40—150℃
  • 吞吐量 高達(dá)33000UPH
  • 多站點(diǎn) 多達(dá)200個(gè)站點(diǎn)
  • 裝載量 80 個(gè)托盤
  • 占地面積 2200 x 1400 mm (托盤到托盤)
  • 器件尺寸 1x1x0.5 mm
  • 器件封裝 QFP, LGA, QFN, BGA, 帶或不帶引腳

--- 產(chǎn)品詳情 ---

 

H3580是一款高吞吐量、完全可配置型吸放式Handler。H3580因其十分廣泛的可測(cè)試范圍而廣受好評(píng)。它成功的把搬運(yùn)、接觸、物理仿真和對(duì)MEMS及其他IC器件的完整測(cè)試完美的結(jié)合在一個(gè)單一的設(shè)備里。多種物理仿真可以結(jié)合在一個(gè)單一的測(cè)試單元里用來(lái)測(cè)試Combo MEMS，例如環(huán)境傳感器（壓力+濕度）或?qū)Ш絺鞲衅鳎铀俣扔?jì)+陀螺儀）。測(cè)試區(qū)域可以在現(xiàn)場(chǎng)很容易的被重新配置成其他測(cè)試單元。同時(shí)多站點(diǎn)測(cè)試單元可以大大提高機(jī)器產(chǎn)能：最多可同時(shí)接觸并測(cè)試196個(gè)元件，實(shí)現(xiàn)最高吞吐量。

 

 

輸入/輸出托盤

 

  • 80 JEDEC 托盤裝載能力
  • 在操作過(guò)程中裝載/卸載托盤
  • 用來(lái)預(yù)對(duì)準(zhǔn)的精密單元

 

批量輸入 - 振動(dòng)料斗單元

 

  • 高度的操作自主性
  • 通過(guò)高速像機(jī)的光學(xué)測(cè)試
  • 機(jī)器handling過(guò)程中自動(dòng)補(bǔ)料
  • 可以同時(shí)配備托盤載入單元
  • 5S檢測(cè)和光學(xué)檢查通過(guò)高速攝像機(jī)

 

 

 高度的并行性  

 

1-50 站點(diǎn)并行處理、接觸、測(cè)試

高達(dá) 200x 并行 接觸 及測(cè)試

 

 高速、軟沖擊 Handling  
 

2個(gè)由馬達(dá)控制并配備視覺(jué)系統(tǒng)的吸放單元

直線電機(jī)無(wú)摩擦

為了輕柔的釋放器件，設(shè)定軸運(yùn)動(dòng)曲線在零重力加速度時(shí)停下來(lái)釋放器件
 

 極低的 jam rate  

 

托盤缺陷自動(dòng)補(bǔ)償（形狀、平整度、尺寸不當(dāng)）

器件自動(dòng)位置調(diào)整及接觸單元內(nèi)的器件的存在測(cè)試

 

產(chǎn)品參數(shù)

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