在全球半導(dǎo)體行業(yè)，FPGA自誕生起就是一個(gè)獨(dú)特的細(xì)分市場(chǎng)，憑借可編程的靈活性、快速建模及高性能等優(yōu)勢(shì)，在航天通信、軍事國(guó)防和高性能計(jì)算等領(lǐng)域占據(jù)了獨(dú)特的地位。隨著5G、AI和云計(jì)算平臺(tái)的興起，高性能FPGA在這些新興市場(chǎng)又找到了新的機(jī)遇。然而，全球兩家最大的FPGA公司卻無(wú)法獨(dú)立存在，這是否意味著FPGA無(wú)法成為獨(dú)立的市場(chǎng)呢？

國(guó)產(chǎn)FPGA廠商在高端市場(chǎng)難以跟英特爾和賽靈思競(jìng)爭(zhēng)，而在中低端市場(chǎng)又有什么機(jī)會(huì)呢？在競(jìng)爭(zhēng)激烈的中低端市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)FPGA公司采取什么差異化競(jìng)爭(zhēng)策略才能立足并脫穎而出呢？

ASPENCORE旗下《電子工程專(zhuān)輯》主分析師顧正書(shū)帶著這些問(wèn)題采訪了國(guó)產(chǎn)FPGA廠商中的新星—高云半導(dǎo)體的中國(guó)區(qū)市場(chǎng)副總裁黃俊先生。下面是匯總整理的采訪問(wèn)答，希望對(duì)FPGA感興趣的朋友有所啟發(fā)。

作為一家國(guó)產(chǎn)FPGA公司，高云半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面相對(duì)于國(guó)際FPGA廠商有什么優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)？

FPGA行業(yè)近幾年的技術(shù)發(fā)展很快，也進(jìn)入了很多新興的熱門(mén)市場(chǎng)。從技術(shù)研發(fā)層面來(lái)看，美國(guó)的前兩大FPGA廠家一直在高端FPGA領(lǐng)域持續(xù)投入，工藝節(jié)點(diǎn)已到7nm，與其它FPGA廠家包括國(guó)產(chǎn)FPGA廠家們的技術(shù)差距其實(shí)是在拉大的，每年投入新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的費(fèi)用也是逐年遞增的。FPGA的發(fā)展離不開(kāi)資金的持續(xù)投入，與國(guó)際FPGA廠家相比，高云的資金投入肯定是處于劣勢(shì)的，如何用有限的資源做更多的事情是一個(gè)很現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題。中低端FPGA市場(chǎng)的出貨量更大，而技術(shù)難點(diǎn)相對(duì)較小，而且應(yīng)用的最終市場(chǎng)也在不斷發(fā)展，也會(huì)提出新的要求，所以國(guó)產(chǎn)FPGA近幾年主要著力點(diǎn)還是在中低端FPGA的應(yīng)用市場(chǎng)。高云也不例外，先深耕中低端市場(chǎng)，并逐漸向高端FPGA市場(chǎng)挺進(jìn)。一直以來(lái)，高云針對(duì)市場(chǎng)需求迅速進(jìn)行產(chǎn)品的優(yōu)化和迭代、小步快跑，不斷優(yōu)化EDA工具、提升用戶體驗(yàn)，同時(shí)做好技術(shù)支持和方案建設(shè)，更貼近客戶需求。另外，高云也將于今年推出高端的22nm產(chǎn)品。

哪些新興應(yīng)用更適合采用FPGA，而非傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)芯片或ASIC？

FPGA具有并行運(yùn)算的典型架構(gòu)，又有無(wú)限次可編程以及后臺(tái)升級(jí)的功能。5G通信、人工智能、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)、智能智造、智能電網(wǎng)等新興行業(yè)的興起，需要更高算力的主芯片、各種高速通信接口，以及能方便更新算法實(shí)現(xiàn)的平臺(tái)，這些特性FPGA都能提供。ASIC芯片的上市時(shí)間一般都滯后于FPGA，需要應(yīng)用在已大量成熟量產(chǎn)的平臺(tái)中，且生命周期較短。若市場(chǎng)需求有較大升級(jí)，ASIC一般無(wú)法滿足，只能等下一代更強(qiáng)的ASIC。

高云FPGA芯片中集成有不同的微處理器內(nèi)核，包括Arm Cortex-M，RISC-V，不同架構(gòu)的微處理器內(nèi)核在應(yīng)用設(shè)計(jì)上有什么差異？

SoC是FPGA一個(gè)重要發(fā)展方向。集成了微處理器內(nèi)核的FPGA開(kāi)辟了不少新的市場(chǎng)，它有很多顯而易見(jiàn)的優(yōu)勢(shì)：集成度更高，處理效率更高，性能更強(qiáng)。高云也有推出自己的SoC產(chǎn)品，高云的小蜜蜂家族有一款集成了ARM Cortex M3硬核的產(chǎn)品，晨熙家族有兩款FPGA可以嵌入ARM Cortex M1軟核或者RISC-V軟核；ARM內(nèi)核有廣泛的客戶基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)資源豐富、工具鏈成熟、移植方便等優(yōu)勢(shì)；RISC-V內(nèi)核開(kāi)源，逐漸也聚攏了很多科研機(jī)構(gòu)和工程師精英來(lái)不斷優(yōu)化它，也開(kāi)始有不少商用。目前高云這些SoC產(chǎn)品均已經(jīng)量產(chǎn)，同時(shí)高云也會(huì)繼續(xù)推出性能更好的SoC產(chǎn)品。

高云推出了一款集成有微處理器內(nèi)核、藍(lán)牙BLE和電源管理模塊的SoC芯片，在設(shè)計(jì)、封測(cè)和成本方面需要克服哪些挑戰(zhàn)？跟國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品相比有什么優(yōu)點(diǎn)？主要面向哪些應(yīng)用領(lǐng)域？

高云的藍(lán)牙FPGA是一款集成了藍(lán)牙BLE 5.0模塊的FPGA，藍(lán)牙模塊自帶32位微處理器以及電源管理模塊。這是一個(gè)跨界的創(chuàng)新產(chǎn)品，尚無(wú)其它FPGA廠家推出此類(lèi)產(chǎn)品。我們主要的目標(biāo)是藍(lán)牙+微處理器/DSP處理器/ASIC的市場(chǎng)，主要的優(yōu)點(diǎn)是集成度高，F(xiàn)PGA可以做一些數(shù)據(jù)處理算法或橋接功能，主要應(yīng)用領(lǐng)域是IoT、智能家居、消費(fèi)類(lèi)等市場(chǎng)。

Altera和Xilinx這兩家最大的FPGA公司都被收購(gòu)，似乎FPGA難以成為獨(dú)立的市場(chǎng)，您怎么看待FPGA的未來(lái)發(fā)展前景？高云半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的定位和中長(zhǎng)期目標(biāo)是什么？

FPGA相對(duì)于CPU廠家而言，體量是非常小的。兩家公司被CPU兩巨頭收購(gòu)，在我個(gè)人看來(lái)，這兩家最大的FPGA公司被兩家最大的CPU廠家收購(gòu)是有一定偶然性的。Intel收購(gòu)Altera跟后者當(dāng)年在服務(wù)器、加速卡市場(chǎng)的突飛猛進(jìn)有關(guān)。AMD收購(gòu)買(mǎi)Xilinx也是多多少少受到Intel和Altera結(jié)合的影響。所以我個(gè)人并不認(rèn)為FPGA難以成為獨(dú)立的市場(chǎng)。相反，Altera和Xilinx被收購(gòu)，反復(fù)磨合的時(shí)間、FPGA人才的外流反而制造了成立新的FPGA公司的機(jī)會(huì)，也留出了一定的市場(chǎng)空間成為新興FPGA公司的孵化地。因?yàn)镕PGA本身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA市場(chǎng)必然會(huì)長(zhǎng)期存在。大致有兩個(gè)大方向，往高端發(fā)展：FPGA密度和集成度越來(lái)越高；往低端發(fā)展：小而精、小而美、更高性價(jià)比。

我們自己的定位是成為一家有自己產(chǎn)品特色、有自己技術(shù)優(yōu)勢(shì)、能夠快速成長(zhǎng)的新興FPGA公司。中長(zhǎng)期的目標(biāo)是成為FPGA行業(yè)的領(lǐng)軍龍頭企業(yè)?！爸腔圻壿嫸ㄖ莆磥?lái)”，高云半導(dǎo)體不懼風(fēng)雨兼程，定當(dāng)披荊斬棘，勇敢向前。
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