浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬。
2018-10-16 18:50:24
4118 SK海力士開發(fā)的HBM2E DRAM產(chǎn)品具有業(yè)界最高的帶寬。與之前的HBM2相比，新款HBM2E擁有大約50％的帶寬和100％的額外容量。 該公司透露，SK Hynix的HBM2E支持超過(guò)每秒
2019-08-13 09:28:416583 新的Link Street系列器件兼具高性能和低功耗，可滿足當(dāng)今互連生活方式的要求 美滿電子科技（Marvell）今日宣布推出業(yè)界首批全面支持音視頻橋接（AVB）的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案。
2012-05-14 09:10:561097 Analog Devices(ADI)推出業(yè)界首款片內(nèi)集成數(shù)字I/Q解調(diào)器和抽取濾波器的8通道超聲接收器AD9670
2012-07-27 09:25:074678 德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款全面集成型模擬前端，可進(jìn)行體重及體成分測(cè)量 (body composition measurement，BCM)。
2012-08-24 09:03:563553 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）日前宣布，已開始提供NLA12000系列的樣品，該系列是業(yè)界首款28nm異構(gòu)知識(shí)型處理器。
2012-12-18 09:22:492050 從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR，隨著將來(lái)集成度越來(lái)越高， emmc也很有可能會(huì)集成
2016-10-29 14:40:3622764 目前流行的兩種集成方案分別是embedded FPGA(以下簡(jiǎn)稱eFPGA集成方案)以及FPGA Chiplets(以下簡(jiǎn)稱cFPGA集成方案)1.eFPGA集成方案eFPGA是嵌入到SoC中的FPGA IP核，可以是軟核或者是硬核，工藝節(jié)點(diǎn)往往需要和SoC保持一致。
2021-08-16 09:53:478291 
業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開放式指令集架構(gòu)（ISA）的SoC現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）近日開始量產(chǎn)，迎來(lái)嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire
2022-06-09 16:15:253296 
TI推出業(yè)界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。該MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮點(diǎn)運(yùn)算能力和高性能的模擬器件集成，以及豐富的外設(shè)連接特性，同時(shí)還具有更低的功耗，作為
2011-11-10 09:01:183465 
三星電子宣布推出了業(yè)界首款符合HBM2E規(guī)范的內(nèi)存。它是第二代Aquabolt的后繼產(chǎn)品，具有16GB的兩倍容量和3.2Gbps的更高穩(wěn)定傳輸速度。
2020-02-05 13:40:231654 3月25日消息 三星電子（Samsung Electronics）宣布，已經(jīng)出貨100萬(wàn)業(yè)界首款10nm EUV級(jí)（D1x）DDR4 DRAM模組。新的基于EUV的DRAM模塊已經(jīng)完成了全球客戶評(píng)估，并將為在高端PC、移動(dòng)終端、企業(yè)級(jí)服務(wù)器等等應(yīng)用領(lǐng)域開啟新大門。
2020-03-26 09:12:564442 3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道，美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布，他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-30 10:03:025440 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:472154 
可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列，這是業(yè)界首款同級(jí)產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過(guò)硬核USB控制器
2023-10-08 14:39:071411 產(chǎn)品組合 ? 圖1：Rambus HBM4控制器 ? 中國(guó)北京，2024年11月13日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內(nèi)存控制器IP，憑借廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持，擴(kuò)展了其在HBM IP領(lǐng)域
2024-11-13 15:36:401109 
是在成本壓力與技術(shù)進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)下，集成將繼續(xù)發(fā)生，無(wú)論采用何種方法，都致力于簡(jiǎn)化手機(jī)系統(tǒng)中給定功能的BOM清單。SoC與SiP的“恰當(dāng)”組合將取決于多種因素，包括不同市場(chǎng)區(qū)域所需的功能與定制水平、手機(jī)
2009-02-12 15:40:56
LPC11C00宣傳頁(yè)：業(yè)界首款集成CAN收發(fā)器微控制器解決方案
2022-12-08 07:07:09
新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上線時(shí)，沒有理由重新設(shè)計(jì)這些功能。 異構(gòu)集成已經(jīng)在生產(chǎn)中。這是一項(xiàng)非常重要的技術(shù)，英特爾致力于基于芯片的設(shè)計(jì)策略。例如，Intel?layx?10 FPGAs和Intel?Agilex
2020-07-07 11:44:05
通過(guò)一個(gè)例子來(lái)說(shuō)明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成
2017-04-01 15:38:45
通過(guò)一個(gè)例子來(lái)說(shuō)明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC…
2022-11-14 06:20:23
個(gè)例子來(lái)說(shuō)明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率管理對(duì)比
2017-04-11 11:49:01
器和兩個(gè)300mALDO?！ D1：LM26480作用框架圖 我們一起根據(jù)一個(gè)事例來(lái)表明應(yīng)用集成的柔性功率器件的益處。構(gòu)想設(shè)計(jì)方案為由SoC或FPGA操縱的無(wú)人飛機(jī)設(shè)計(jì)方案電源智能管理系統(tǒng)。圖2
2020-07-01 09:09:21
。如下為創(chuàng)龍科技異構(gòu)多核部分產(chǎn)品列表：圖 34款“旗艦”新品全志T113-i雙核Cortex-A7@1.2GHz含稅99元起全志T3/A40i + 紫光同創(chuàng)Logos業(yè)界首款國(guó)產(chǎn)ARM + FPGA瑞芯微RK3568J/B2全能工業(yè)平臺(tái)TI AM62xAM335x升級(jí)平臺(tái)之經(jīng)典再造
2023-03-31 16:19:06
集芯作為移動(dòng)電源芯片領(lǐng)域的佼佼者，產(chǎn)品以性能穩(wěn)定，性價(jià)比高而在業(yè)界出名；目前英集芯集繼首款SOC無(wú)線充IP6808之后，推出新一代產(chǎn)品，一顆芯片集成移動(dòng)電源加無(wú)線充IP5566成為業(yè)界首創(chuàng)。之前
2018-09-30 14:31:25
，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款基于 RISC-V 的 SoC FPGA 開發(fā)工具包。這款名為 Icicle 的開發(fā)工具包專為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、低成本
2020-09-25 11:39:42
如何使用微型模塊SIP中的集成無(wú)源器件？分立元件的局限性是什么？集成無(wú)源器件的優(yōu)勢(shì)是什么？
2021-06-08 06:53:51
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美（Microsemi? ）基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)的一個(gè)范例。
2019-10-10 07:15:34
怎么實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界首款Cortex-M33雙核微控制器LPC55S69的電路設(shè)計(jì)？
2021-06-15 09:14:03
，我們稱之為一個(gè)Stack。如圖4所示［4］。圖4 HBM Die的堆疊我們以市面上帶有HBM2的高端 FPGA為例，這個(gè)系列的FPGA集成了1~2個(gè)這樣的HBM2 Stack。兩個(gè)Stack之間是相互
2021-12-21 08:00:00
近來(lái)，Altera公司推出業(yè)界首款浮點(diǎn)FPGA，它集成了硬核IEEE754兼容浮點(diǎn)運(yùn)算功能，提高了DSP性能、設(shè)計(jì)人員的效能和邏輯效率。據(jù)悉，硬核浮點(diǎn)DSP模塊集成在
2019-07-03 07:56:05
，分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技術(shù)，芯片解密或?qū)⒃?b class="flag-6" style="color: red">SoC與SiP中發(fā)
2017-06-28 15:38:06
更積極，繼Altera之后賽靈思也宣布了集成HBM 2做內(nèi)存的FPGA新品，而且用了8GB容量。 HBM顯存雖然首發(fā)于AMD顯卡上，不過(guò)HBM 2這一代FPGA廠商比GPU廠商更積極 AMD
2016-12-07 15:54:22
Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款基于 RISC-V 的SoC FPGA開發(fā)工具包。這款名為Icicle 的開發(fā)工具包專為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire
2021-03-09 19:48:43
黎志遠(yuǎn)_業(yè)界首款電流模式LLC AC-DC 控制器 NCP1399
2018-02-01 17:46:50
AWMF-0224AWMF-0224 產(chǎn)品概述AWMF-0224 是業(yè)界首款具有集成 LO 合成器的全集成雙通道 IF 上/下轉(zhuǎn)換器。半雙工 IC 集成了雙 Tx 單邊帶上變頻、雙 Rx 鏡像抑制
2022-08-19 17:38:53
AWMF-0224 雙通道中頻收發(fā)器 IC 如有需求歡迎聯(lián)系A(chǔ)WMF-0224 是業(yè)界首款完全集成的雙通道 IF 上/下轉(zhuǎn)換器，帶有集成 PLL/VCO LO 合成器。該半雙工
2024-01-02 11:57:33
ADL5386 業(yè)界首款集成自動(dòng)增益控制的寬帶正交調(diào)制器
Analog Devices, Inc，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出業(yè)界首款高性能寬帶I/Q正交調(diào)
2008-11-10 09:40:17950 Maxim推出業(yè)界首款功能完備的LCD偏置和白色LED電源
2004年9月9日。Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出業(yè)界首款功能完備的LCD偏置和白色LED電源-MAX1578/MAX1579，該器件外部只
2009-07-31 09:01:03788 Altera開始量產(chǎn)發(fā)售業(yè)界首款集成11.3-Gbps收發(fā)器的FPGA
Altera公司宣布，開始量產(chǎn)發(fā)售Stratix IV GT EP4S100G2 FPGA，這是業(yè)界首款集成了11.3-Gbps收發(fā)器的FPGA。Stratix IV GT FPGA是目前
2009-11-05 09:47:42883 Linear推出業(yè)界首款18位數(shù)模轉(zhuǎn)換器LTC2757
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出業(yè)界首款 18 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) LTC2757，該器件提供 ±1LSB INL (最大值) 和 ±1LSB DNL (最大
2010-01-20 10:16:051060 IDT公司日前推出業(yè)界首款采用集成分辨率增強(qiáng)引擎的運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償幀速率轉(zhuǎn)換處理器，可用于 120Hz 和 240Hz 電視和高清視頻投影儀。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用業(yè)界領(lǐng)先的 IDT HQV Motio
2010-07-28 08:48:46820 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出業(yè)界首款集成了噪聲抑制技術(shù)的模擬音頻子系統(tǒng)，適用于智能電話及多功能手機(jī)。這款型號(hào)為PowerWise LM49155的模擬音頻子
2010-08-02 09:02:21969 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新電源管理器件，該款器件高度集成限流電源開關(guān)與 2.6 GHz 高帶寬信號(hào)開關(guān)，并針對(duì) USB 接口進(jìn)行了精心優(yōu)化。TPS2540 是業(yè)界首款具有板載
2010-12-01 09:00:091263 Synopsys和Xilinx合作出版業(yè)界首本基于FPGA的SoC設(shè)計(jì)原型方法手冊(cè)。
2011-03-21 10:26:231139 Altera公司日前演示了使用FPGA的浮點(diǎn)DSP新設(shè)計(jì)流程，這是業(yè)界第一款基于模型的浮點(diǎn)設(shè)計(jì)工具，支持在FPGA中實(shí)現(xiàn)復(fù)數(shù)浮點(diǎn)DSP算法。
2011-09-15 09:07:10830 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個(gè)虛擬目標(biāo)平臺(tái)，支持面向Altera最新發(fā)布的SoC FPGA器件立即開始器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解
2011-10-13 09:15:28938 德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款支持 14 個(gè)電源電壓軌的汽車電源管理集成電路 (PMIC)。作為業(yè)界首款支持超過(guò) 10 個(gè)電壓軌的汽車 PMIC
2011-10-26 09:45:51976 Redpine Signals, Inc，近日宣布推出業(yè)界首款適用于M2M市場(chǎng)的集成式、低功率Wi-Fi模塊。該模塊有很多針對(duì)Wi-Fi Direct和Enterprise security的全新功能。
2012-03-28 16:03:111111 歐勝微電子有限公司日前宣??布：推出產(chǎn)品編號(hào)為WM5110的業(yè)界首款四核高清晰度(HD)音頻處理器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。
2012-06-01 13:48:043163 開發(fā)者論壇 （IDF 2013）上展示了業(yè)界首款基于FPGA的80Gbps 集成流量管理器（TM）的網(wǎng)絡(luò)接口（NIC）解決方案，以及一個(gè)通過(guò)Intel QuickPath Interconnect （QPI）通訊協(xié)議將FPGA連接到全新Intel? Xeon?E5-2600 v2處理器的實(shí)現(xiàn)方案。
2013-09-12 10:38:00838 ）所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對(duì)稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理（heterogeneous multi-processing，HMP）移動(dòng) SoC。
2013-09-12 10:52:53984 Cyclone V SoC達(dá)到了925 MHz，汽車級(jí)達(dá)到了700 MHz，工業(yè)級(jí)Arria V SoC達(dá)到了1.05 GHz，在FPGA業(yè)界，這些器件成為性能最高的SoC。Altera SoC為嵌入式開發(fā)人員提供了最可靠的體系結(jié)構(gòu)、效能最高的開發(fā)工具以及密度最全的系列產(chǎn)品。
2013-09-26 17:48:232765 2014年11月17日，中國(guó)北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布推出業(yè)界首款FPGA低時(shí)延25G以太網(wǎng)IP，用以解決數(shù)據(jù)中心應(yīng)用所面臨的吞吐量難題。
2014-11-17 15:50:001710 2014年，12月16號(hào)，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天發(fā)布其Quartus? II軟件v14.1，擴(kuò)展支持Arria? 10 FPGA和SoC——FPGA業(yè)界唯一具有硬核浮點(diǎn)DSP模塊的器件，也是業(yè)界唯一集成了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。
2014-12-16 13:48:531709 人機(jī)交互解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics宣布推出4款最新顯示驅(qū)動(dòng)集成電路（DDIC）解決方案，其中包括業(yè)界首款支持超高清（UHD）分辨率的產(chǎn)品。
2015-07-15 11:14:471758 業(yè)界首款藍(lán)牙2.1 SoC激光傳感器資料
2015-12-31 10:10:22
19 FPGA芯片這兩年大熱，廠商對(duì)性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片2015年
2016-11-10 15:20:076585 Virtex? UltraScale+? FPGA 是業(yè)界首款采用臺(tái)積公司(TSMC) 16FF+ 工藝制造的高端 FPGA。 賽靈思公司（NASDAQ:XLNX）今天宣布其 Virtex
2017-02-08 18:03:19459 5月9日消息 一款高端顯卡除了要有強(qiáng)大的性能之外，更需要的是提供充足的量讓大家選購(gòu)。不過(guò)現(xiàn)在看起來(lái)AMD的形式不太妙，由于HBM2的難產(chǎn)，外媒預(yù)計(jì)Vega顯卡首發(fā)不到16000塊。
2017-05-09 11:40:091359 
AMD Vega 旗艦顯卡將會(huì)在8月登場(chǎng)，使用的是最新的 HBM2 技術(shù)，不過(guò)也可能因?yàn)槿绱?，Vega 才一直遲遲無(wú)法現(xiàn)身，畢竟產(chǎn)能是個(gè)問(wèn)題，NVIDIA 對(duì)于 HBM2 用于游戲卡上目前倒是興趣缺缺，就連下一代 Volta 架構(gòu)也不會(huì)用上 HBM2，而依然是 GDDR5X。
2017-06-14 16:35:063747 AMD則是已經(jīng)在不斷宣揚(yáng)HBM2的優(yōu)勢(shì)，并且專門為其設(shè)置HBCC主控，具備更加強(qiáng)大內(nèi)存尋址性能。AMD已經(jīng)完全押寶在HBM2上了，HBM3的應(yīng)用估計(jì)也在路上了。不過(guò)AMD的HBM2顯存則是由韓國(guó)另一家半導(dǎo)體巨頭SK海力士提供，即將發(fā)布的RX Vega顯卡也是采用了2顆8GB HBM2顯存
2017-07-19 09:52:511839 前不久我們?cè)鴪?bào)道，市面上目前幾乎所有的HBM2顯存顯卡（NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等）采用的都是三星的顆粒，而非SK海力士。
2017-08-05 11:24:272175 在 HPC 環(huán)境中，相比獨(dú)立的 FPGA，集成 HBM2 的 FPGA 可對(duì)更大規(guī)模的數(shù)據(jù)移動(dòng)進(jìn)行壓縮和加速。為高效加速這些工作負(fù)載，英特爾 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能數(shù)據(jù)加速器。
2017-12-24 11:19:111186 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:012042 HBM2是使用在SoC設(shè)計(jì)上的下一代內(nèi)存協(xié)定，可達(dá)到2Gb/s單一針腳帶寬、最高1024支針腳(PIN)，總帶寬256GB/s (Giga Byte per second)。1024針腳的HBM2
2018-01-23 14:40:2031218 可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001310 據(jù)市場(chǎng)分析，GPU業(yè)者對(duì)繪圖DRAM需求料將有增無(wú)減，2018年繪圖DRAM銷量會(huì)持續(xù)上揚(yáng)，三星、SK海力士相繼量產(chǎn)HBM2，價(jià)格比一般DRAM貴5倍。
2018-02-07 14:47:531952 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構(gòu),166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低
2018-05-14 14:20:009622 
三星今天宣布，開始生產(chǎn)針腳帶寬2．4Gbps的HBM2顯存，封裝容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲(chǔ)芯片的簡(jiǎn)寫。
2018-07-02 10:23:002584 高通發(fā)布業(yè)界首款集成式2x2 802.11ax解決方案，面向智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦，可在全面標(biāo)準(zhǔn)化和認(rèn)證之前，為OEM廠商提供11ax最重要的特性。高通面向客戶終端的全新WCN3998
2018-02-23 11:27:382275 安捷倫科技公司日前宣布推出業(yè)界首款能夠自動(dòng)表征實(shí)際工作電壓下功率器件節(jié)點(diǎn)電容的功率器件電容分析儀。
2018-04-28 08:34:001482 Xilinx公司業(yè)界首款28 nm FPGA Kintex-7 10Gbps 收發(fā)器性能演示。
2018-06-01 15:50:005004 美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001784 觀看賽靈思和Pico Computing在國(guó)際超級(jí)計(jì)算大會(huì)上展示業(yè)界首款15Gb / s HMC接口。
利用Pico Computing的HMC控制器IP，Xilinx Kintex UltraScale器件可顯示15 Gb / s ......
2018-11-27 06:01:004684 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月14日，在達(dá)拉斯舉行的全球超算大會(huì)SC18上，浪潮發(fā)布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28．1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB／s的超高數(shù)據(jù)帶寬，實(shí)現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計(jì)算加速。
2018-11-22 17:15:562172 業(yè)界首款SDR快速原型制作套件采用兩片2 × 2 AD9361射頻收發(fā)器，基于Xilinx? Zynq?-7000 SoC開發(fā)平臺(tái)，可簡(jiǎn)化并加快4 × 4多路輸入、多路輸出(MIMO)無(wú)線收發(fā)器應(yīng)用。
2019-06-14 06:12:003767 封裝集成 DRAM象征著在高端 FPGA 應(yīng)用存儲(chǔ)器帶寬發(fā)展方面邁出了一大步。HBM 集成在賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的器件中， 指明了未來(lái)朝向多 Tb 存儲(chǔ)器帶寬發(fā)展的清晰方向，同時(shí)我們的加速?gòu)?qiáng)化技術(shù)將實(shí)現(xiàn)高效的異構(gòu)計(jì)算，滿足客戶極為苛刻的工作負(fù)載和應(yīng)用需求。
2019-07-30 09:33:163137 為了打破高性能系統(tǒng)中的帶寬瓶頸，Altera公布了該公司聲稱的業(yè)界首個(gè)異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲(chǔ)器（HBM2）與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133999 浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬，適合于機(jī)器學(xué)習(xí)推理
2019-10-02 13:31:00952 英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37902 日前，三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲(chǔ)芯片。
2020-02-05 13:49:114063 三星電子（Samsung Electronics）今天宣布，已經(jīng)出貨100萬(wàn)業(yè)界首款10nm EUV級(jí)（D1x）DDR4 DRAM模組。新的基于EUV的DRAM模塊已經(jīng)完成了全球客戶評(píng)估，并將為在高端PC、移動(dòng)終端、企業(yè)級(jí)服務(wù)器等等應(yīng)用領(lǐng)域開啟新大門。
2020-03-25 16:53:572848 IT之家3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道，美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布，他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-29 20:34:392870 全高清（FHD）電影（每部3.7GB），是目前業(yè)界速度最快的DRAM解決方案。不僅如此，公司的HBM2E借助TSV（Through Silicon Via）技術(shù)將8個(gè)16Gb DRAM垂直連接，其容量達(dá)到了16GB，是前一代HBM2容量的兩倍以上。
2020-07-03 08:42:19870 三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計(jì)算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:462590 韓國(guó)SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片，可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來(lái)了更高的帶寬，每秒處理819GB的數(shù)據(jù)，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142672 標(biāo)準(zhǔn)、額定電壓1700V的IC。這些新器件是業(yè)界首款采用碳化硅(SiC)初級(jí)開關(guān)MOSFET的汽車級(jí)開關(guān)電源IC。新IC可提供高達(dá)70W的輸出功率，主要用于600V和800V純電池和燃料電池乘用車，以及電動(dòng)巴士、卡車和各種工業(yè)電源應(yīng)用。
2022-02-15 11:45:531476 Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出業(yè)界首款在單一封裝中集成了安全子系統(tǒng)和Arm? TrustZone?技術(shù)的PIC32CM LS60單片機(jī)（MCU）。
2022-05-27 17:48:502480 8月，比利時(shí)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）MicroLED廠商MICLEDI宣布推出業(yè)界首款集成微透鏡的MicroLED器件，可用于像素級(jí)光束整形（beam shaping），該器件是基于MICLEDI專有的300mm CMOS制作平臺(tái)打造。
2022-08-30 15:05:331322 集成功率器件可簡(jiǎn)化FPGA和SoC設(shè)計(jì)
2022-11-02 08:15:591 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2，帶寬超過(guò)1.2TB/s，并通過(guò)先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。 美光科技已開始提供業(yè)界首款8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:071470 異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
2023-11-29 15:39:384432 
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:001583 三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星已開發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）。
2024-03-08 10:10:511277 近日，存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子宣布了一項(xiàng)重大突破：成功開發(fā)出業(yè)界首款24Gb GDDR7 DRAM。這款新品不僅在容量上達(dá)到了業(yè)界最高水平，更在速度上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，成為下一代AI計(jì)算應(yīng)用的理想解決方案。
2024-10-18 16:58:431425 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日推出InnoMux-2系列單級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用公司專有的PowiGaN技術(shù)制造而成，是業(yè)界首款1700V氮化鎵開關(guān)IC。
2024-11-05 13:40:571066 Rambus Inc.，業(yè)界知名的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，近日宣布了一項(xiàng)重大突破：推出業(yè)界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，高帶寬內(nèi)存4代）內(nèi)存控制器IP。這一創(chuàng)新成果
2024-11-14 16:33:041413
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論