美高森美公司（Microsemi）宣布提供全新成本優(yōu)化PolarFire 現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA） 產(chǎn)品系列，在中等密度范圍FPGA器件中具備了業(yè)界最低功耗、 12.7 Gbps串化/解串 （SerDes）收發(fā)器，以及領(lǐng)先的安全性和可靠性。該 FPGA產(chǎn)品系列適合廣泛的應(yīng)用范圍，涵蓋有線接入網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國防 和 商用航空 市場，以及包括工業(yè) 自動化和物聯(lián)網(wǎng) （IoT）市場的工業(yè) 4.0應(yīng)用。

“我們新的FPGA產(chǎn)品系列改變了市場對于傳統(tǒng)中等規(guī)模FPGA器件的認(rèn)知?！泵栏呱栏笨偛眉鏄I(yè)務(wù)部經(jīng)理Bruce Weyer表示：“非易失性FPGA器件首次具備了全部已知好處，其明確的功耗和成本優(yōu)勢超越了帶有10 Gpbs收發(fā)器的SRAM FPGA器件，從而提供了必要的差異性，在滿足客戶不斷變化的需求的同時填補(bǔ)了市場空白。”

通過PolarFire FPGA器件，美高森美公司FPGA器件潛在市場擴(kuò)大至超過25億美元的規(guī)模，同時涵蓋低端和中階FPGA市場區(qū)間，此外，新產(chǎn)品系列的創(chuàng)新特性支持美高森美在通信基礎(chǔ)設(shè)施市場實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長。

現(xiàn)今的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施和有線接入網(wǎng)絡(luò)正在面對快速轉(zhuǎn)型，一方面必須為客戶提供兆兆字節(jié) （terabytes） 的高價值內(nèi)容，同時降低運(yùn)營和資產(chǎn)支出花費(fèi)，以及減少其熱消耗和碳排放。美高森美的PolarFire FPGA器件提供最低功耗的10Gbps端口，為日益增多的聚合業(yè)務(wù)提供了高成本效益的帶寬處理能力。全新FPGA系列還可以應(yīng)對市場日益增多的現(xiàn)實(shí)網(wǎng)絡(luò)安全威脅問題，以及基于深亞微米SRAM的FPGA器件的配置內(nèi)存所面臨的單事件翻轉(zhuǎn)（SEU）相關(guān)的可靠性問題。

新器件適合多個通信市場應(yīng)用領(lǐng)域，包括有線接入、網(wǎng)絡(luò)邊緣、城域 （1至40G）；無線異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、無線回程、智能光學(xué)模塊和視頻廣播。這些器件也非常適合國防和航空航天市場應(yīng)用，比如加密和信任根、安全無線通信、雷達(dá)和電子戰(zhàn)（EW）、飛機(jī)網(wǎng)絡(luò)、推進(jìn)和控制。PolarFire FPGA器件適合的工業(yè)市場應(yīng)用包括流程控制和自動化、機(jī)器視覺處理和分析、可編程邏輯控制器、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)，以及視頻和圖像處理。

“PolarFire FPGA器件可讓客戶毋須購買具有較高功率且成本較高的FPGA器件來獲得許多中等帶寬應(yīng)用所需的12.7G收發(fā)器性能，同時擴(kuò)大了公司超低功耗、高可靠性和高安全性產(chǎn)品優(yōu)勢。”美高森美SoC產(chǎn)品部營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“通過結(jié)合高成本效益PolarFire FPGA和美高森美廣泛的專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）組合，可以實(shí)現(xiàn)定時、語音處理、存儲、光傳輸網(wǎng)絡(luò) （OTN）交換和運(yùn)輸領(lǐng)域的端至端解決方案，以及多個市場領(lǐng)域的功率管理。”

美高森美通過早期使用計劃 （Early Access Program） 與精選客戶密切合作，已經(jīng)有項(xiàng)目開始采用PolarFire產(chǎn)品系列。

“除了開發(fā)先進(jìn)的視頻壓縮、通信、測試和測量、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)產(chǎn)品之外，A2e Technologies還為美高森美客戶群提供相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)（IP）和設(shè)計服務(wù)?！盇2e Technologies首席技術(shù)官Allen Vexler表示：“美高森美提供的FPGA具有高的信號處理性能和輸入/輸出（I/O）特性，及很低的功率消耗，這預(yù)期改變了我們開發(fā)用于監(jiān)控、無人機(jī)和DVR等流媒體視頻產(chǎn)品的思路，它開辟了一系列全新的可能性?！?/p>

主要特性和優(yōu)勢

通過與Silicon Creations合作，美高森美研制出了全面優(yōu)化的12.7 Gbps收發(fā)器，尺寸小并且低功耗，從而將10 Gbps的總體功耗降低至90 mW以下。PolarFire器件具有同級最低的靜態(tài)功耗， 例如100K邏輯單元（LE）器件為25mW；零浪涌電流；獨(dú)特的Flash*Freeze模式，在25度下 130 mW的待機(jī)功耗為同級最佳。對于相同的應(yīng)用，其總功耗比競爭性FPGA器件降低多達(dá)50%。

美高森美還為客戶提供分析功耗的功率估算器。在實(shí)施方案之后，客戶還可以使用SmartPower Analyzer分析整個設(shè)計的功耗。

這個FPGA系列還具備配置單元的SEU先天免疫能力，提供業(yè)界最佳可靠性 。其它增強(qiáng)可靠性的特性包括：內(nèi)置單錯校正和雙錯檢測（SECDED）、大型靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（LSRAM）的交叉存取，以及針對安全關(guān)鍵性設(shè)計的系統(tǒng)控制器暫停模式。

通過充分利用美高森美在 安全性方面的專有技術(shù)，PolarFire FPGA器件提供具有Cryptography Research Incorporated （CRI） 專利的差分功率分析 （DPA） 位流保護(hù)功能、集成了物理不可克隆功能（PUF）、安全的56 KB嵌入式非易失性存儲器（eNVM）、內(nèi)置篡改檢測器和對策、真正的隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、集成了Athena TeraFire EXP5200B Crypto協(xié)處理器（Suite B功能），以及 CRI的DPA應(yīng)對策略的授權(quán)許可。

PolarFire器件的成本優(yōu)化架構(gòu)使用28納米工藝，在標(biāo)準(zhǔn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）上使用了Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon （SONOS）非易失性工藝技術(shù)。該器件系列還集成了針對12.7 Gbps性能優(yōu)化的收發(fā)器，具有較小尺寸和最低功耗，集成式I/O速率變換邏輯支持雙數(shù)據(jù)速率（DDR）內(nèi)存和低電壓差分信號（LVDS），高性能安全類IP ，以及業(yè)界唯一在低成本中等密度范圍FPGA器件上具有時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）功能的1.6 Gbps I/O。

軟件和 IP

美高森美 Libero SoC 設(shè)計套件 提供了全面并且易于學(xué)習(xí)使用和采納的開發(fā)工具，用于其成本優(yōu)化PolarFire FPGA器件的設(shè)計，提高了生產(chǎn)率。這款套件包含完整的設(shè)計流程，包括Synopsys Synplify Pro 綜合和Mentor Graphics ModelSim Pro 混合語言仿真，帶有同級最佳約束管理，以及美高森美差異化的調(diào)試套件SmartDebug。1G 以太網(wǎng)、10G 以太網(wǎng)、JESD204B、DDR 內(nèi)存接口、AXI4 互聯(lián)IP以及其它流行IP已經(jīng)可以在PolarFire器件上部署。

PolarFire器件其它主要特性

? 內(nèi)置支持?jǐn)?shù)千兆位以及多種協(xié)議的收發(fā)器，提供從250 Mbps至12.7 Gbps的高速串行連接功能

? 最多481K邏輯單元，邏輯單元由四輸入查找表（LUT） 和可拆分的D類觸發(fā)器組成。

? 最高 33 MB RAM

? 最高1480 個18 x 18 乘法累加模塊，集成預(yù)加器。

? 集成雙PCIe硬核，用于最高x4的Gen2終端 （EP） 和根端口（RP） 模式

? 高速 I/O （HSIO） 支持高達(dá)1600 Mbps DDR4、1333 Mbps DDR3L和 1333 Mbps LPDDR3/DDR3 存儲器，帶有集成式 I/O 速率變換器

? 通用 I/O （GPIO） 支3.3 V、內(nèi)置用于串行千兆以太網(wǎng) （SGMII）的時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù) （CDR）功能， 集成式I/O速率變換邏輯支持1067 Mbps DDR3 和 1600 Mbps 低電壓差分信號（LVDS） 。

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