英特爾（Intel）正于近日在美國舉行的Supercomputing 2016大會(huì)上展示其兩款新型Xeon處理器，以及支援深度學(xué)習(xí)的新型FPGA卡；從該公司的技術(shù)展示，能窺見其準(zhǔn)備推出的完整機(jī)器學(xué)習(xí)方案之一角。
2016-11-18 09:48:58
990 英特爾（Intel）正于近日在美國舉行的Supercomputing 2016大會(huì)上展示其兩款新型Xeon處理器，以及支持深度學(xué)習(xí)的新型FPGA卡；從該公司的技術(shù)展示，能窺見其準(zhǔn)備推出的完整機(jī)器學(xué)習(xí)方案之一角。
2016-11-18 10:58:071787 器C3000產(chǎn)品系列、英特爾? 至強(qiáng)? 處理器D-1500產(chǎn)品系列 - 網(wǎng)絡(luò)系列、25 GbE英特爾以太網(wǎng)適配器XXV710和下一代英特爾QuickAssist技術(shù)適配器，這些技術(shù)從數(shù)據(jù)中心到網(wǎng)絡(luò)邊緣
2017-03-01 17:23:20
英特爾（Intel）正于近日在美國舉行的SupercompuTIng 2016大會(huì)上展示其兩款新型Xeon處理器，以及支持深度學(xué)習(xí)的新型FPGA卡；從該公司的技術(shù)展示，能窺見其準(zhǔn)備推出的完整機(jī)器學(xué)習(xí)
2016-12-23 16:50:37
針對新筆記型與桌上型電腦產(chǎn)品設(shè)計(jì)，4款用于伺服器。所有新產(chǎn)品都采無鉛制程，并將從今年起引進(jìn)無鹵素制程，使這些處理器更加環(huán)保。在新處理器推出后，連同去年11月時(shí)所發(fā)表的處理器，英特爾在最近這一陣子以來
2018-12-03 10:17:40
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管?！ at Bliemer還證實(shí)稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
北京時(shí)間11月8日早間消息，盡管惠普與甲骨文有關(guān)安騰服務(wù)器的爭端尚未完全平息，但
英特爾和惠普周四還是共同展示了基于高端安騰
處理器的新
一代服MAX3232EUE+T務(wù)器技術(shù)?！ ∮捎诨萜蘸图坠俏?/div>
2012-11-09 15:48:19
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57
PCIe規(guī)范定義了3種類型的AtomicOps事務(wù)：“AtomicOps的架構(gòu)適用于設(shè)備到主機(jī)，設(shè)備到設(shè)備和主機(jī)到設(shè)備的交易。”如果英特爾?至強(qiáng)?處理器可擴(kuò)展系列支持Pcie AtomicOps主機(jī)
2018-10-15 11:23:49
和以色列的14nm芯片生產(chǎn)基地，以提振現(xiàn)有芯片產(chǎn)量滿足需求。除了秉承“客戶至上”的理念，將客戶需求與現(xiàn)有供應(yīng)相匹配之外，英特爾持續(xù)在下一代的10nm級芯片研發(fā)方面取得進(jìn)展，產(chǎn)量也在改善，并持續(xù)預(yù)計(jì)2019
2018-09-29 17:42:03
”的假冒零部件泛濫因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">英特爾是世界上最大的芯片制造商之一，該公司一直在幕后工作，以加快制造過程和振興整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。本周，英特爾通過一項(xiàng)重新考慮味之素集成電影(ABF)的新舉措，認(rèn)識(shí)到其在越南的網(wǎng)站可以
2022-06-20 09:50:00
在英特爾? Stratix? 10 FPGA 上的實(shí)施方案。對于大批量任務(wù)，該方案能以每瓦 每秒 70 幅圖像的速度每秒處理 14,000 幅圖像；對于批量大小為 1 的任務(wù)，該方案能 以每瓦每秒
2019-07-17 06:34:16
圓代工平臺(tái)的下一代FPGA計(jì)劃。研發(fā)代號為“Falcon Mesa”的FPGA產(chǎn)品將帶來全新水平的性能，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心、企業(yè)級和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中日益增長的帶寬需求。英特爾和Arm在10納米制程合作方面取得
2017-09-22 11:08:53
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
通道，相比上一代產(chǎn)品，通道數(shù)量更少，性能表現(xiàn)更強(qiáng)，能夠驅(qū)動(dòng)下一代計(jì)算密集型邊緣應(yīng)用，并最終簡化開發(fā)人員針對特定應(yīng)用的載板設(shè)計(jì)工作，有效地縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。凌華科技這兩款全新的計(jì)算模塊都支持英特爾
2023-02-15 10:30:48
——面向嵌入式應(yīng)用的英特爾凌動(dòng)處理器平臺(tái)文/英特爾（中國）有限公司基于英特爾凌動(dòng)處理器系列構(gòu)建的相關(guān)平臺(tái)優(yōu)勢明顯，可以用在車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)控制、醫(yī)療、零售等方面。車載信息娛樂系統(tǒng)：該平臺(tái)集
2019-07-18 07:05:50
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
收發(fā)（4-bit），還支持 NRZ 模式下的 112G 收發(fā)（2-bit）。英特爾表示，新模塊使得下一代以太網(wǎng)協(xié)議棧成為可能，該公司計(jì)劃在 2021 / 2022 后期準(zhǔn)備就緒，并且向后兼容 Agilex 的 100 / 200 /400 GbE 棧。至于誤碼率或功耗等更多細(xì)節(jié)，目前暫不得而知。`
2020-09-02 18:55:07
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
應(yīng)用工作負(fù)載。 通過使用英特爾? Arria? 10 FPGA、基于英特爾? 至強(qiáng)? 處理器的服務(wù)器及軟件開發(fā)工具構(gòu)成即用型預(yù)配置基礎(chǔ)設(shè)施以進(jìn)行應(yīng)用加速，阿里云可為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供投資于內(nèi)部 FPGA
2017-03-15 14:27:30
偉武還透露，預(yù)計(jì)到 2024 年年底，在龍芯的 Linux 平臺(tái)上可以較流暢地運(yùn)行 Windows 操作系統(tǒng)及其應(yīng)用。
今年 4 月，龍芯中科 CPU 路線圖顯示，下一代龍芯桌面處理器將集成八個(gè)
2024-08-13 11:16:23
11月26日消息，據(jù)最新泄漏的英特爾的產(chǎn)品開發(fā)路線圖顯示，英特爾多內(nèi)核桌面處理器“Conroe”將于2006年第三季度推出。這種桌面處理器起源于下一代筆
2006-03-13 13:03:06593 英特爾周二發(fā)布了面向高端服務(wù)器的雙內(nèi)核Xeon(至強(qiáng))處理器。與此同時(shí)，英特爾最大幾家的商業(yè)同盟——IBM，Dell和惠普——也全都發(fā)布了各自使用該芯
2006-03-13 13:04:16709 【賽迪網(wǎng)訊】10月2日消息，據(jù)英特爾和惠普向記者發(fā)出的電子郵件邀請稱，英特爾準(zhǔn)備在10月10日發(fā)布雙內(nèi)核Xeon處理器。這個(gè)行動(dòng)雖然比英特爾原來的計(jì)
2006-03-13 13:06:10669 “集成電子”之名在1968年7月18日共同創(chuàng)辦公司，將高端芯片設(shè)計(jì)能力與領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界的制造能力結(jié)合在一起。英特爾也有開發(fā)主板芯片組、網(wǎng)卡、閃存、繪圖芯片、嵌入式處理器，
2025-12-21 11:32:23
英特爾12月17日將預(yù)展下一代32納米處理器
英特爾將在12月17日預(yù)展其新的筆記本電腦處理器以及其它芯片技術(shù)。這次預(yù)展是非常重要的，因?yàn)檫@是英特爾首次有機(jī)會(huì)展
2009-12-14 11:19:36501 英特爾將推出下一代智能手機(jī)平臺(tái)
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費(fèi)電子展上表示：“智能手機(jī)真正體現(xiàn)了個(gè)性化計(jì)算”。他描述了智能手機(jī)如何變得越來越
2010-01-13 09:49:31617 英特爾Napa處理器
作為新一代的英
2010-01-21 11:37:21807 英特爾新一代安騰處理器開始發(fā)貨
英特爾CEO歐德寧展示Tukwila所用的晶
2010-02-04 09:14:41587 據(jù)國外媒體報(bào)道，周一泄露的一篇論文顯示，英特爾下一代服務(wù)器芯片Westmere-EX將采用10核設(shè)計(jì)。
Westmere-EX是Nehalem-EX的下一代產(chǎn)品，后者包含8個(gè)核心，而且被認(rèn)為是英特
2010-06-23 08:08:23766 據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾似乎正計(jì)劃明年為智能手機(jī)市場推出其代號為“Medfield”的下一代Atom處理器，用32納米芯片挑戰(zhàn)ARM。
InfoWorld網(wǎng)站星期四(8月12日)在英特爾網(wǎng)
2010-08-16 08:53:07655 據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾在斯坦福大學(xué)舉行的熱芯片會(huì)議上發(fā)布了即將推出的代號為“Poulson”的安騰處理器的新架構(gòu)特點(diǎn)。
2011-08-22 09:15:16825 英特爾公司與豐田汽車公司近日宣布，雙方將聯(lián)合研發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)車載移動(dòng)設(shè)備互連全新使用模式。
2011-11-11 09:21:15768 在SC11大會(huì)上，英特爾公司公布了專為高性能計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)的、基于英特爾?至強(qiáng)?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構(gòu)的下一代平臺(tái)的細(xì)節(jié)，以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年
2011-11-16 16:07:15799 北京時(shí)間12月5日晚間消息，CPU World網(wǎng)站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細(xì)節(jié)參數(shù)。
2011-12-06 09:39:501364 
英特爾已經(jīng)披露了代號為“Crystal Forest”的下一代通訊平臺(tái)的一些重要功能。這個(gè)通訊平臺(tái)是建立在英特爾在通訊基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的強(qiáng)大的基礎(chǔ)之上的，將更有效率和更安全地管理整個(gè)網(wǎng)絡(luò)
2012-02-16 09:01:011009 4月8日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾預(yù)計(jì)將在4月底推出其“Ivy Bridge”處理器，AMD隨后將在5月份推出其第一款“Trinity”APU（加速處理器）。英特爾和AMD正在準(zhǔn)備在未來幾個(gè)星期推
2012-04-08 11:36:481298 2012英特爾IDF（信息技術(shù)峰會(huì)）在美國推出了很多很炫的應(yīng)用和產(chǎn)品，包括“透明計(jì)算”，下一代Haswell微處理器等。英特爾的問題卻是，如何突圍PC，在已經(jīng)受傷的合作伙伴那里，重建信
2012-09-14 13:55:00841 據(jù)外媒報(bào)道，在本周MWC展會(huì)上，英特爾發(fā)布最新的下一代凌動(dòng)芯片“Clover Trail+”，該芯片專為智能手機(jī)設(shè)計(jì)，旨在提高處理器效率和設(shè)備續(xù)航時(shí)間。
2013-02-28 11:17:47997 7月23日消息，英特爾周一宣布，公司計(jì)劃明年發(fā)布新的低功耗版至強(qiáng)（Xeon）處理器，搶占低功耗領(lǐng)域市場。據(jù)悉，英特爾此前已發(fā)布低功耗移動(dòng)芯片Atom。
2013-07-23 10:04:281076 英特爾下一代Alloy頭顯已在開發(fā)中，叫Alloy 2。 Alloy 2將有Realsense 400攝像頭，還會(huì)升級到Kaby Lake處理器。最有趣的是，Alloy 2將舍棄Atom處理器，采用英特爾新收購的Movidius公司的視覺處理單元。
2016-11-05 10:50:12511 今天，英特爾與東軟同臺(tái)亮相英特爾“軟件定義駕駛艙”媒體溝通會(huì)，展出了全新一代智能駕駛艙平臺(tái)解決方案——C4-Alfus下一代座艙系統(tǒng)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的高集成度解決方案，C4-Alfus下一代座艙系統(tǒng)由英特爾與東軟合作研發(fā)完成。
2017-04-22 11:45:061333 英特爾的下一代處理器預(yù)計(jì)會(huì)在2017年下半年亮相，不過具體的時(shí)間誰也不知道。因此，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到了下半年，因此看到任何搭載下一代Coffee Lake架構(gòu)處理器的產(chǎn)品現(xiàn)身，都不會(huì)讓人感到意外。
2017-07-19 10:23:172387 近日，英特爾突然宣布要在本月21日發(fā)布第八代酷睿處理器，而距離上一代處理器發(fā)布只有8個(gè)月的時(shí)間。顯然，在AMD的強(qiáng)大攻勢下，英特爾不得不放棄擠牙膏的做法，提前推出下一代新品。
2017-08-09 19:54:0541496 北京時(shí)間8月29日早間消息，本周一英特爾正式推出下一代Movidius視覺處理芯片，它的處理能力更強(qiáng)大，可以用在尖端設(shè)備中，比如無人機(jī)、VR頭盔、智能攝像頭、穿戴設(shè)備和機(jī)器人
2017-08-29 09:11:093052 英特爾發(fā)布了新一代的 CPU，旨在支持科學(xué)應(yīng)用、虛擬現(xiàn)實(shí)、和物聯(lián)網(wǎng)。這款新的 CPU 名為 Xeon Phi 7290，擁有 72 核心，是該公司最快的芯片組。除此之外，該芯片還有 16GB 的寬帶
2017-09-14 11:10:16
15 日前被英特爾(Intel)收購的FPGA大廠Altera在最新旗艦產(chǎn)品Stratix 10中已正式採「英特爾」冠名，評論認(rèn)為，從中可發(fā)現(xiàn)英特爾在FPGA佈局已展現(xiàn)不可退縮的決心，一旦該公司能藉
2018-05-15 12:16:00876 英特爾下一代高度集成的大容量FPGA，這將推動(dòng)云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及其連網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新。內(nèi)置在最新版軟件中的功能前所未有的縮短了編譯時(shí)間，提供通用設(shè)計(jì)輸入方法，簡化了知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的集成，從而加速了大規(guī)模FPGA設(shè)計(jì)流程。
2018-08-09 09:21:002113 如之前在 Computex 上承諾的一樣，在發(fā)布第九代 Core 桌面處理器的同時(shí)，英特爾也帶來了 28 核心 56 線程的 Xeon W-3175X。
2018-10-12 11:24:054580 了解使用高級綜合的英特爾?FPGA上的實(shí)時(shí)圖像處理。
2018-11-08 06:26:003694 在英特爾架構(gòu)上啟用下一代分析
2020-05-31 09:17:003322 本視頻介紹了如何將應(yīng)用程序從英特爾?第一代Xeon Phi產(chǎn)品系列（Knights Corner）遷移到其自我啟動(dòng)配置的英特爾?第二代Xeon Phi產(chǎn)品系列（Knights Landing）。
2018-11-05 06:11:004205 Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器，工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:481155 隨著本次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)展將人工智能納入工作范疇，雙方將匯集浪潮與英特爾的優(yōu)秀工程與研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于AI計(jì)算、算法和應(yīng)用的聯(lián)合創(chuàng)新，包括英特爾下一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號為“”Cascade Lake”）的AI軟件優(yōu)化。
2018-11-18 10:26:501018 根據(jù)消息報(bào)道，英特爾可能正計(jì)劃推出精簡版的Xeon W-3175X處理器。Xeon W-3175X是英特爾一年前推出的28核HEDT旗艦產(chǎn)品，也是C621芯片組中唯一使用LGA 3647插槽的CPU。
2019-09-10 13:58:002963 最近，VR主題公園運(yùn)營商Zero Latency宣布與微軟、惠普和英特爾合作，共同打造下一代VR娛樂平臺(tái)。
2019-01-28 16:30:111231 此前有傳言稱，英特爾下一代10nm制程處理器代號將為Tiger Lake，CPU架構(gòu)將由Sunny Cove升級為Willow Cove架構(gòu)，不過一直沒有確切消息能夠證明這一點(diǎn)。
2019-09-04 16:04:002310 實(shí)現(xiàn)5G下一代核心和虛擬無線電接入網(wǎng)解決方案，英特爾開發(fā)了FPGA可編程加速卡N3000。N3000是一個(gè)可定制的平臺(tái)，專為提供高吞吐量、低延遲和高帶寬應(yīng)用程序的服務(wù)提供商設(shè)計(jì)。
2019-06-28 14:37:471386 英特爾架構(gòu)卓越的性能無疑為開發(fā)者收集、分析與存儲(chǔ)視頻及音頻監(jiān)視數(shù)據(jù)能力于一體的下一代安防系統(tǒng)提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。英特爾凌動(dòng)平臺(tái)、英特爾雙核處理器技術(shù)、英特爾64 位內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)等多項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)還為DSS行業(yè)伙伴開發(fā)個(gè)性化、差異化的解決方案。
2019-09-10 15:22:262337 英特爾下一代的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器系列（代號Cooper Lake）將提供每插槽最多56顆處理器核心，并在標(biāo)準(zhǔn)的插槽式CPU內(nèi)提供內(nèi)置的人工智能訓(xùn)練加速。作為主流英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)的一部分，該處理器將于2020年上半年正式上市。
2019-08-20 11:03:006036 據(jù)報(bào)道，英特爾宣布推出首款采用集成FPGA的Xeon可升級處理器，供特定客戶使用。至強(qiáng)可擴(kuò)展6138P包括采用英特爾超級路徑互連（UPI）連接到CPU裸片的Arria 10 GX 1150 FPGA封裝。
2019-09-26 15:29:401148 據(jù)外媒報(bào)道稱，近日英特爾推出了最高8核心16線程的Xeon E 2200系列處理器。之前英特爾的Xeon E3-1200系列已經(jīng)被Xeon E系列處理器取代，除了支持ECC內(nèi)存等高端功能外，Xeon E系列幾乎與現(xiàn)在的消費(fèi)處理器相同。
2019-11-06 23:47:115313 英特爾今天在北京發(fā)布了他們最新推出的英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NNP）和下一代英特爾Movidius Myriad視覺處理單元（VPU）。
2019-11-26 16:54:164338 關(guān)于未來PC創(chuàng)新和體驗(yàn)，英特爾提出了Project Athena，即雅典娜計(jì)劃，這是英特爾對于下一代筆記本電腦的重新定義。
2019-11-28 09:00:08728 英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37902 Tiger Lake是英特爾下一代處理器的核心代號，其將基于全新的架構(gòu)打造，并且會(huì)集成最新的Xe GPU。
2019-12-18 15:03:354067 根據(jù)消息報(bào)道，今天英特爾將正式開始停止M后綴Xeon可擴(kuò)展處理器的生產(chǎn)，而L后綴支持大內(nèi)存的版本將會(huì)降價(jià)。
2020-01-17 15:41:015152 英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時(shí)候，推出下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093 英特爾的年度會(huì)議涵蓋了從微小的夸克芯片到最新一代強(qiáng)大的Xeon處理器的所有領(lǐng)域。
2020-03-08 09:52:002360 英特爾第10代移動(dòng)CPU系列即將推出，我們已經(jīng)看到了一些基于Core處理器的真正高端配置，但是我們還沒有看到Xeon移動(dòng)處理器。
2020-03-13 14:32:164133 英特爾近期推出適用于高端筆記本電腦的最新第10代酷睿處理器，首批使用者包含下一代16英寸MacBook Pro。
2020-04-05 10:19:004382 最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10 nm節(jié)點(diǎn)以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管?；谶@一新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173680 新的英特爾FPGA SmartNIC C5000X平臺(tái)已針對云數(shù)據(jù)中心進(jìn)行了優(yōu)化。它基于Intel Xeon-D處理器和Intel Stratix 10 FPGA，提供了硬件可編程數(shù)據(jù)路徑。
2020-10-16 14:58:174182 根據(jù)英特爾官方的消息，在 2020 騰訊云 Techo Park 開發(fā)者大會(huì)期間，英特爾聯(lián)合騰訊正式發(fā)布搭載下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號 “Ice Lake”）的騰訊云星星海新一代自研雙路
2020-12-22 09:01:163484 按照計(jì)劃，英特爾最早將在今年年底推出12代英特爾酷睿處理器，這代處理器采用全新Alder Lake架構(gòu)，將首次采用大小核設(shè)計(jì)，而最近，就有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，12代英特爾酷睿處理器的信息出現(xiàn)在數(shù)據(jù)庫中。
2021-01-20 10:59:548554 
(SiP) 技術(shù)，集成了英特爾首款基于 10 納米制程技術(shù)的 FPGA 架構(gòu)和第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu)，可將性能提升多達(dá) 40%，將數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算應(yīng)用的功耗降低多達(dá)
2021-03-12 15:36:494326 英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心總經(jīng)理張瑞介紹，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心致力于打造最有影響力的FPGA產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新生態(tài)。未來，英特爾將持續(xù)在重慶投入，將最先進(jìn)的加速卡和技術(shù)第一時(shí)間部署到FPGA云加速中心，除了N3000之外，今年英特爾還有計(jì)劃部署下一代的FPGA加速卡。
2021-04-01 16:01:102785 功耗。 英特爾 Agilex FPGA 家族采用異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級封裝 （SiP） 技術(shù)，集成了英特爾首款基于 10 納米制程技術(shù)的 FPGA 架構(gòu)和第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu)，可將性能
2021-04-07 16:51:322733 下一代超級計(jì)算機(jī)和高性能計(jì)算系統(tǒng)。 下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內(nèi)存（HBM）。 基于英特爾 Xe架構(gòu)的HPC GPU （Ponte Vecchio）已成功啟動(dòng)，正在進(jìn)行系統(tǒng)驗(yàn)證，包括OAM規(guī)格的產(chǎn)品及其子系統(tǒng)。 英特爾宣布推出基于以太網(wǎng)的高性能
2021-06-30 11:34:442139 和高性能計(jì)算系統(tǒng)提供動(dòng)力。 下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內(nèi)存（HBM）。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動(dòng)
2021-07-01 10:05:279065 2021英特爾FPGA技術(shù)大會(huì)期間，多位英特爾 FPGA高層領(lǐng)導(dǎo)將聯(lián)袂出席，分享英特爾 FPGA最新產(chǎn)品技術(shù)的亮點(diǎn)解析和他們對產(chǎn)業(yè)趨勢的洞察與見解，讓您更加全面了解英特爾 FPGA強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢，以應(yīng)對瞬息萬變的市場需求。
2021-12-16 15:49:352453 。英特爾18A制程按計(jì)劃得等到2025年才推出。這次合作會(huì)首先聚焦于移動(dòng)設(shè)備SoC，不過隨后可能會(huì)擴(kuò)展到自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等行列。Arm的客戶在設(shè)計(jì)他們的下一代SoC時(shí)，將會(huì)受益于英特爾18A帶來的優(yōu)勢。
2023-04-19 14:31:231727 最近幾代的英特爾 處理器，包括第13代英特爾 酷睿 移動(dòng)處理器和第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器，就是為這些需求而設(shè)計(jì)的。這是英特爾幫助制造商和其他工業(yè)企業(yè)部署數(shù)字技術(shù)的方式之一。
2023-05-10 10:55:541028 前言作為下一代計(jì)算單元，英特爾NUC（NextUnitofComputing）迷你主機(jī)憑借小巧機(jī)身，為用戶帶來更多的使用可能，NUC不占用桌面空間，甚至可以懸掛到顯示器背面使用，將實(shí)用與夠用完美結(jié)合
2022-12-20 09:45:521979 
為實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)突破，英特爾的三大關(guān)鍵創(chuàng)新和技術(shù)在其中功不可沒:英特爾@ 7制程工藝，第二代英特爾Hyperflex" FPGA架構(gòu)，高水平的系統(tǒng)集成。
2023-06-27 10:52:24471 
處理器平臺(tái)為愛立信的Cloud RAN解決方案提供優(yōu)化。 —?行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將推動(dòng)5G應(yīng)用，為未來構(gòu)建可持續(xù)且有彈性的網(wǎng)絡(luò)。 近日，英特爾宣布與愛立信達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，將采用英特爾18A制程和制造技術(shù)為愛立信的下一代5G基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化提供支持。
2023-07-28 19:45:03842 英特爾推出全新英特爾 Agilex 7 FPGA，以支持在英特爾 DevCloud 中運(yùn)行 oneAPI 基礎(chǔ)工具套件（基礎(chǔ)套件）工作負(fù)載，使您能夠利用基于全新英特爾 FPGA 的高性能與低功耗計(jì)算解決方案。
2023-09-08 09:09:531742 英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進(jìn)行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費(fèi)級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達(dá)也在致力于自己的計(jì)劃，但還沒有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:121382 
美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達(dá)拉（Mahindra & Mahindra）達(dá)成一項(xiàng)重要合作。根據(jù)協(xié)議，Mobileye將為馬興達(dá)拉的下一代汽車提供先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)。
2024-01-12 17:05:451582 里程碑事件不僅凸顯了移動(dòng)行業(yè)推動(dòng)vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入，也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅(jiān)定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強(qiáng)處理器將于2025年發(fā)布，這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實(shí)現(xiàn)vRAN性能的顯著提升，且集
2024-03-01 15:43:461252 
憑借小巧的外形和高 I/O 規(guī)模等優(yōu)勢，低功耗、高度靈活且經(jīng)過成本優(yōu)化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平臺(tái)管理解決方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312809 
近日，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾已定于10月29日舉辦Partner Alliance BaseCamp活動(dòng)，該活動(dòng)備受業(yè)界矚目，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">英特爾預(yù)計(jì)將在會(huì)上發(fā)布其備受期待的下一代酷睿Ultra Series 2移動(dòng)處理器及圖形產(chǎn)品系列的重要更新。
2024-10-16 15:18:071741 英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺(tái)發(fā)布推文，在運(yùn)輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個(gè)芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151465 近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665 
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