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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車(chē)電子>意法半導(dǎo)體車(chē)規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

意法半導(dǎo)體車(chē)規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

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半導(dǎo)體(ST)發(fā)布1200V碳化硅太陽(yáng)能解決方案

  半導(dǎo)體(ST)發(fā)佈碳化硅產(chǎn)品創(chuàng)新成果,協(xié)助系統(tǒng)廠商研發(fā)能夠?qū)⑻?yáng)能轉(zhuǎn)化成電網(wǎng)電能的高能效電子設(shè)備。
2012-09-19 15:59:401649

碳化硅功率模塊及電控的設(shè)計(jì)、測(cè)試與系統(tǒng)評(píng)估

簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,合作內(nèi)容包含了基于某些客戶(hù)的需求,進(jìn)行基于羅姆碳化硅芯片的功率半導(dǎo)體模塊,及對(duì)應(yīng)電機(jī)控制器的開(kāi)發(fā)。本文即介紹臻驅(qū)對(duì)碳化硅功率模塊的開(kāi)發(fā)、測(cè)試及系統(tǒng)評(píng)估。 Introduction 碳化硅功率半導(dǎo)體近年來(lái)在能源轉(zhuǎn)換
2020-11-24 11:51:472702

功率模塊中的完整碳化硅性能怎么樣?

復(fù)雜的設(shè)計(jì),功率模塊的集成能力使其成為首選。但是哪些封裝適用于快速開(kāi)關(guān)碳化硅器件?  當(dāng)傳統(tǒng)硅器件在功率損耗和開(kāi)關(guān)頻率方面達(dá)到極限時(shí),碳化硅可能是合適的半導(dǎo)體選擇。高達(dá) 30 至 40kHz,最新一代
2023-02-20 16:29:54

半導(dǎo)體推出功能豐富的電氣隔離柵極驅(qū)動(dòng)器,為碳化硅或硅功率晶體管提供更好控制和保護(hù)

功能,可用于各種開(kāi)關(guān)拓?fù)淇刂?b class="flag-6" style="color: red">碳化硅(SiC)或硅MOSFET和IGBT功率晶體管。STGAP2SCM配備一個(gè)有源米勒鉗位專(zhuān)用引腳,為設(shè)計(jì)人員防止半橋配置晶體管意外導(dǎo)通提供一個(gè)簡(jiǎn)便的解決方案。在
2018-08-06 14:37:25

碳化硅(SiC)肖特基二極管的特點(diǎn)

PN結(jié)器件優(yōu)越的指標(biāo)是正向?qū)妷旱?,具有低的?dǎo)通損耗?! 〉栊ぬ鼗O管也有兩個(gè)缺點(diǎn),一是反向耐壓VR較低,一般只有100V左右;二是反向漏電流IR較大?! 《?b class="flag-6" style="color: red">碳化硅半導(dǎo)體材料和用它制成的功率
2019-01-11 13:42:03

碳化硅功率器件可靠性之芯片研發(fā)及封裝

,封裝也是影響產(chǎn)品可靠性的重要因素。基本半導(dǎo)體碳化硅分立器件采用AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。目前碳化硅二級(jí)管產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q101測(cè)試,工業(yè)級(jí)1200V碳化硅MOSFET也在進(jìn)行AEC-Q101
2023-02-28 16:59:26

碳化硅半導(dǎo)體器件有哪些?

  由于碳化硅具有不可比擬的優(yōu)良性能,碳化硅是寬禁帶半導(dǎo)體材料的一種,主要特點(diǎn)是高熱導(dǎo)率、高飽和以及電子漂移速率和高擊場(chǎng)強(qiáng)等,因此被應(yīng)用于各種半導(dǎo)體材料當(dāng)中,碳化硅器件主要包括功率二極管和功率開(kāi)關(guān)管
2020-06-28 17:30:27

碳化硅MOSFET是如何制造的?如何驅(qū)動(dòng)碳化硅場(chǎng)效應(yīng)管?

充電器、電機(jī)和太陽(yáng)能逆變器,不僅可以從這些新器件中受益匪淺,不僅在效率上,而且在尺寸上,可實(shí)現(xiàn)高功率、高溫操作。但是,不僅器件的特性讓人對(duì)新設(shè)計(jì)充滿(mǎn)好奇,也是半導(dǎo)體的戰(zhàn)略。碳化硅(SiC)技術(shù)是
2023-02-24 15:03:59

碳化硅SiC技術(shù)導(dǎo)入應(yīng)用的最大痛點(diǎn)

領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐不斷加快,工程師們?cè)絹?lái)越多地在尋找新的解決方案,并對(duì)技術(shù)提出更多的要求,以滿(mǎn)足消費(fèi)者和行業(yè)的需求。碳化硅半導(dǎo)體是滿(mǎn)足這些需求的優(yōu)選答案,其本身也在不斷改進(jìn),以期提供與舊技術(shù)相比更具成本
2023-02-27 14:28:47

碳化硅二極管選型表

應(yīng)用領(lǐng)域。更多規(guī)格參數(shù)及封裝產(chǎn)品請(qǐng)咨詢(xún)我司人員!附件是海飛樂(lè)技術(shù)碳化硅二極管選型表,歡迎大家選購(gòu)!碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料是自第一代元素半導(dǎo)體材料(Si、Ge)和第二代化合物半導(dǎo)體材料(GaAs
2019-10-24 14:21:23

碳化硅壓敏電阻 - 氧化鋅 MOV

。碳化硅壓敏電阻的主要特點(diǎn)自我修復(fù)。用于空氣/油/SF6 環(huán)境???b class="flag-6" style="color: red">配置為單個(gè)或模塊化組件。極高的載流量。高浪涌能量等級(jí)。100% 活性材料。可重復(fù)的非線(xiàn)性特性。耐高壓。基本上是無(wú)感的。碳化硅圓盤(pán)壓敏電阻每個(gè)
2024-03-08 08:37:49

碳化硅器件的特點(diǎn)是什么

今天我們來(lái)聊聊碳化硅器件的特點(diǎn)
2021-03-16 08:00:04

碳化硅基板——三代半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者

超過(guò)40%,其中以碳化硅材料(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7562億元
2021-01-12 11:48:45

碳化硅深層的特性

碳化硅的顏色,純凈者無(wú)色透明,含雜質(zhì)(碳、硅等)時(shí)呈藍(lán)、天藍(lán)、深藍(lán),淺綠等色,少數(shù)呈黃、黑等色。加溫至700℃時(shí)不褪色。金剛光澤。比重,具極高的折射率, 和高的雙折射,在紫外光下發(fā)黃、橙黃色光,無(wú)
2019-07-04 04:20:22

碳化硅的歷史與應(yīng)用介紹

的化學(xué)惰性? 高導(dǎo)熱率? 低熱膨脹這些高強(qiáng)度、較持久耐用的陶瓷廣泛用于各類(lèi)應(yīng)用,如汽車(chē)制動(dòng)器和離合器,以及嵌入防彈背心的陶瓷板。碳化硅也用于在高溫和/或高壓環(huán)境中工作的半導(dǎo)體電子設(shè)備,如火焰點(diǎn)火器、電阻加熱元件以及惡劣環(huán)境下的電子元器件。
2019-07-02 07:14:52

碳化硅的應(yīng)用

碳化硅作為現(xiàn)在比較好的材料,為什么應(yīng)用的領(lǐng)域會(huì)受到部分限制呢?
2021-08-19 17:39:39

碳化硅肖特基二極管技術(shù)演進(jìn)解析

  01  碳化硅材料特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)  碳化硅作為寬禁帶半導(dǎo)體的代表性材料之一,其材料本征特性與硅材料相比具有諸多優(yōu)勢(shì)。以現(xiàn)階段最適合用于做功率半導(dǎo)體的4H型碳化硅材料為例,其禁帶寬度是硅材料的3倍
2023-02-28 16:55:45

碳化硅肖特基二極管的基本特征分析

  碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,比傳統(tǒng)的硅基器件具有更優(yōu)越的性能。碳化硅的寬禁帶(3.26eV)、高臨界場(chǎng)(3×106V/cm)和高導(dǎo)熱系數(shù)(49W/mK)使功率半導(dǎo)體器件效率更高,運(yùn)行速度更快
2023-02-28 16:34:16

碳化硅陶瓷線(xiàn)路板,半導(dǎo)體功率器件的好幫手

,因此使用碳化硅(SiC)陶瓷線(xiàn)路板的功率器件的阻斷電壓比Si器件高很多。3) 低損耗一般而言,半導(dǎo)體器件的導(dǎo)通損耗與其擊穿場(chǎng)強(qiáng)成反比,故在相似的功率等級(jí)下,SiC器件的導(dǎo)通損耗比Si器件小很多。且使用斯
2021-03-25 14:09:37

EAB450M12XM3全碳化硅半橋功率模塊CREE

模塊的可靠性和耐用性。低電感設(shè)計(jì):電感值為6.7 nH,有助于降低系統(tǒng)中的電感效應(yīng),提高功率轉(zhuǎn)換效率。采用全新的第3代碳化硅MOSFETs:提供更好的性能和效率。集成化溫度傳感器
2025-06-25 09:13:14

TO-247封裝碳化硅MOSFET引入輔助源極管腳的必要性

通損耗一功率半導(dǎo)體行業(yè)的不懈追求?! ∠噍^于傳統(tǒng)的硅MOSFET和硅IGBT 產(chǎn)品,基于寬禁帶碳化硅材料設(shè)計(jì)的碳化硅 MOSFET 具有耐壓高、導(dǎo)通電阻低,開(kāi)關(guān)損耗小的特點(diǎn),可降低器件損耗、減小
2023-02-27 16:14:19

【羅姆BD7682FJ-EVK-402試用體驗(yàn)連載】基于碳化硅功率器件的永磁同步電機(jī)先進(jìn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)研究

項(xiàng)目名稱(chēng):基于碳化硅功率器件的永磁同步電機(jī)先進(jìn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)研究試用計(jì)劃:申請(qǐng)理由:碳化硅作為最典型的寬禁帶半導(dǎo)體材料,近年來(lái)被越來(lái)越廣泛地用于高頻高溫的工作場(chǎng)合。為了提高永磁同步電機(jī)伺服控制系統(tǒng)的性能
2020-04-21 16:04:04

為何碳化硅比氮化鎵更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

處于領(lǐng)先地位。氮化鎵功率半導(dǎo)體雖然適用性極高,但依然面臨三項(xiàng)社會(huì)問(wèn)題僅從物理特性來(lái)看,氮化鎵比碳化硅更適合做功率半導(dǎo)體的材料。研究人員還將碳化硅與氮化鎵的“Baliga特性指標(biāo)(與硅相比,硅是1)相比
2023-02-23 15:46:22

什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?

什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的?
2021-06-18 08:32:43

什么是MOSFET柵極氧化層?如何測(cè)試SiC碳化硅MOSFET的柵氧可靠性?

氧化層?如何測(cè)試碳化硅MOSFET的柵氧可靠性?”讓我們一起跟隨基本半導(dǎo)體市場(chǎng)部總監(jiān)魏煒老師的講解,揭開(kāi)這一技術(shù)領(lǐng)域的神秘面紗。
2025-01-04 12:37:34

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

創(chuàng)能動(dòng)力推出碳化硅二極管ACD06PS065G

,獲得華大半導(dǎo)體有限公司投資,創(chuàng)能動(dòng)力致力于開(kāi)發(fā)以硅和碳化硅為基材的功率電子器件、功率模塊,并商品化提供解決方案。碳化硅使用在氮化鎵電源中,可實(shí)現(xiàn)相比硅元器件更高的工作溫度,實(shí)現(xiàn)雙倍的功率密度,更小
2023-02-22 15:27:51

圖騰柱無(wú)橋PFC中混合碳化硅分立器件的應(yīng)用

功率半導(dǎo)體器件選型,并給出性能和成本平衡的混合碳化硅分立器件解決方案。  02  圖騰柱無(wú)橋PFC拓?fù)浞治觥 ≡谡胫芷冢╒AC大于0)的時(shí)候,T2為主開(kāi)關(guān)管?! ‘?dāng)T2開(kāi)通時(shí),電感L儲(chǔ)能,電流
2023-02-28 16:48:24

基本半導(dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管性能詳解

  導(dǎo) 讀  追求更低損耗、更高可靠性、更高性?xún)r(jià)比是碳化硅功率器件行業(yè)的共同目標(biāo)。為不斷提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力,基本半導(dǎo)體成功研發(fā)第三代碳化硅肖特基二極管,這是基本半導(dǎo)體系列標(biāo)準(zhǔn)封裝碳化硅肖特基二極管
2023-02-28 17:13:35

應(yīng)用于新能源汽車(chē)的碳化硅半橋MOSFET模塊

  采用溝槽型、低導(dǎo)通電阻碳化硅MOSFET芯片的半橋功率模塊系列  產(chǎn)品型號(hào)  BMF600R12MCC4  BMF400R12MCC4  汽車(chē)級(jí)全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2
2023-02-27 11:55:35

歸納碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)

的一大難點(diǎn)所在。3 多功能集成封裝技術(shù)3.1 多功能集成封裝技術(shù)碳化硅器件的出現(xiàn)推動(dòng)了電力電子朝著小型化的方向發(fā)展,其中集成化的趨勢(shì)也日漸明顯。瓷片電容的集成較為常見(jiàn),通過(guò)將瓷片電容盡可能靠近功率芯片
2023-02-22 16:06:08

新型電子封裝熱管理材料鋁碳化硅

新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問(wèn)題,解決各行業(yè)遇到的各種芯片散熱問(wèn)題,如果你有類(lèi)似的困惑,歡迎前來(lái)探討,鋁碳化硅封裝材料的優(yōu)勢(shì)它有高導(dǎo)熱,高剛度,高耐磨,低膨脹,低密度,低成本,適合各種產(chǎn)品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問(wèn)題及時(shí)交流,謝謝各位!
2016-10-19 10:45:41

淺談硅IGBT與碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)的區(qū)別

碳化硅 MOSFET 量身打造的解決方案,搭配基本半導(dǎo)體TO-247-3 封裝碳化硅 MOSFET。  2、通用型驅(qū)動(dòng)核  1CD0214T17-XXYY 是青銅劍科技自主研發(fā)的一系列針對(duì)于單管碳化硅
2023-02-27 16:03:36

電動(dòng)汽車(chē)的全新碳化硅功率模塊

面向電動(dòng)汽車(chē)的全新碳化硅功率模塊 碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用中代表著更高的效率、更高的功率密度和更優(yōu)的性能,特別是在800 V 電池系統(tǒng)和大電池容量中,它可提高逆變器的效率,從而延長(zhǎng)續(xù)航里程或降低電池成本
2021-03-27 19:40:16

被稱(chēng)為第三代半導(dǎo)體材料的碳化硅有著哪些特點(diǎn)

°C。系統(tǒng)可靠性大大增強(qiáng),穩(wěn)定的超快速本體二極管,因此無(wú)需外部續(xù)流二極管。三、碳化硅半導(dǎo)體廠商SiC電力電子器件的產(chǎn)業(yè)化主要以德國(guó)英飛凌、美國(guó)Cree公司、GE、ST半導(dǎo)體體和日本羅姆公司、豐田
2023-02-20 15:15:50

ST半導(dǎo)體在意大利建SiC整合制造廠,計(jì)劃2023年投產(chǎn)。#ST #SiC碳化硅 #半#硬聲創(chuàng)作季

半導(dǎo)體SiC碳化硅時(shí)事熱點(diǎn)
電子師發(fā)布于 2022-10-20 09:09:03

科銳與半導(dǎo)體簽署多年協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布與半導(dǎo)體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-14 15:24:584706

科銳與半導(dǎo)體簽署供貨協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布與半導(dǎo)體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-15 10:26:284910

SiC-碳化硅-功率半導(dǎo)體的介紹講解

SiC-碳化硅-功率半導(dǎo)體的介紹講解說(shuō)明。
2021-04-26 10:11:32148

基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車(chē)測(cè)試發(fā)車(chē)儀式在深圳舉行

7月29日,基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車(chē)測(cè)試發(fā)車(chē)儀式在深圳成功舉行,搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測(cè)試車(chē)輛正式啟程。
2021-07-30 15:55:332145

國(guó)內(nèi)碳化硅“先鋒”,基本半導(dǎo)體碳化硅新布局有哪些?

基本半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)比較早涉及第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件研發(fā)的企業(yè),率先推出了碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET等器件,為業(yè)界熟知,并得到廣泛應(yīng)用。在11月27日舉行的2021基本創(chuàng)新日活動(dòng)中
2021-11-29 14:54:089429

半導(dǎo)體攜手微電子研究所將在碳化硅領(lǐng)域展開(kāi)合作

新加坡科學(xué)技術(shù)研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 共同宣布,雙方將在汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)電力電子設(shè)備用碳化硅 (SiC) 領(lǐng)域展開(kāi)研發(fā) (R&D) 合作。此次
2021-12-17 17:39:432752

國(guó)內(nèi)首條!基本半導(dǎo)體汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊專(zhuān)用產(chǎn)線(xiàn)正式通線(xiàn)

12月30日,基本半導(dǎo)體位于無(wú)錫市新吳區(qū)的汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊制造基地正式通線(xiàn)運(yùn)行,首批碳化硅模塊產(chǎn)品成功下線(xiàn)。這是目前國(guó)內(nèi)第一條汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊專(zhuān)用產(chǎn)線(xiàn),采用先進(jìn)碳化硅專(zhuān)用封裝工藝技術(shù),打造
2021-12-31 10:55:433454

半導(dǎo)體推出第三代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET晶體管

半導(dǎo)體最新一代碳化硅(SiC)功率器件,提升了產(chǎn)品性能和可靠性,保持慣有領(lǐng)先地位,更加適合電動(dòng)汽車(chē)和高能效工業(yè)應(yīng)用
2022-01-17 14:13:294628

半導(dǎo)體為eMPack?電動(dòng)汽車(chē)電源模塊提供碳化硅技術(shù)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控(Semikron)的eMPack?電動(dòng)汽車(chē)電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。
2022-05-26 09:45:372791

基本半導(dǎo)體為客戶(hù)開(kāi)發(fā)具有兼容性汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊

為提升新能源汽車(chē)整體性能,全球各大車(chē)企紛紛將目光鎖定在碳化硅功率半導(dǎo)體。相較傳統(tǒng)硅基模塊,碳化硅功率模塊可大幅提升電機(jī)控制器的功率密度和效率,在降低電池成本、增加續(xù)航里程、縮短充電時(shí)間、減少整車(chē)重量等方面表現(xiàn)出了非凡的科技魅力,堪比功率半導(dǎo)體里的“學(xué)霸”。
2022-08-01 14:58:551638

半導(dǎo)體新廠2023年開(kāi)始投產(chǎn) 加強(qiáng)碳化硅組件及解決方案襯底供應(yīng)

半導(dǎo)體將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠,以支持半導(dǎo)體客戶(hù)對(duì)汽車(chē)及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求,協(xié)助其向電氣化邁進(jìn)并達(dá)到更高效率。新廠預(yù)計(jì)2023年開(kāi)始投產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底的供應(yīng)在對(duì)內(nèi)采購(gòu)及行業(yè)供貨間達(dá)到平衡。
2022-10-08 17:04:032490

半導(dǎo)體將在意大利興建整合式碳化硅襯底制造廠

半導(dǎo)體將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠,以支持半導(dǎo)體客戶(hù)對(duì)汽車(chē)及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求,協(xié)助其向電氣化邁進(jìn)并達(dá)到更高效率。新廠預(yù)計(jì)2023年開(kāi)始投產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底的供應(yīng)在對(duì)內(nèi)采購(gòu)及行業(yè)供貨間達(dá)到平衡。
2022-10-09 09:10:551480

半導(dǎo)體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達(dá)成合作

企業(yè)法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司正式宣布,雙方在碳化硅襯底領(lǐng)域的合作邁入新階段,半導(dǎo)體將在未來(lái) 18 個(gè)月內(nèi)對(duì)
2022-12-05 14:09:42929

ST與Soitec合作開(kāi)發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)

雙方同意對(duì)Soitec技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)前驗(yàn)證, 以面向未來(lái)的8寸碳化硅襯底制造 提供關(guān)鍵半導(dǎo)體賦能技術(shù),支持汽車(chē)電動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉(zhuǎn)型目標(biāo) 半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)和世界先驅(qū)的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)制造
2022-12-08 12:22:481146

半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車(chē)規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序,提高模塊功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半導(dǎo)體CEO:計(jì)劃2023年投資40億美元增加碳化硅產(chǎn)能

技術(shù)方面,半導(dǎo)體與Soitec就碳化硅晶圓制造技術(shù)合作達(dá)成協(xié)議。半導(dǎo)體希望通過(guò)此次合作,使其未來(lái)200mm晶圓生產(chǎn)可以采用Soitec的Smart碳化硅技術(shù)。
2023-02-06 16:25:171392

碳化硅如何成為半導(dǎo)體行業(yè)的福音

與普通硅相比,碳化硅可以承受更高的電壓,因此,碳化硅半導(dǎo)體中的電源系統(tǒng)需要更少的串聯(lián)開(kāi)關(guān),從而提供了簡(jiǎn)化和可靠的系統(tǒng)布局。 隨著新行業(yè)和產(chǎn)品采用電子和半導(dǎo)體,設(shè)計(jì)師和制造商正在尋找改進(jìn)和更智能
2023-02-20 15:51:553

碳化硅模塊上車(chē)高濕測(cè)試

碳化硅模塊上車(chē)高濕測(cè)試 ? 2021年碳化硅很“熱”。比亞迪 半導(dǎo)體 、派恩杰、中車(chē)時(shí)代電氣、基本半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件供應(yīng)商的產(chǎn)品批量應(yīng)用在汽車(chē)上,浙江金華、安徽合肥等地碳化硅項(xiàng)目開(kāi)始投建
2023-02-21 09:26:452

汽車(chē)碳化硅模塊是什么,作用和用途

  汽車(chē)碳化硅模塊是一種用于汽車(chē)電力傳動(dòng)系統(tǒng)的電子器件,由多個(gè)碳化硅芯片、散熱器、絕緣材料和連接件等組成。碳化硅芯片作為模塊的核心部件,采用現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)制造而成,可以實(shí)現(xiàn)高功率、高效率、高頻率的控制和開(kāi)關(guān),適用于電動(dòng)車(chē)的逆變器、充電器、DC-DC轉(zhuǎn)換器等多種應(yīng)用。
2023-02-25 15:03:224049

半導(dǎo)體供應(yīng)超千萬(wàn)顆碳化硅器件

半導(dǎo)體(ST)宣布與采埃孚科技集團(tuán)公司(ZF)簽署碳化硅器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起,采埃孚將從半導(dǎo)體采購(gòu)碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:512274

三安光電擬與半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)廠生產(chǎn)碳化硅晶圓

? ? ?? 本報(bào)訊 6月7日,中國(guó)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體公司三安光電與全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體聯(lián)合宣布:雙方已簽署協(xié)議,擬在中國(guó)重慶合資共同建立一個(gè)新的碳化硅器件制造工廠。同時(shí),三安光電將在
2023-06-08 19:05:021041

三安光電擬與半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)廠生產(chǎn)碳化硅晶圓

6月7日,中國(guó)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體制造平臺(tái)三安光電與全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體聯(lián)合宣布:雙方已簽署協(xié)議,擬在中國(guó)重慶合資建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件制造工廠。同時(shí),三安光電將在當(dāng)?shù)鬲?dú)資建立一個(gè)
2023-06-09 08:37:421013

?228億涌入國(guó)內(nèi)碳化硅賽道

三安光電近日宣布,將與國(guó)際功率半導(dǎo)體巨頭半導(dǎo)體合資一家8英寸碳化硅器件工廠。
2023-06-11 14:31:03381

羅姆收購(gòu)Solar Frontier碳化硅工廠 計(jì)劃到2027碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)達(dá)139億

羅姆收購(gòu)Solar Frontier碳化硅工廠 計(jì)劃到2027碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)達(dá)139億 羅姆一看好碳化硅功率半導(dǎo)體的發(fā)展,一在積極布局碳化硅業(yè)務(wù)。羅姆計(jì)劃到2025年拿下碳化硅市場(chǎng)30
2023-07-19 19:37:011445

半導(dǎo)體攜手三安光電,推進(jìn)中國(guó)碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

?半導(dǎo)體和三安光電將成立一家合資制造廠,進(jìn)行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)?該合資廠將有助于滿(mǎn)足中國(guó)汽車(chē)電氣化、工業(yè)電力和能源等應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體SiC器件日益增長(zhǎng)的需求?該合資廠將采用ST
2023-07-31 17:19:201332

半導(dǎo)體將為汽車(chē)T1廠博格華納供應(yīng)碳化硅器件

 近日,半導(dǎo)體與知名汽車(chē)Tier 1制造商博格華納達(dá)成了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略合作協(xié)議。該協(xié)議旨在提供高性能碳化硅MOSFET器件,以升級(jí)博格華納的車(chē)規(guī)功率模塊
2023-09-06 10:07:01523

半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì),為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車(chē)賦能

? 點(diǎn)擊上方? “?半導(dǎo)體中國(guó)” , 關(guān)注我們 ???????? ?? 半導(dǎo)體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅 ( SiC ) 功率MOSFET,支持沃爾沃汽車(chē)在2030年前全面實(shí)現(xiàn)
2023-09-07 08:10:011444

半導(dǎo)體推出雙列直插式封裝ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊

半導(dǎo)體推出面向汽車(chē)應(yīng)用的32引腳、雙列、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專(zhuān)為車(chē)載充電器 (OBC)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、流體泵和空調(diào)等系統(tǒng)而設(shè)計(jì),具有高
2023-10-26 17:31:321801

半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列車(chē)規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊

中國(guó)– 半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK?DMT-32系列車(chē)規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊,新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列通孔塑料封裝,目標(biāo)應(yīng)用是車(chē)載充電機(jī)(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液
2023-10-30 16:03:101264

半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊

半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊,采用方便的32引腳雙列式模制通孔封裝,適用于汽車(chē)應(yīng)用。針對(duì)車(chē)載充電器 (OBC
2023-11-14 15:48:491786

基本半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅時(shí)代

目前,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),未來(lái)幾年碳化硅市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)公開(kāi)信息統(tǒng)計(jì),2022年全球碳化硅市場(chǎng)份額約為18億美元,該數(shù)據(jù)包括多家上市公司,如意半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed和安森美羅姆等。
2023-12-06 17:17:372134

半導(dǎo)體碳化硅助力理想汽車(chē)加速進(jìn)軍高壓純電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)

龍頭廠商 理想汽車(chē) 簽署了一項(xiàng)碳化硅(SiC)長(zhǎng)期供貨協(xié)議。按照協(xié)議, 半導(dǎo)體將為理想汽車(chē)提供碳化硅MOSFET,支持理想汽車(chē)進(jìn)軍高壓純電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的戰(zhàn)略部署。 隨著汽車(chē)行業(yè)電動(dòng)化和綠色低碳轉(zhuǎn)型的持續(xù)深入,高壓純電動(dòng)車(chē)因其能效更高、續(xù)航里
2023-12-22 08:20:011199

半導(dǎo)體與理想汽車(chē)簽署碳化硅長(zhǎng)期供貨協(xié)議助力800V平臺(tái)

12 月 22 日消息,據(jù)半導(dǎo)體官微消息,該公司與理想汽車(chē)簽署了一項(xiàng)碳化硅(SiC)長(zhǎng)期供貨協(xié)議。
2023-12-24 10:35:241212

半導(dǎo)體與致瞻科技就SiC達(dá)成合作!

今日(1月18日),半導(dǎo)體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體功率模塊和先進(jìn)電力電子變換系統(tǒng)的中國(guó)高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載空調(diào)中的壓縮機(jī)控制器提供半導(dǎo)體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。
2024-01-19 09:48:161639

芯動(dòng)半導(dǎo)體半導(dǎo)體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)芯動(dòng)半導(dǎo)體與國(guó)際知名半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達(dá)成,標(biāo)志著雙方在SiC功率模塊領(lǐng)域的合作邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,將共同推動(dòng)SiC芯片在新能源汽車(chē)市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用。
2024-03-15 09:44:431103

SiCrystal與半導(dǎo)體新簽協(xié)議,擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

羅姆與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布,雙方將在意半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm(6英寸)碳化硅(SiC)襯底晶圓多年長(zhǎng)期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上,
2024-04-23 10:17:57957

羅姆旗下SiCrystal與半導(dǎo)體新簽協(xié)議,擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

,SiCrystal公司將對(duì)半導(dǎo)體加大德國(guó)紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度,預(yù)計(jì)協(xié)議總價(jià)不低于2.3億美元。 半導(dǎo)體
2024-04-26 11:30:001058

半導(dǎo)體50億歐元建廠!

、前端晶圓制造,乃至后端封測(cè)在內(nèi)的全部研發(fā)生產(chǎn)環(huán)節(jié),提升碳化硅產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。 半導(dǎo)體將對(duì)這一項(xiàng)目累計(jì)投資 50 億歐元,意大利政府則將在《歐盟芯片法案》的框架內(nèi)為該項(xiàng)目提供約 20 億歐元的資金支持。 半導(dǎo)體的新碳化硅工廠
2024-06-04 09:34:281497

半導(dǎo)體與吉利汽車(chē)深化碳化硅器件合作

近日,汽車(chē)電子領(lǐng)域的佼佼者半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與全球知名汽車(chē)及新能源汽車(chē)制造商吉利汽車(chē)集團(tuán)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方已簽署碳化硅(SiC)器件的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,標(biāo)志著雙方在原有合作基礎(chǔ)上,對(duì)碳化硅器件的聯(lián)合研發(fā)與應(yīng)用將邁入新的階段。
2024-06-04 14:30:471236

半導(dǎo)體(ST)在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

。 ??卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計(jì)劃,在一個(gè)園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊碳化硅功率器件全部生產(chǎn),賦能汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)的電氣化進(jìn)程和高能效轉(zhuǎn)型。 半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布將在意大利卡塔
2024-06-06 09:15:261623

半導(dǎo)體與吉利汽車(chē)簽署長(zhǎng)期碳化硅供應(yīng)協(xié)議

近日,半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與領(lǐng)先的汽車(chē)制造商吉利汽車(chē)集團(tuán)宣布簽署了一份長(zhǎng)期碳化硅(SiC)供應(yīng)協(xié)議。此舉不僅鞏固了雙方在SiC器件領(lǐng)域的現(xiàn)有合作,更標(biāo)志著雙方合作關(guān)系的進(jìn)一步深化。
2024-06-06 09:40:44994

半導(dǎo)體將在意大利新建8英寸SiC工廠

全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日宣布,將在意大利卡塔尼亞建立一座全新的綜合性大型制造基地,專(zhuān)注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊的制造、封裝、測(cè)試等全流程生產(chǎn)。這一重要舉措不僅體現(xiàn)了半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的深厚實(shí)力,也標(biāo)志著公司向全面垂直整合碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-06-07 18:07:053036

基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證,為汽車(chē)電子注入新動(dòng)力

近日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者——基本半導(dǎo)體公司,再次在科技領(lǐng)域邁出堅(jiān)實(shí)步伐。該公司自主研發(fā)的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET AB2M080120H成功通過(guò)了AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證
2024-06-26 17:58:541640

基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET通過(guò)AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證

近日,基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的1200V 80mΩ碳化硅MOSFETAB2M080120H順利通過(guò)AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證,產(chǎn)品性能和可靠性滿(mǎn)足汽車(chē)電子元器件在極端環(huán)境下的嚴(yán)苛要求,至此公司獲車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的碳化硅功率器件產(chǎn)品家族再添一員。
2024-09-13 10:20:191573

半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿(mǎn)足汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí),半導(dǎo)體還針對(duì)
2024-10-12 11:30:592195

半導(dǎo)體與雷諾集團(tuán)簽署碳化硅長(zhǎng)期供貨協(xié)議

????????半導(dǎo)體與雷諾集團(tuán)簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議,保證安培碳化硅功率模塊的供應(yīng)安全。
2024-12-05 10:41:211095

半導(dǎo)體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器概述

半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331280

碳化硅半導(dǎo)體中的作用

電導(dǎo)率、高熱導(dǎo)率、高抗輻射能力、高擊穿電場(chǎng)和高飽和電子漂移速度等物理特性。這些特性使得碳化硅能夠承受高溫、高壓、高頻等苛刻環(huán)境,同時(shí)保持較高的電學(xué)性能。 二、碳化硅半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用 功率器件 : 碳化硅功率器件具
2025-01-23 17:09:352673

三安光電與半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目通線(xiàn)

三安光電和半導(dǎo)體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導(dǎo)體有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)安),全面落成后預(yù)計(jì)總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預(yù)計(jì)將在2025年四季度投產(chǎn),屆時(shí)將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a(chǎn)線(xiàn)。
2025-02-27 18:12:341594

三安重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目正式通線(xiàn) 將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

2月27日,三安光電與半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線(xiàn)。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),這將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線(xiàn),項(xiàng)目規(guī)劃全面達(dá)產(chǎn)
2025-02-27 18:45:104673

合資工廠通線(xiàn)啟示:國(guó)產(chǎn)自主品牌碳化硅功率半導(dǎo)體的自強(qiáng)之路

近日,三安光電與半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安半導(dǎo)體碳化硅晶圓工廠正式通線(xiàn),預(yù)計(jì)2025年四季度批量生產(chǎn),形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚(yú)效應(yīng),結(jié)合過(guò)去二十年合資汽車(chē)和自主品牌的此消彼長(zhǎng)發(fā)展歷程,不難看出國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體必須走自立自強(qiáng)與突圍之路:從合資依賴(lài)到自主創(chuàng)新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141016

全球功率半導(dǎo)體變革:SiC碳化硅功率器件中國(guó)龍崛起

SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)! 傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個(gè)必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭: 傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必
2025-03-13 00:27:37768

半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作

日前,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(ST)與重慶郵電大學(xué)在重慶安半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線(xiàn)儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241358

碳化硅VS硅基IGBT:誰(shuí)才是功率半導(dǎo)體之王?

半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn)中,功率半導(dǎo)體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件,其性能與成本直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的效率與可靠性。碳化硅(SiC)功率模塊與硅基絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)功率模塊作為當(dāng)前市場(chǎng)上
2025-04-02 10:59:415545

先進(jìn)碳化硅功率半導(dǎo)體封裝:技術(shù)突破與行業(yè)變革

本文聚焦于先進(jìn)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體封裝技術(shù),闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性,在移動(dòng)應(yīng)用功率密度提升的背景下
2025-04-08 11:40:331497

國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu)

SiC碳化硅MOSFET國(guó)產(chǎn)化替代浪潮:國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu) 1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)從Fabless
2025-06-07 06:17:30912

基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊

基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊,該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù),在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141298

基本半導(dǎo)體1200V工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET半橋模塊Pcore 2系列介紹

基本半導(dǎo)體推出62mm封裝的1200V工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET半橋模塊,產(chǎn)品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技術(shù),在保持傳統(tǒng)62mm封裝尺寸優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,通過(guò)創(chuàng)新的模塊設(shè)計(jì)顯著降低了模塊雜散電感,使碳化硅MOSFET的高頻性能得到更充分發(fā)揮。
2025-09-15 16:53:03983

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)博世碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品

博世為智能出行領(lǐng)域提供全面的碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,包括用于逆變器、車(chē)載充電器和直流/直流轉(zhuǎn)換器的碳化硅功率MOSFET和碳化硅功率模塊。這些解決方案已面向全球整車(chē)廠、一級(jí)供應(yīng)商以及分銷(xiāo)商,產(chǎn)品
2025-12-12 14:14:06565

SiC碳化硅MOSFET功率半導(dǎo)體銷(xiāo)售培訓(xùn)手冊(cè):電源拓?fù)渑c解析

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動(dòng)化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向,代理并力推BASiC基本半導(dǎo)體SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET功率模塊,SiC模塊驅(qū)動(dòng)板等功率半導(dǎo)體器件以及新能源汽車(chē)連接器。 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面
2025-12-24 06:54:12348

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