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意法半導體最新USB芯片 電腦關(guān)機仍可為移動設(shè)備充電

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半導體ST鞏固無線通信半導體市場的領(lǐng)先地位

半導體ST鞏固無線通信半導體市場的領(lǐng)先地位 中國,2008年5月27日 — 半導體
2008-07-15 15:52:371217

STBP120 半導體(ST)推出手機充電器一體式保護I

STBP120 半導體(ST)推出手機充電器一體式保護IC 半導體(ST)推出一款新的手機和移動設(shè)備充電器保護IC,新產(chǎn)品可降低消費者購買新設(shè)備
2009-08-06 08:13:091595

半導體推出全新車用電源管理芯片

半導體推出全新車用電源管理芯片 全球領(lǐng)先的汽車電子和功率半導體廠商半導體發(fā)布一款新的車身電源管理芯片。當今汽車的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:331025

半導體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108

半導體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108 半導體公布新一代解碼器芯片的產(chǎn)品STi7108可實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)和電視廣播雙模機頂盒(STB),為消費者提供
2010-03-22 09:10:131115

半導體推出創(chuàng)新的電涌保護芯片

半導體推出創(chuàng)新的電涌保護芯片,通過將額定電涌能量吸收能力擴展到最大工作溫度,新產(chǎn)品有助于降低電子設(shè)備電涌保護器件的尺寸和成本。而市場現(xiàn)有競爭產(chǎn)品的保護性在
2010-07-14 09:33:04833

半導體計劃增加大陸工廠的自動化設(shè)備

半導體公司計劃增加大陸工廠的自動化設(shè)備,以降低大陸工廠的勞動力成本花費。
2011-06-06 09:31:51797

半導體完成對Arkados公司的并購

半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)完成對Arkados公司的并購,并完成半導體資產(chǎn)和知識產(chǎn)權(quán)(IP)的移轉(zhuǎn),此項并購案將進一步提升半導體在電力線通信(PLC)的技術(shù)實力
2011-07-07 08:32:321061

半導體推出新款白光LED驅(qū)動器芯片STLA02

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)擴大高能效移動設(shè)備解決方案陣容,推出新款白光LED驅(qū)動器芯片。新產(chǎn)
2011-10-14 09:16:111499

半導體推出先進電信保護芯片LCP12

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)在移動寬帶通信設(shè)備保護技術(shù)領(lǐng)域取得重大進展,推出業(yè)界首款符合未
2011-11-09 09:52:231395

半導體推出新系列電源管理芯片STEF05和STEF12

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商半導體推出新系列熱插拔電源管理芯片STEF05和STEF12。
2011-11-22 10:05:451801

半導體CFO轉(zhuǎn)任合資公司COO

北京時間2月20日消息,據(jù)彭博社報道,歐洲最大的半導體制造商半導體日前將其CFO卡爾洛·費羅(Carlo Ferro)派駐到半導體無線業(yè)務(wù)和愛立信手機平臺部門合資企業(yè)——ST-Ericss
2012-02-21 09:50:38716

半導體擬分拆公司并出售手機芯片業(yè)務(wù)

北京時間10月13日消息,消息人士表示,半導體正在評估分拆公司的可能,并準備出售陷入困境的移動手機芯片業(yè)務(wù)。
2012-10-13 11:25:041099

ST半導體無意分裂

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 [翻譯/vincent] 本周四(11月15日)消息,針對某國際新聞社關(guān)于公司正在計劃進行拆分的報道,芯片供應(yīng)商半導體發(fā)表了一份聲明,有力地否定了拆分之說。
2012-11-16 16:59:551253

半導體智能手機和平板電腦解決方案

半導體為蜂窩手機和移動設(shè)備市場提供得到大家公認的產(chǎn)品,而且每年都會向移動通信行業(yè)供應(yīng)數(shù)十億件產(chǎn)品。
2013-02-20 15:00:06627

半導體發(fā)布高能效無線充電芯片組 適用超緊湊可穿戴設(shè)備

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出微型無線充電芯片組,可節(jié)省電路板空間,簡化機殼設(shè)計和密封,縮短研發(fā)周期,適用于超級緊湊的穿戴式運動設(shè)備、健身監(jiān)視器、醫(yī)療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:341127

淺談半導體與高通合力開發(fā)移動智能設(shè)備傳感器

整合意半導體獨有的靈活的傳感器架構(gòu)和高通的Qualcomm All-Ways Aware傳感器處理功能,專注移動設(shè)備性能提升,最大限度降低耗電量。 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商
2017-11-22 10:39:571

半導體(ST)與高通(Qualcomm)合作開發(fā)移動智能設(shè)備傳感器

整合意半導體獨有的靈活的傳感器架構(gòu)和高通的Qualcomm All-Ways Aware傳感器處理功能,專注移動設(shè)備性能提升,最大限度降低耗電量。 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商半導體
2018-02-14 09:32:001362

STM32H7演示:半導體

半導體-STM32H7演示
2018-07-02 11:13:517149

半導體公布ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)細節(jié)

半導體日前公布了其集成NFC(近場通信)控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全解決方案ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)細節(jié)。
2018-10-10 11:01:037699

半導體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之一,半導體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

英飛凌收購ST半導體半導體)取得重大進展

半導體(ST)集團于1988年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為
2018-12-29 10:31:5729771

科銳與半導體簽署多年協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布與半導體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-14 15:24:584705

科銳與半導體簽署供貨協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布與半導體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-15 10:26:284910

半導體對汽車電子市場的趨勢分析

半導體在汽車電子領(lǐng)域是一家重要的上游供應(yīng)商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購半導體。法國政府和意大利政府通過控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國政府一直對英飛凌收購半導體持反對意見。
2019-01-16 09:33:306690

ST 半導體官網(wǎng)最近新聞

ST半導體官網(wǎng)最近新聞
2020-03-06 15:57:0917686

華為與半導體達成新合作關(guān)系,以應(yīng)對傳感器芯片供應(yīng)協(xié)議的擴展

據(jù)消息報道,華為正在與芯片供應(yīng)商半導體合作,為其移動和汽車產(chǎn)品開發(fā)芯片,以保護這家中國公司免受美國更廣泛的貿(mào)易限制的影響。
2020-04-29 15:04:482922

半導體推出5V USB-C充電應(yīng)用的VBUS供電控制器

STUSB4500L是半導體USB-C控制器IC產(chǎn)品系列新推出的一款小封裝產(chǎn)品,其設(shè)計和證書僅適用于5V受電設(shè)備,集成了USB-C連接器用作5V通用電源接口的所需的必備功能。
2020-05-11 10:12:041424

為應(yīng)對美國EDA禁用_華為將與半導體合作

華為正與芯片制造商半導體(STMicroonics)合作,共同設(shè)計移動和汽車相關(guān)芯片
2020-05-12 17:59:292033

半導體開發(fā)出一款USB-IF認證的100W PPS USB受電設(shè)備評估板

了支持這項技術(shù)升級,半導體開發(fā)出一款USB-IF (USB開發(fā)者論壇)認證的100W PPS USB 受電設(shè)備(PSD)評估板,這塊板子可以加快新設(shè)計的開發(fā)速度,并可以輔助客戶完成最終產(chǎn)品認證。
2020-07-08 08:52:182866

半導體推出超低功耗微控制器技術(shù)

半導體用于STM32WB55的Zigbee 3.0軟件包括備受贊譽的Exegin Zigbee PRO協(xié)議棧,該協(xié)議棧是免費提供的,并由半導體提供并完全支持。此堆棧用于認證為Zigbee Golden Units的Exegin產(chǎn)品中,并被認可為供測試實驗室使用的參考堆棧。
2020-07-09 09:41:262790

半導體Bluetooth?5.2認證系統(tǒng)芯片介紹

來源:半導體 半導體發(fā)布的Bluetooth? LE系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-LP,充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省電能的新特性。優(yōu)化的超低
2020-10-20 15:58:161234

半導體推出100W無線充電接收器芯片,業(yè)內(nèi)額定功率最高

半導體(簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片,這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無線充電接收芯片,面向當前市場上最快的無線充電。使用意半導體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。
2022-12-08 10:17:041589

半導體怎么樣

半導體怎么樣 半導體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113014

半導體中國

半導體中國 半導體(中國)投資有限公司成立于2005年06月17日,注冊地位于上海市閔行區(qū)東川路555號丁樓4層,法定代表人為MARCO LUCIANO CASSIS。經(jīng)營范圍包括一、在國家
2023-02-16 16:32:562860

半導體ST-ONEMP數(shù)字控制器簡化高能效雙端口USB-PD適配器設(shè)計

半導體的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數(shù)字控制器新增一個支持雙充電口的ST-ONEMP芯片。
2023-03-02 09:35:211375

半導體電源管理指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導體電源管理指南.pdf》資料免費下載
2023-08-01 11:37:590

半導體發(fā)布新型人體存在和移動檢測芯片

????????半導體發(fā)布新型人體存在和移動檢測芯片。STHS34PF80是一款帶有微加工熱敏晶體管(TMOS)的高集成度、超低功耗的紅外(IR)傳感器,可取代傳統(tǒng)的被動紅外(PIR)傳感技術(shù),提升安保監(jiān)視系統(tǒng)、家庭自動化設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等場景的的監(jiān)測性能。
2023-07-28 15:13:031593

半導體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片

2023年11月8日,中國---半導體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片,先期推出兩款產(chǎn)品,應(yīng)用定位高端工業(yè)設(shè)備、家電和專業(yè)設(shè)備
2023-11-08 12:18:481184

康普攜手半導體實現(xiàn)安全簡便的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Matter配置

半導體STM32 連接產(chǎn)品線經(jīng)理Nathalie Vallespin表示:“作為CSA的推動者,半導體致力于讓所有設(shè)備制造商都能無縫開發(fā)Matter。我們在通用微控制器領(lǐng)域排名第一,并在安全元件領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)知識
2023-11-30 16:40:101180

半導體推出無線充電發(fā)射器和接收器評估板

中國——半導體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發(fā)射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發(fā)。
2023-12-07 11:30:401663

德州儀器、半導體發(fā)布悲觀指引

來源: 電子工程專輯,謝謝 編輯:感知芯視界 熬過艱難的2023年,2024年半導體產(chǎn)業(yè)走勢會如何?德州儀器、半導體給出了新的行業(yè)預警。 繼德州儀器之后,又一家芯片巨頭半導體也發(fā)出了行業(yè)發(fā)展
2024-01-29 11:24:581285

半導體50億歐元建廠!

、前端晶圓制造,乃至后端封測在內(nèi)的全部研發(fā)生產(chǎn)環(huán)節(jié),提升碳化硅產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。 半導體將對這一項目累計投資 50 億歐元,意大利政府則將在《歐盟芯片法案》的框架內(nèi)為該項目提供約 20 億歐元的資金支持。 半導體的新碳化硅工廠
2024-06-04 09:34:281497

半導體推出新款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊

半導體新推出一款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊,可簡化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理,加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。
2024-11-27 13:45:511063

半導體推出全新離線高壓轉(zhuǎn)換器VIPer11B

半導體的新離線高壓轉(zhuǎn)換器VIPer11B可為高達8W的應(yīng)用(包括照明、智能家居設(shè)備、家用電器和智能電表)提供高能效、低成本的小電源。
2025-07-18 14:38:37832

半導體最新GaN芯片助力家電能效升級

市面上現(xiàn)有的GaN電源適配器和充電器能夠為筆記本電腦提供功率充足的電能,還能解決USB-C快充對功率的需求,而且能效很高,能夠滿足即將到來的環(huán)保要求嚴格的生態(tài)設(shè)計標準。半導體最新的GaN芯片讓這項技術(shù)能夠惠及洗衣機、吹風機、電動工具、工廠自動化設(shè)備內(nèi)的電機驅(qū)動裝置。
2025-12-19 16:01:04875

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