2020年9月15日，SYNAPS 2020 &第七屆華進(jìn)開放日在無(wú)錫新湖鉑爾曼成功舉辦。本次研討會(huì)由華進(jìn)和Yole共同主辦，由SPTS、BESI、百賀、Moldex3D、ERS、LexisNexis IP、首鐳激光、KNS、北方華創(chuàng)、HANMI、JSR、ASM傾情贊助，芯師爺、半導(dǎo)體芯科技聯(lián)合宣傳。

活動(dòng)贊助商及媒體合作伙伴

由于摩爾定律減緩和異質(zhì)集成帶來(lái)的強(qiáng)勁動(dòng)力，加上5G、AI、HPC、IoT等大趨勢(shì)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占的份額正在不斷增加。截至2025年，它將占據(jù)總市場(chǎng)的近50%。當(dāng)前先進(jìn)封裝正從封裝基板平臺(tái)轉(zhuǎn)向硅平臺(tái)，這一重大轉(zhuǎn)變?yōu)榕_(tái)積電、英特爾和三星這樣的巨頭帶來(lái)巨大的機(jī)遇。

SYNAPS和華進(jìn)開放日作為華進(jìn)的品牌活動(dòng)，關(guān)注全球行業(yè)趨勢(shì)，為業(yè)界同仁提供了一個(gè)分享行業(yè)觀點(diǎn)、評(píng)估新興方案、開拓市場(chǎng)機(jī)遇的專業(yè)平臺(tái)。由于疫情影響，2020年SYNAPS和華進(jìn)開放日合并召開，現(xiàn)場(chǎng)人氣依然高漲。本次會(huì)議共有嵌入式技術(shù)及系統(tǒng)級(jí)封裝、高端封裝及3D、存儲(chǔ)封裝、玻璃封裝四個(gè)議題，由華進(jìn)技術(shù)總監(jiān)姚大平博士和孫鵬博士主持，華進(jìn)副總經(jīng)理肖克和Yole分析師Richard Li致歡迎詞，矽品高級(jí)總監(jiān)C. Key Chung博士、海思何洪文博士、Evatec 先進(jìn)封裝事業(yè)部負(fù)責(zé)人Ewald Strolz、華進(jìn)研發(fā)總監(jiān)王啟東博士、長(zhǎng)電科技工程總監(jiān)沈國(guó)強(qiáng)、華天科技技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)劉衛(wèi)東、武漢新芯COO&高級(jí)副總裁孫鵬、EVG業(yè)務(wù)開拓總監(jiān)Thomas Uhrmann、Formfactor CMO Amy Leong、ASM銷售經(jīng)理林德榮、Camtek COO Ramy Langer、Corning 產(chǎn)品線經(jīng)理Varun Singh、廈門云天CEO于大全博士以及Yole首席分析師Santosh Kumar等十八位重量級(jí)嘉賓與會(huì)報(bào)告，呈現(xiàn)一場(chǎng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的技術(shù)盛宴。

主活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)

嵌入式技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)封裝

矽品高級(jí)總監(jiān)C. Key Chung博士介紹了一種可擴(kuò)展的小芯片（chiplet）封裝技術(shù)，即扇出嵌入式橋(FOEB)。該解決方案具有低成本、延展性佳、傳輸損耗低、設(shè)計(jì)靈活、熱翹曲低等優(yōu)勢(shì)。

矽品報(bào)告

ASM Assembly System高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Sylvester Demmel認(rèn)為隨著嵌入式工藝的滲透，無(wú)疑為貼片設(shè)備在拿持大尺寸薄基板和貼裝大量不同類型的芯片和被動(dòng)元件時(shí)增加復(fù)雜性和挑戰(zhàn)。ASM與終端用戶合同，從軟件、面板處理、支持系統(tǒng)以及載板設(shè)計(jì)等方面入手解決這些挑戰(zhàn)。Evatec工藝開發(fā)負(fù)責(zé)人Ewald Strolz提到大規(guī)模面板工藝需要解決翹曲或凹陷問題，介紹了晶圓級(jí)&PCB/IC基板技術(shù)的融合以及一種面板級(jí)PVD種子層工具。SPTS 執(zhí)行副總裁&總經(jīng)理David Butler為大家介紹了HD FOWLP PVD研發(fā)進(jìn)展，討論了物理氣相沉積(PVD)下凸點(diǎn)和RDL金屬層過程中優(yōu)化產(chǎn)量和生產(chǎn)率的解決方案。

華進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)王啟東博士為觀眾介紹了華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)基板的研發(fā)進(jìn)展。作為國(guó)內(nèi)唯一一條全面的先進(jìn)基板研發(fā)線，華進(jìn)先進(jìn)基板線具有FCBGA、嵌入式、UHDIE以及Coreless等工藝能力。

海思何洪文

華進(jìn)王啟東

Evatec報(bào)告

SPTS報(bào)告

存儲(chǔ)封裝

長(zhǎng)電科技工程總監(jiān)沈國(guó)強(qiáng)和華天科技技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)劉衛(wèi)東分別介紹了企業(yè)在存儲(chǔ)封裝領(lǐng)域的進(jìn)展及布局。沈國(guó)強(qiáng)強(qiáng)調(diào)盡管受新冠疫情影響，2020年存儲(chǔ)IC市場(chǎng)仍將突破1240億美元。存儲(chǔ)封裝的特色是多芯片堆疊和混合封裝，會(huì)面臨很多挑戰(zhàn)，如翹曲、剝落等。長(zhǎng)電集團(tuán)和國(guó)內(nèi)外客戶在NOR Flash、NAND Flash、DRAM、DDR4、EMMC/EMCP等領(lǐng)域有深入合作。劉衛(wèi)東介紹了華天科技存儲(chǔ)工藝路線圖及產(chǎn)品線（3D NAND-SSD、eMMC/UFS、2D NAND、FC DDR等），與Micron、Intel、三星、鎧俠、長(zhǎng)江存儲(chǔ)都有深入合作。

存儲(chǔ)組裝/測(cè)試趨勢(shì)

華天技術(shù)路線圖

長(zhǎng)電科技 沈國(guó)強(qiáng)

華天科技 劉衛(wèi)東

高端封裝及3D

隨著5G、AI和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，高帶寬、大容量和低功耗成為制約芯片性能的關(guān)鍵因素。晶圓級(jí)3D集成電路技術(shù)作為后摩爾時(shí)代的解決方案已經(jīng)成熟，如晶圓鍵合、透硅通孔(TSV)和混合鍵合工藝。武漢新芯COO&高級(jí)副總裁孫鵬博士介紹了武漢新芯3DLinkTM生態(tài)體系，詳細(xì)介紹了S-stacking——一種領(lǐng)先的高密度微節(jié)距3D互連技術(shù)，M-stacking——一種晶圓堆疊HBM方案，以及Hi-stacking——一種實(shí)現(xiàn)晶圓和 die 堆疊的解決方案。

EVG業(yè)務(wù)開拓總監(jiān)Thomas Uhrmann分享了Die to Wafer混合鍵合方案。BESI CTO Ruurd Boomsma認(rèn)為封裝和后道技術(shù)在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中愈發(fā)重要，混合鍵合技術(shù)無(wú)疑將成為下一代主流鍵合技術(shù)，但是需要更高的清潔度和精度；此外塑封技術(shù)也在復(fù)雜的SiP封裝和晶圓級(jí)封裝中體現(xiàn)優(yōu)勢(shì)。KNS高級(jí)經(jīng)理王瓊安和ASM Pacific Technology銷售經(jīng)理Percy Lam分別介紹了異質(zhì)集成的挑戰(zhàn)與解決方案。FormFactor CMO Amy Leong和Camtek COO Ramy Langer分別介紹了針對(duì)2.5D/3D異質(zhì)集成量測(cè)和先進(jìn)封裝檢查/計(jì)量的挑戰(zhàn)與解決方案。

武漢新芯 孫鵬

ASM Percy Lam

BESI報(bào)告

KNS 王瓊安

玻璃封裝

Corning產(chǎn)品線經(jīng)理Varun Singh分享了Corning的最新創(chuàng)新成果——實(shí)現(xiàn)機(jī)械拆解和的玻璃載片方案，還介紹晶圓減薄玻璃載片的優(yōu)勢(shì)。廈門云天CEO于大全博士分享了5G應(yīng)用的3D WLP和集成技術(shù)進(jìn)展，5G通訊的快速發(fā)展給先進(jìn)封裝提出了更高要求，晶圓級(jí)封裝對(duì)于5G器件集成非常重要。晶圓級(jí)扇入技術(shù)可用于濾波器、IPDs和射頻模塊，晶圓級(jí)扇出可用于射頻模塊和毫米波芯片。近年來(lái)，采用玻璃穿孔(TGV)技術(shù)和嵌入式玻璃扇出(GFO)技術(shù)的玻璃圓片級(jí)封裝越來(lái)越成熟，可用于IPD、mmWave、RF模塊的三維集成。玻璃圓片封裝具有體積小、成本低、工藝簡(jiǎn)單、電性能好等優(yōu)點(diǎn)。針對(duì)各種5G應(yīng)用的晶圓級(jí)系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)仍有大量創(chuàng)新工作。會(huì)議最后，Yole首席分析師Santosh Kumar為大家做了針對(duì)半導(dǎo)體器件和先進(jìn)封裝應(yīng)用的玻璃基板趨勢(shì)的報(bào)告。

廈門云天 于大全

Corning報(bào)告

作為國(guó)家級(jí)封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，華進(jìn)肩負(fù)著促進(jìn)國(guó)內(nèi)外產(chǎn)學(xué)研合作，推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的使命。SYNAPS和華進(jìn)開放日是全球獨(dú)一無(wú)二的平臺(tái)，更是業(yè)界企業(yè)和專家之間的獨(dú)特紐帶。經(jīng)過多年積累，已成為行業(yè)認(rèn)可的最專業(yè)的先進(jìn)封裝技術(shù)交流平臺(tái)，獲得好評(píng)無(wú)數(shù)。本次活動(dòng)共吸引超百家半導(dǎo)體企業(yè)參會(huì)，接待了專業(yè)觀眾200余人（含在線觀眾），包括設(shè)計(jì)公司、OSAT、IDM、OEM、終端用戶、設(shè)備及材料供應(yīng)商等，相信未來(lái)將有更多的半導(dǎo)體追夢(mèng)人們?cè)诖讼嘤鱿嘀?，帶著共同的信念為集成電路事業(yè)做出巨大貢獻(xiàn)。

（華進(jìn)戰(zhàn)略部）

原文標(biāo)題：SYNAPS 2020 &第七屆華進(jìn)開放日?qǐng)A滿落幕

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