2023年8月23日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)與ELEXCON2023深圳國(guó)際電子展聯(lián)合主辦的2023第七屆人工智能大會(huì)暨第四屆人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮圓滿(mǎn)落幕。本次大會(huì)主題為“智向遠(yuǎn)大、能者千面”，同時(shí)大會(huì)邀請(qǐng)到TI德州儀器、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試、愛(ài)芯元智、安謀科技、樓氏電子、ADI、瑞薩電子等全球知名企業(yè)高管和行業(yè)專(zhuān)家?guī)?lái)精彩分享。

電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝在開(kāi)幕致辭中表示，“回首過(guò)去的6年，我們發(fā)現(xiàn)AI技術(shù)是信息科技領(lǐng)域、半導(dǎo)體領(lǐng)域和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展最快的一個(gè)細(xì)分賽道。在6年前，也許還有很多人在懷疑AI是不是一個(gè)技術(shù)泡沫，會(huì)不會(huì)在技術(shù)落地上遇到很多的挑戰(zhàn)。但我們很多人可能沒(méi)有反應(yīng)過(guò)來(lái)，AI就進(jìn)入到無(wú)數(shù)的應(yīng)用中。通過(guò)工藝制程、算力算法、大數(shù)據(jù)、硬件產(chǎn)品和軟件應(yīng)用，AI近兩年更是被大國(guó)們應(yīng)用到了更多的尖端科研、軍事國(guó)防和各行各業(yè)領(lǐng)域中?！?/p>

圖：電子發(fā)燒友總經(jīng)理 張迎輝

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AI技術(shù)與應(yīng)用的發(fā)展速度可謂是瞬息萬(wàn)變、一日千里。當(dāng)然在這背后也是IP技術(shù)、算法、芯片工藝、材料等技術(shù)的賦能。更需要下游應(yīng)用和大數(shù)據(jù)的訓(xùn)練、推理和運(yùn)算。AI形成的巨大生態(tài)下，隨著更多的開(kāi)發(fā)者和工程師來(lái)參與到AI應(yīng)用中，將來(lái)還會(huì)有更多的好玩的，有用的，更酷的產(chǎn)品應(yīng)用落地。
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TI：邊緣視覺(jué)處理器讓嵌入式的未來(lái)成為可能
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今年以來(lái)，電子產(chǎn)品都有向下走的趨勢(shì)，很多產(chǎn)業(yè)界的人士都反饋今年的生意太難做了，市場(chǎng)不太好。但從TI的市場(chǎng)調(diào)研結(jié)果來(lái)看，從2022年開(kāi)始Ti認(rèn)為整個(gè)嵌入式處理器市場(chǎng)增長(zhǎng)率每年能夠達(dá)到平均6%，而在AI的細(xì)分方向，TI認(rèn)為增長(zhǎng)率更是要超過(guò)普通嵌入式產(chǎn)品的增長(zhǎng)。

圖：TI技術(shù)支持經(jīng)理 韓韜

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TI技術(shù)支持經(jīng)理韓韜在本次大會(huì)上帶來(lái)了主題為“邊緣視覺(jué)處理器讓嵌入式的未來(lái)成為可能”的分享。對(duì)于TI的預(yù)測(cè)，韓韜認(rèn)為，嵌入式AI處理器在如今傳統(tǒng)的小家電往智能化的方向發(fā)展中，會(huì)產(chǎn)生新的需求。
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“原來(lái)的工業(yè)設(shè)備沒(méi)有AI的能力，所以我們需求的理解需要咱們?nèi)ピO(shè)置，去編程。但是隨著業(yè)界的硬件軟件跟整個(gè)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展，現(xiàn)在的機(jī)器越來(lái)越懂我們的想法。比如說(shuō)我們家里一些掃地的設(shè)備，我們不用規(guī)劃它的路徑，可以通過(guò)slam這種AI技術(shù)去構(gòu)建我們家里整個(gè)環(huán)境的各個(gè)障礙物的位置，從而進(jìn)行自主規(guī)劃”
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不過(guò)目前在嵌入式處理器上，用于AI領(lǐng)域還有幾個(gè)痛點(diǎn)，包括：
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1.如何找到好的設(shè)備、好的芯片、在特定領(lǐng)域達(dá)到需求。比如帶AI功能的掃地機(jī)器人，需要多個(gè)傳感單元、要求低功耗、高算力、快速建模，還能控制電機(jī)運(yùn)動(dòng)。

每個(gè)人的想法、每個(gè)不同場(chǎng)景千差萬(wàn)別。比如語(yǔ)音識(shí)別項(xiàng)目中，由于地方口音、語(yǔ)言的差別，所以需要AI設(shè)計(jì)中有更多樣本，處理器需要有更多的訓(xùn)練和算力。

而TI通過(guò)豐富的嵌入式產(chǎn)品組合，比如具有廣泛的處理、集成模擬和封裝選項(xiàng)；以及直觀的開(kāi)源工具和易于使用的軟件，幫助工程師降低編程難度，用更多的事件進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新。從這兩方面來(lái)簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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在邊緣AI視覺(jué)處理方面，TI推出AM6xA視覺(jué)處理器，可應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、工業(yè)、醫(yī)療、零售等多個(gè)領(lǐng)域。同時(shí)為了方便用戶(hù)使用，每個(gè)TI嵌入式設(shè)備都有相關(guān)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)資源，包括軟件、開(kāi)發(fā)工具、評(píng)估板、培訓(xùn)和支持。
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愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試：AI芯片新趨勢(shì)和背后的量產(chǎn)測(cè)試策略
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在AI芯片的需求越來(lái)越大，算力需求越來(lái)越高的同時(shí)，隨著市場(chǎng)的增長(zhǎng)以及芯片性能的提升，實(shí)際上在生產(chǎn)端也為AI芯片帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。因此本次會(huì)議上，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試業(yè)務(wù)發(fā)展部資深技術(shù)專(zhuān)家晏澤昕為我們帶來(lái)了“AI芯片新趨勢(shì)和背后的量產(chǎn)測(cè)試策略”的主題演講。

圖：愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試業(yè)務(wù)發(fā)展部資深技術(shù)專(zhuān)家 晏澤昕

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晏澤昕介紹，目前AI芯片都有高速互聯(lián)的需求，但如今AI芯片包括CPU、GPU、NPU等隨著封裝技術(shù)的提升，已經(jīng)將2.5D、3D封裝等應(yīng)用到AI芯片中。而高速互聯(lián)的信號(hào)都封裝到芯片內(nèi)部，這導(dǎo)致了信號(hào)難以進(jìn)行測(cè)量。
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傳統(tǒng)的芯片測(cè)試方案在復(fù)雜集成度高的芯片上會(huì)遇到信號(hào)完整性挑戰(zhàn)，以及量產(chǎn)工程師、設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)驗(yàn)證工程師之間在測(cè)試數(shù)據(jù)和測(cè)試內(nèi)容上的統(tǒng)一困難。所以在高速測(cè)量上，一般采用直接連接和smart book兩種策略，可以獨(dú)立觀察高速信號(hào)的發(fā)射性能和接收性能，并具備各種功能。
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另外在半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)，EDA在早期設(shè)計(jì)完成之后，他在非常早期驗(yàn)證這個(gè)芯片是否功能性完備的時(shí)候，會(huì)有一個(gè)測(cè)試案例。從前往后的測(cè)試需求主要是需要快速在CP端將芯片固定起來(lái)，然后來(lái)跑EDA的測(cè)試用例。
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在芯片的早期驗(yàn)證，芯片的EDA設(shè)計(jì)完成之后，進(jìn)入到量產(chǎn)環(huán)節(jié)，量產(chǎn)環(huán)節(jié)之后會(huì)有一個(gè)SLP驗(yàn)證過(guò)。通過(guò)這兩個(gè)環(huán)節(jié)之間的gap，讓他們成為一個(gè)通用的一個(gè)測(cè)試平臺(tái)。晏澤昕介紹了一個(gè)新的解決方案Link Scale，其本身芯片就具有高速接口，比如PCIE和USB，首先硬件高速接口統(tǒng)一后，后面跑測(cè)試用例以及測(cè)試內(nèi)容，都可以在Link Scale的軟硬件環(huán)境中運(yùn)行。
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Link Scale主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)，包括在測(cè)試內(nèi)容上可以從SLT往前可以放到CP或者FT階段。這樣的話可以把生產(chǎn)的成本極致優(yōu)化；第二是EDA的測(cè)試用例和后端的SiP系統(tǒng)級(jí)測(cè)試用例，可以方便地做失效分析，快速定位問(wèn)題。
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愛(ài)芯元智：Transformer視覺(jué)大模型在邊緣側(cè)的部署
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Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模為255億美元，預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到490億美元，以29.3%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。其中包括智慧城市、智能駕駛以及終端設(shè)備都將給感知與邊緣智能芯片帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
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其中，在智能駕駛L1/L2 ADAS，到L2+行泊一體、L4/L5自動(dòng)駕駛的發(fā)展過(guò)程中，智能駕駛芯片的算力不斷提升，未來(lái)到了L4/L5，將需要1000+ TOPS算力的智能駕駛芯片為其提供強(qiáng)的AI能力。
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愛(ài)芯元智專(zhuān)注于高性能、低功耗的邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能處理器芯片開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)面向推理加速的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP和AI-ISP視覺(jué)處理IP。愛(ài)芯元智AI推理引擎總監(jiān)唐琦提到，愛(ài)芯元智主要面向智能駕駛的L2/L2+的智能駕駛市場(chǎng)。
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圖：愛(ài)芯元智AI推理引擎總監(jiān)唐琦

為什么愛(ài)芯元智能夠快速布局智能駕駛市場(chǎng)，并且用自己的產(chǎn)品快速提升客戶(hù)的量產(chǎn)速度，從2019年成立至今打造了哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)？唐琦表示，愛(ài)芯元智有著兩大核心技術(shù)，一是自研愛(ài)芯智眸 AI-ISP；二是愛(ài)芯通元混合精度 NPU，能夠讓邊端智能更普惠。
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根據(jù)介紹，愛(ài)芯智眸 AI-ISP具備AI黑光全彩、AI防抖、AI HDR成像、AI多傳感器融合等特點(diǎn)，可搭載在智能手機(jī)、礦車(chē)ADAS等應(yīng)用領(lǐng)域，為其提供更好的夜視效果。愛(ài)芯通元混合精度NPU采用芯片算法協(xié)同設(shè)計(jì)的方式，支持混合精度、算子指令集等，具備高性能、低成本、易使用的特點(diǎn)。據(jù)了解，愛(ài)芯元智的產(chǎn)品讓客戶(hù)從零基礎(chǔ)開(kāi)始寫(xiě)code到能在開(kāi)發(fā)板跑出第一組結(jié)果大概只用了一小時(shí)，不僅加快了模型部署，還能加快了客戶(hù)的量產(chǎn)速度。
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愛(ài)芯通元混合精度NPU Transformer有著明顯的優(yōu)勢(shì)，據(jù)了解愛(ài)芯元智推出的第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N?；贏X650N的Transformer具備高性能、高精度、易部署、低功耗的優(yōu)勢(shì)。目前，愛(ài)芯元智的大模型已經(jīng)適配ViT、DeiT等更多的Transformer視覺(jué)模型。
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安謀科技：端云協(xié)同，進(jìn)入軟件定義智能攝像頭新時(shí)代

技術(shù)的進(jìn)步讓軟件定義成為可能。安謀科技智能物聯(lián)業(yè)務(wù)線業(yè)務(wù)發(fā)展與方案總監(jiān)商德明提到，技術(shù)的發(fā)展讓軟件智能視覺(jué)有著三大發(fā)展趨勢(shì)，一是向邊緣計(jì)算轉(zhuǎn)移，二是不斷增強(qiáng)的安全關(guān)切，需要安全部署；三是支持云原生應(yīng)用，包括運(yùn)行云原生程序并可按需更新服務(wù)。

圖：安謀科技智能物聯(lián)業(yè)務(wù)線業(yè)務(wù)發(fā)展與方案總監(jiān)商德明

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向邊緣計(jì)算轉(zhuǎn)移就包括人體和物體識(shí)別、支持熱點(diǎn)探測(cè)等定位和追蹤，訪問(wèn)權(quán)限控制等智能安全，根據(jù)圖像分割快速創(chuàng)建邊界等自動(dòng)邊界分割不斷增強(qiáng)的人工智能。在安全需求方面，包括安全啟動(dòng)、安全檢查、軟件隔離等，此外還有對(duì)用戶(hù)認(rèn)證、視頻源的認(rèn)證等。
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針對(duì)這三大趨勢(shì)，安謀科技推出智能邊緣解決方案，包括芯片參考設(shè)計(jì)、硬件仿真平臺(tái)、參考軟件棧。通過(guò)安謀科技提供的芯片參考設(shè)計(jì)能夠減少產(chǎn)品開(kāi)發(fā)落地周期，整個(gè)設(shè)計(jì)方案也落地在FPGA平臺(tái)上，能夠提前測(cè)試產(chǎn)品的形態(tài)是否跟軟件能夠有效的結(jié)合、查看產(chǎn)品特性是否有差異化。參考軟件棧是產(chǎn)品投放過(guò)程中，花費(fèi)巨大投入的一部分。安謀科技通過(guò)提供開(kāi)源的軟件棧，讓整個(gè)方案有更好的完整性。


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當(dāng)前安謀科技已經(jīng)有了廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持。商德明表示，安謀科技解決方案帶來(lái)了安全、高能效化、機(jī)器學(xué)習(xí)、全面支持機(jī)器學(xué)習(xí)各項(xiàng)功能，并且能夠預(yù)集成圖像/視頻編碼器和互聯(lián)總線，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)面世時(shí)間，以及帶視覺(jué)使用案例的開(kāi)源軟件解決方案。
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