近期米爾電子基于Zynq-7010處理器及Zynq-7007S處理器推出了MYC-Y7Z010/007S核心板。MYC-Y7Z010/007S核心板采用工業(yè)級(jí)用料，提供長(zhǎng)達(dá)10年的供貨周期。
2018-03-07 10:47:35
10467 國(guó)產(chǎn)入門(mén)級(jí)性?xún)r(jià)比T113核心板。這款國(guó)產(chǎn)核心板怎么樣，到底有什么優(yōu)勢(shì)呢？目前市場(chǎng)上，入門(mén)級(jí)MPU市場(chǎng)主要集中在Cortex-A7/A35,少量CortexA8、Corte
2023-08-14 09:43:041813 
隨著嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力，被越來(lái)越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板，型號(hào)分別為：基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列
2024-05-30 08:01:352851 米爾電子基于與NXP長(zhǎng)期合作的嵌入式處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在i.MX6和i.MX8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品矩陣，米爾累計(jì)推出5個(gè)平臺(tái)共計(jì)二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次
2025-05-29 08:01:172626 
）MYC-SAM9X35-V2開(kāi)發(fā)板（基于ATMEL公司AT91SAM9X35芯片）MYC-SAM9X5-V2系列核心板※應(yīng)用領(lǐng)域 適合工業(yè)控制，醫(yī)療器械，汽車(chē)電子，消費(fèi)電子，手持設(shè)備等?！ㄖ品?wù) 深圳市米爾
2014-10-15 15:41:38
MYB-SAM9X5通用底板和 MYC-SAM9X5系列核心板組成，產(chǎn)品系列包括 4 款開(kāi)發(fā)板，分別為：MYD-SAM9G15開(kāi)發(fā)板（基于ATMEL公司AT91SAM9G15芯片）MYD-SAM9G25開(kāi)發(fā)板
2014-10-15 16:21:01
※MYC-SAM9X5核心板 & MYC-SAM9X5-V2核心板 對(duì)比該兩款核心板均是一款高性能的ARM核心板，均采用ATMEL AT91SAM9X5作為處理器，運(yùn)行主頻高達(dá)
2014-10-15 16:08:03
`MYC-SAMA5D3X是基于ATMEL SAMA5D31/SAMA5D33/SAMA5D34/SAMA5D35/SAMA5D36芯片ARM Cortex-A5內(nèi)核的最新處理器的系列核心板，工作
2014-10-15 16:39:47
和 MYC-SAMA5D3X 系列核心板組成，產(chǎn)品系列包括 4 款開(kāi)發(fā)板，分別為：MYD-SAMA5D31開(kāi)發(fā)板（基于ATMEL公司ATSAMA5D31芯片）MYD-SAMA5D33開(kāi)發(fā)板（基于ATMEL公司
2014-10-15 16:50:20
Qorvo與上海移遠(yuǎn)通信推出全球首款采用Phase 6解決方案的M2M/IoT模組
2021-03-11 07:14:58
口，4個(gè)USB2.0接口，1個(gè)SPI，5個(gè)UART，2個(gè)SDIO。?品質(zhì)可靠： 板載全志T507-H處理器、PMIC電源管理芯片、LPDDR4、eMMC，核心板PCB尺寸大小43mmx45mm，采用
2023-02-14 15:19:13
內(nèi)容包含：基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開(kāi)發(fā)資源和米爾核心板加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)三大部分。
2023-09-05 06:01:05
米爾MYD-Y7Z010/007S開(kāi)發(fā)板核心板電路及底板設(shè)計(jì)說(shuō)明
2021-04-12 06:08:53
矩陣，米爾累計(jì)推出5個(gè)平臺(tái)共計(jì)二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開(kāi)發(fā)板?（MYC-LMX91），延續(xù)了米爾在嵌入式模組領(lǐng)域的技術(shù)
2025-05-30 11:20:51
高度匹配農(nóng)機(jī)需求· 支持 CAN / CVBS / 多路 ADC· 快速啟動(dòng)，提升用戶(hù)體驗(yàn)· 米爾成熟方案與技術(shù)支持如果你正在尋找一款穩(wěn)定、成熟、適合農(nóng)機(jī)中控屏顯示的核心板方案，米爾的T113核心板無(wú)疑是一個(gè)非常值得選擇的方案。
2026-01-04 17:58:47
今天，米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開(kāi)發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國(guó)產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)100%全國(guó)產(chǎn)自主可控。
MYC-LR3568系列
2024-06-28 19:37:05
Cortex-A35 + 95K LEs等效邏輯單元，定義邊緣智能新高度
開(kāi)發(fā)資源豐富，快速上手
米爾為MYC-YM90X核心板及開(kāi)發(fā)板提供完善的開(kāi)發(fā)資源，包括：
操作系統(tǒng)支持：預(yù)裝Linux系統(tǒng)
2025-01-10 14:32:38
米爾發(fā)布基于新唐MA35D1芯片設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開(kāi)發(fā)板，MA35D1是集成2個(gè)Cortex-A35與1個(gè)Cortex-M4的異構(gòu)微處理器芯片。核心板采用創(chuàng)新LGA
2024-08-16 17:27:39
近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開(kāi)發(fā)板，基于國(guó)產(chǎn)新一代入門(mén)級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口
2025-05-16 17:20:40
`最近，米爾科技在插針式核心板的基礎(chǔ)上，又推出了郵票孔和金手指兩種核心板，及其配套的底板，成為AM335X完整的解決方案，三塊核心板：圖1 AM335X三款核心板3款開(kāi)發(fā)板提供靈活的存儲(chǔ)配置
2014-12-08 15:01:44
”和“MYD-SAMA5D3X”兩個(gè)系列工控板被愛(ài)板網(wǎng)評(píng)為“M2M應(yīng)用最佳解決方案”。2013年08月，為了進(jìn)一步服務(wù)歐洲客戶(hù)，米爾科技又在法國(guó)和以色列發(fā)展了代理商。2013年07月，米爾科技大力拓展海外市場(chǎng)，先后在
2014-10-21 15:47:16
SOM-TL335x核心板創(chuàng)龍SOM-TL335x是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的低成本工業(yè)級(jí)核心板，通過(guò)
2020-09-27 15:36:57
FET4418-C核心板FET4418-C核心板采用三星Cortex-A9架構(gòu)四核處理器S5P4418設(shè)計(jì)，CPU主頻高達(dá)1.4GHz，采用32位RISC指令集，28nmHKMG低功耗工藝制作，擁有
2017-03-02 16:35:22
`※產(chǎn)品簡(jiǎn)介MYC-S5PV210是米爾科技基于三星S5PV210處理器外擴(kuò)豐富系統(tǒng)和接口資源開(kāi)發(fā)的核心板。在保證高達(dá)1G主頻的處理器的高效穩(wěn)定的前提下，并集成512MB DDR2 SDRAM
2014-10-14 18:09:48
：· 底板，約5V/2A· 底板+核心板，約5V/0.26A· 底板+核心板+4.3寸屏，約5V/0.45A· 底板+核心板+7寸屏，約5V/0.88A機(jī)械尺寸圖圖4 MYD-AM335X-Y系列開(kāi)發(fā)板
2014-10-10 17:00:19
2LST-CORE3354-512D4GE-080-IC-AAM3354800M512MB4GB EMMCAndroid299核心板配置
2016-12-05 10:13:13
50 mm完美支持Linux 3.2.0/Android 4.2.0/WinCE 7MYC-AM335X是深圳市米爾科技有限公司推出的一系列以TI AM335X系列處理器為核心的嵌入式核心板
2014-10-08 15:27:17
客戶(hù)定義了高性能的AM437x核心板MYC-C437x及其配套底板，整套開(kāi)發(fā)板命名為MYD-C437X。米爾科技的核心板全部經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的各項(xiàng)生產(chǎn)測(cè)試，確保產(chǎn)品在各種復(fù)雜環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。選擇
2015-10-12 17:00:35
G RM500Q-GL AB模塊的驅(qū)動(dòng)和撥號(hào)腳本quectel-CM-5G； 增加對(duì)OpenWRT系統(tǒng)的支持（暫時(shí)支持華為5G模塊）。------------------------------------------------------------------------------------------2021/04/16添加飛凌V2.X版本核心板的支持。V2.X版本是要更換核心板嗎？
2022-01-05 06:49:26
基本了解。
#MYC-YF13X核心板及開(kāi)發(fā)板
STM32MP135高性?xún)r(jià)比入門(mén)級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)
基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz，具有
2023-08-16 23:59:42
Cortex-A7，主頻高達(dá)1.0GHz，屬于入門(mén)級(jí)的MPU，擁有超高的性?xún)r(jià)比。
2、米爾基于STM32MP135核心板
米爾基于STM32MP135核心板主控位STM32MP135處理器，搭載DDR3L內(nèi)存
2023-09-04 21:46:54
解一下米爾瑞薩RZ/G2L開(kāi)發(fā)板的核心板：
MYC-YG2LX核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路
2023-07-29 00:21:11
米爾在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開(kāi)發(fā)板。MA35D1是集成2個(gè)Cortex-A35與1個(gè)Cortex-M4的異構(gòu)微處理器芯片。核心板
2024-11-08 18:01:57
2023年12月，米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國(guó)產(chǎn)第一款T527核心板及開(kāi)發(fā)板。這款高性能、高性?xún)r(jià)比、八核A55的國(guó)產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶(hù)關(guān)注，為積極響應(yīng)客戶(hù)需求，米爾基于全志
2024-02-23 18:33:30
設(shè)計(jì)，支持同款底板可換國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口芯片，推出MYIR 7A100T和PG2L100H核心板，解決客戶(hù)對(duì)國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)的不同需求。
國(guó)產(chǎn)開(kāi)發(fā)維護(hù)與進(jìn)口主流出貨痛點(diǎn)
痛點(diǎn)一 政策受限，國(guó)內(nèi)與海外客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品有
2024-09-14 16:08:54
隨著嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力，被越來(lái)越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板，型號(hào)分別為：基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列
2024-05-31 17:40:23
數(shù)據(jù)采集。[/td]核心板信息：核心板正面核心板背面處理器SAM9X5(SAM9G15/9G25/9G35/9X25/9X35)12MHz晶振32.768MHz晶振128MB DDR2 memory256MB
2012-12-14 16:20:16
與電力線載波通信（PLC）芯片的協(xié)同設(shè)計(jì)與調(diào)試，直接關(guān)系到整個(gè)交互系統(tǒng)的穩(wěn)定與效率。本文以米爾核心板為硬件平臺(tái)，結(jié)合聯(lián)芯通MSE102x GreenPHY芯片，詳解一套可落地的V2G通信開(kāi)發(fā)與調(diào)試方案
2025-12-26 19:48:01
創(chuàng)龍SOM-TL437x是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)核心板，通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、HDMI
2020-09-25 11:12:51
的客戶(hù)，可以評(píng)估MYC-YF13X核心模塊。目前我們這三款產(chǎn)品在工業(yè)互聯(lián)智能網(wǎng)關(guān)、智慧樓宇門(mén)禁管理、泛在電力FTU/DTU、工業(yè)HMI等方面都用應(yīng)用案例。
米爾基于STM32MP1系列核心板也有提供配套的開(kāi)發(fā)板，給客戶(hù)開(kāi)發(fā)帶來(lái)不同的設(shè)計(jì)體驗(yàn)，配套的資料豐富，方便開(kāi)發(fā)者評(píng)估。
2023-09-28 16:54:07
領(lǐng)域客戶(hù)采用Zynq平臺(tái)的技術(shù)/成本門(mén)檻，樹(shù)立Zynq 核心板性?xún)r(jià)比新標(biāo)桿，近期米爾電子基于Zynq-7010處理器及Zynq-7007S處理器推出了MYC-Y7Z010/007S核心板
2018-03-11 21:41:35
近日，米爾電子攜手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)處理器的MYC-YR3562核心板及開(kāi)發(fā)板。這款核心板憑借其強(qiáng)大的性能、豐富的接口和靈活的擴(kuò)展能力，為工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)
2025-02-28 15:32:10
MYC-C437X是深圳市米爾科技有限公司推出的一款以TI AM437X ARM Cortex-A9為核心的嵌入式核心板。該系列器件基于高性能ARM Cortex-A9 32位RISC為核心，運(yùn)行
2021-08-02 17:05:34
MYD-C437X（AM437X開(kāi)發(fā)板）是MYC-C437X核心板配套的開(kāi)發(fā)板，基于TI AM437X處理器（AM4379,AM4376,AM4377,AM4378）ARM Cortex A9內(nèi)核
2021-08-02 17:11:26
該產(chǎn)品為預(yù)售產(chǎn)品，預(yù)計(jì)發(fā)貨時(shí)間：6月2號(hào)，詳情請(qǐng)咨詢(xún)客服 米爾基于NXP LS1028A核心板開(kāi)發(fā)板雙核Cortex A72+支持6個(gè)千兆工業(yè)網(wǎng)口基于NXP LS1028A處理器，雙核
2022-05-24 18:11:36
該產(chǎn)品為預(yù)售產(chǎn)品，預(yù)計(jì)發(fā)貨時(shí)間：6月2號(hào)，詳情請(qǐng)咨詢(xún)客服 米爾基于NXP LS1028A核心板開(kāi)發(fā)板雙核Cortex A72+支持6個(gè)千兆工業(yè)網(wǎng)口基于NXP
2022-05-25 10:38:52
MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板TI AM62x接替AM335x，續(xù)寫(xiě)下一個(gè)十年AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器內(nèi)核 1/2/4 x Cortex-A
2023-08-08 09:08:46
繼被業(yè)界稱(chēng)為性?xún)r(jià)比之王的Z-turn Board自發(fā)布以來(lái)，深受廣大用戶(hù)喜愛(ài)，并取得可喜可賀的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)，米爾科技“厚積薄發(fā)，只為超越”，推出與Z-turn Board同款芯片的基于Xilinx
2015-06-02 11:59:2619675 本文主要介紹了米爾科技推出的全球首款基于Atmel最新系列MPU SAMA5D27開(kāi)發(fā)板MYD-JA5D27，分別從MYD-JA5D27開(kāi)發(fā)板外觀方面、硬件方面、核心板及應(yīng)用方面做了評(píng)測(cè)。
2018-04-23 15:09:462387 ? ?米爾近期隆重推出國(guó)內(nèi)首款Zynq UltraScale+ MPSoC平臺(tái)核心板(及開(kāi)發(fā)板)：MYC-CZU3EG。其搭載的XILINX新一代Zynq處理器（具體型號(hào)
2019-05-24 14:39:394405 SOM-TLZ7x工業(yè)核心板規(guī)格書(shū)創(chuàng)龍基于Xilinx Zynq-7000 SoC系列架構(gòu)設(shè)計(jì)的SOM-TLZ7x核心板采用沉金無(wú)鉛工藝的12層板設(shè)計(jì)，是一款適用于高速數(shù)據(jù)采集處理的核心板。
2019-08-01 16:55:37
41 MYD-SAM9X5-V2系列開(kāi)發(fā)板是一款基于ATMEL SAM9X5處理器
2019-11-04 15:05:514145 
MYC-JA5D2X核心板是米爾科技推出的基于ATMEL公司ATSAMA5D2x系列處理器的嵌入式核心板。ATSAMA5D2x 芯片基于高性能、低功耗的 ARM Cortex-A5內(nèi)核，工作頻率
2019-11-11 10:28:062770 
MCC-SAMA5D3X-C是米爾科技推出的基于ATMEL SAMA5D3X芯片 ARM Cortex-A5內(nèi)核的最新處理器的核心板，工作頻率高達(dá)536MHz，并集成256MB/512MB DDR2
2019-11-11 10:32:063848 
MYC-C437X是深圳市米爾科技有限公司推出的一款以TI AM437X ARM Cortex-A9為核心的嵌入式核心板。該系列器件基于高性能ARM Cortex-A9 32位RISC為核心，運(yùn)行
2019-11-13 11:01:582884 
MCC-AM335X-J是深圳市米爾科技有限公司推出的一系列以TI AM335X系列處理器為核心的嵌入式核心板。AM335X系列器件擁有ARM Cortex-A8內(nèi)核的高性能、低功耗的特性，可以提供
2019-11-14 10:37:214004 
MCC-AM335X-Y是深圳市米爾科技有限公司推出的一系列以TI AM335X系列處理器為核心的嵌入式核心板。AM335X系列器件擁有ARM Cortex-A8內(nèi)核的高性能、低功耗的特性，可以
2019-11-13 10:55:454466 
米爾推出基于TI AM335X的網(wǎng)關(guān)及HMI開(kāi)發(fā)板資料，專(zhuān)為工業(yè)網(wǎng)關(guān)量身打造，擁有雙網(wǎng)口，一路光口等豐富的外設(shè)資源，同時(shí)核心板面積減少百分之45，采用板對(duì)板連接，穩(wěn)定可靠，支持WiFi藍(lán)牙等無(wú)線功能，更多請(qǐng)看產(chǎn)品介紹資料。
2020-03-06 08:00:0018 TQ335X_CoreB核心板是天嵌科技推出的一款工業(yè)級(jí)核心板，配套成熟的底板和齊全的學(xué)習(xí)應(yīng)用資料，多年來(lái)得到用戶(hù)的認(rèn)可。在工業(yè)控制、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備、新能源等行業(yè)領(lǐng)域，均有它的身影。
2021-06-04 09:18:131085 近日，米爾電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)精心研發(fā)推出MYC-YT507核心板及開(kāi)發(fā)板，基于全志車(chē)規(guī)級(jí)處理器T507而開(kāi)發(fā)，具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性?xún)r(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能
2022-05-07 17:37:042212 
原文標(biāo)題：【新品發(fā)布】不止15路串口，首款RISC-V核心板來(lái)襲！ 文章出處：【微信公眾號(hào)：ZLG致遠(yuǎn)電子】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2022-11-14 12:00:05888 不止 15? 路串口 首款 RISC-V 核心板來(lái)襲！ ? 點(diǎn)擊視頻，關(guān)注查看更多 ? ZLG致遠(yuǎn)電子推出首款RISC-V核心板，不止15路串口，還有4路CAN-FD，更有2路千兆網(wǎng)口等，更多強(qiáng)悍
2022-11-15 11:55:051162 電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿(mǎn)足設(shè)備與電池簇管理單元（BCU）、儲(chǔ)能變流器（PCS）和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。
2023-02-09 17:05:581942 
廠商，緊跟國(guó)產(chǎn)化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略，繼推出國(guó)產(chǎn)-全志的入門(mén)級(jí)T113和T507系列核心模組之后，此次與芯馳取得合作，推出基于高安全性、高性能的國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)D9系列產(chǎn)品-MYC-JD9X核心板及開(kāi)發(fā)板。 芯馳D9系列MYC-JD9X核心板及開(kāi)發(fā)板 芯馳D9系列高安全性
2023-06-02 17:22:251574 
近日，米爾電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)精心研發(fā)推出MYC-YT507核心板及開(kāi)發(fā)板，基于全志車(chē)規(guī)級(jí)處理器T507而開(kāi)發(fā)，具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性?xún)r(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能
2022-05-07 18:14:051970 近日，米爾電子高端產(chǎn)品MYC-JX8MPQ核心板及開(kāi)發(fā)板震撼上市，MYC-JX8MPQ核心板采用NXP第一款集成NPU的高性能處理器i.MX8MPlus，板載資源豐富，集成了處理器、DDR4
2021-12-13 15:08:212004 米爾電子有限公司）的MYC-YA15XC-T核心板榮獲產(chǎn)品金獅獎(jiǎng)。米爾電子MYC-YA15XC-T核心板榮獲產(chǎn)品金獅獎(jiǎng)中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)是對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中具有開(kāi)拓精神的
2022-01-07 17:00:121235 警惕“沉默性缺氧”，米爾T507-H核心板的監(jiān)護(hù)儀方案
2023-01-11 16:00:341577 嵌入式處理器模組，又稱(chēng)嵌入式核心板，或?yàn)镃PU模組/核心板/SOM（SystemonModule)，它是包含處理系統(tǒng)的核心電子部件的子電路板，集成了主芯片、存儲(chǔ)器（eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:466050 電力、PLC控制、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、醫(yī)療器械、商業(yè)顯示等行業(yè)。此次米爾與全志再度合作，推出國(guó)產(chǎn)低成本雙核A7處理器——T113-S3的核心板和開(kāi)發(fā)板，這款MYC-YT1
2023-05-11 10:04:172470 全志T113核心板|T113芯片，雙核A7米爾核心板零售價(jià)低至79元！米爾基于全志T113-S3核心板，它的特色在于不僅限于國(guó)產(chǎn)化、性?xún)r(jià)比高。入門(mén)級(jí)核心板開(kāi)發(fā)板
2023-05-22 18:09:228049 
今年上半年，米爾電子發(fā)布新品——基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板。自這款國(guó)產(chǎn)高端車(chē)規(guī)級(jí)、高安全性的產(chǎn)品推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶(hù)前來(lái)咨詢(xún)，這款支持100%國(guó)產(chǎn)物料的核心板，其采用
2023-07-06 10:07:372152 電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿(mǎn)足設(shè)備與電池簇管理單元（BCU）、儲(chǔ)能變流器（PCS）和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。
2023-07-08 14:15:386125 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《米爾核心板加速基于STM32MP1的產(chǎn)品開(kāi)發(fā).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 11:56:380 國(guó)產(chǎn)入門(mén)級(jí)性?xún)r(jià)比T113核心板。這款國(guó)產(chǎn)核心板怎么樣，到底有什么優(yōu)勢(shì)呢？ 目前市場(chǎng)上，入門(mén)級(jí)MPU市場(chǎng)主要集中在Cortex-A7/A35,少量CortexA8、CortexA9。米爾公司涉及入門(mén)的平臺(tái)NXP
2023-08-11 16:58:382664 
MT6873核心板是一款采用臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程的5GAI智能模塊，具備8個(gè)核心，其中包括4個(gè)主頻時(shí)鐘高達(dá)2GHz的Cortex-A76核心和4個(gè)主頻時(shí)鐘高達(dá)2GHz的Cortex-A55核心。該
2023-08-23 19:49:055457 
自米爾國(guó)產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來(lái)，這款高性?xún)r(jià)比、低成本、入門(mén)級(jí)、高性能的國(guó)產(chǎn)核心板咨詢(xún)不斷，配套的開(kāi)發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套，深受工程師們的青睞，為了集齊T113全系列的產(chǎn)品，這次米爾發(fā)布了
2023-09-21 08:01:342372 自米爾國(guó)產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來(lái)，這款高性?xún)r(jià)比、低成本、入門(mén)級(jí)、高性能的國(guó)產(chǎn)核心板咨詢(xún)不斷，配套的開(kāi)發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套，深受工程師們的青睞，為了集齊T113全系列的產(chǎn)品，這次米爾發(fā)布了
2023-09-22 10:21:512198 
MT8791安卓核心板，MTK8791核心板5G模組。MT8791核心板是一款性能出色的移動(dòng)芯片，采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，并運(yùn)用了旗艦級(jí)Arm Cortex-A78核心。這款芯片的大核心頻率最高可達(dá)2.4GHz，并搭載了先進(jìn)的Arm Mali-G68 GPU，大大提升了圖形處理性能。
2023-09-28 19:09:429555 
1核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TL570x是一款基于TISitara系列AM5708ARMCortex-A15+浮點(diǎn)DSPC66x處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)級(jí)核心板。通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出
2022-05-07 09:44:255 評(píng)估板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技TL64x-EVM是一款基于TISitara系列AM64x雙核ARMCortex-A53+單/四核Cortex-R5F+單核Cortex-M4F多核處理器設(shè)計(jì)的高性能評(píng)估板，由
2022-09-21 14:32:263 MYC-JD9X核心板及開(kāi)發(fā)板芯馳D9系列高安全性、車(chē)規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)平臺(tái)支持100%國(guó)產(chǎn)物料定制，滿(mǎn)足客戶(hù)的個(gè)性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5，滿(mǎn)足
2023-06-14 16:37:5511 MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板TIAM62x接替AM335x，續(xù)寫(xiě)下一個(gè)十年AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器內(nèi)核1/2/4xCortex-A53+Cortex-M4F；主頻
2023-08-08 09:08:285 Z-3588是亮鉆首款基于RK3588平臺(tái)的核心板，其兼具超高性能、強(qiáng)勁算力、低功耗等優(yōu)勢(shì)。該核心板采用板對(duì)板連接器接口，通過(guò)底板，支持?jǐn)U展2路CAN、2路千兆以太網(wǎng)、USB 3.0和SATA 3.0等高性能接口，可滿(mǎn)足人工智能、邊緣計(jì)算和機(jī)器學(xué)習(xí)等多領(lǐng)域需求。
2023-11-24 14:20:551738 2023年12月，米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國(guó)產(chǎn)第一款T527核心板及開(kāi)發(fā)板。這款高性能、高性?xún)r(jià)比、八核A55的國(guó)產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶(hù)關(guān)注，為積極響應(yīng)客戶(hù)需求，米爾基于全志
2024-02-22 08:01:282022 新品播報(bào)！米爾電子發(fā)布了基于海思Hi3093高性能MPU的MYC-LHi3093核心板及開(kāi)發(fā)板,此款核心板支持openEulerembeddedOS歐拉系統(tǒng)，豐富生態(tài)，可實(shí)現(xiàn)100%全國(guó)產(chǎn)自主可控
2024-03-21 08:01:311620 ? ? 新品播報(bào)！米爾電子發(fā)布了基于海思Hi3093高性能MPU的 MYC-LHi3093核心板及開(kāi)發(fā)板 , 此款核心板支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng)，豐富生態(tài)，可實(shí)現(xiàn)100
2024-03-23 16:52:332941 
米爾發(fā)布基于STM32MP257設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開(kāi)發(fā)板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導(dǎo)體推出最新一代工業(yè)級(jí)64位微處理器，采用LGA252PIN設(shè)計(jì)，存儲(chǔ)
2024-09-20 08:00:471776 的生態(tài)合作伙伴，攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開(kāi)發(fā)板（MYC-LR3576）首現(xiàn)瑞芯微展臺(tái)，賦能工業(yè)AI智能化。圖1：中國(guó)工博會(huì)瑞芯微展臺(tái)圖2：瑞芯微
2024-09-27 08:00:401533 在智能制造與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)日新月異的今天，一款集高性能、低功耗、高可靠性于一身的工業(yè)級(jí)核心板成為了推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量。米爾電子向市場(chǎng)推出——國(guó)產(chǎn)真工業(yè)級(jí)四核Cortex-A55米爾全志T536核心板
2024-09-30 08:00:252376 在智能制造與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)日新月異的今天，一款集高性能、低功耗、高可靠性于一身的工業(yè)級(jí)核心板成為了推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量。米爾電子向市場(chǎng)推出——國(guó)產(chǎn)真工業(yè)級(jí)四核Cortex-A55米爾全志T536核心板
2024-09-30 15:30:141658 
米爾電子發(fā)布了基于新唐MA35D1處理器設(shè)計(jì)的MYC-LMA35核心板，MA35D1處理器集成了雙核Cortex-A35和Cortex-M4，原生17路UART和4路CAN FD接口，可實(shí)現(xiàn)多種設(shè)備
2024-10-21 14:24:351142 
米爾在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開(kāi)發(fā)板。MA35D1是集成2個(gè)Cortex-A35與1個(gè)Cortex-M4的異構(gòu)微處理器芯片。核心板
2024-11-07 09:03:441260 導(dǎo)讀LGA嵌入式核心板究竟有什么好？能讓ZLG致遠(yuǎn)電子陸續(xù)推出了5個(gè)系列12個(gè)型號(hào)的LGA嵌入式核心板。到目前為止，ZLG致遠(yuǎn)電子一共推出了M1106/M1107、M1126、M6Y2C、A6Y2
2024-11-30 01:04:501061 
自發(fā)布以來(lái)，這款由米爾首發(fā)的真工業(yè)級(jí)核心板-米爾基于全志T536核心板就獲得了廣大關(guān)注，現(xiàn)正式開(kāi)售：核心板278元起、開(kāi)發(fā)板750元起。米爾基于米爾全志T536核心板，配備四核Cortex-A
2024-12-20 08:06:171531 電子又重磅推出了一款全新的BGA核心板——M3562。M3562Cortex-A53核心板四核Cortex-A531.8GHz主頻低成本3568方案參考價(jià)格：288
2025-01-07 11:36:461037 網(wǎng)關(guān)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域提供了高性?xún)r(jià)比的解決方案。核心板基于RK3562或RK3562J處理器，采用四核ARMCortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2GHz，集成Mali-G5
2025-02-27 08:03:141272 
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