2016年10月18日，香港—— Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm^?驍龍^?X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展早期5G試驗(yàn)和部署。

驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運(yùn)行。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)，在非視距（NLOS）環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信。通過(guò)支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達(dá)每秒5千兆比特的峰值下載速度。

旨在用于4G/5G多模移動(dòng)寬帶和固定無(wú)線寬帶終端，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm^?驍龍^?處理器搭配，并通過(guò)雙連接（dual-connectivity）緊密協(xié)調(diào)配合。千兆級(jí)LTE能夠?yàn)樵缙?G網(wǎng)絡(luò)提供一個(gè)廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò)，因此它將成為5G移動(dòng)體驗(yàn)的一個(gè)重要支柱。

Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“隨著運(yùn)營(yíng)商和OEM廠商步入5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)和終端的測(cè)試階段，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)示著5G時(shí)代的到來(lái)。憑借在LTE和Wi-Fi領(lǐng)域多年積累的領(lǐng)先地位，我們非常興奮能推出這樣一款產(chǎn)品，在推動(dòng)5G終端和網(wǎng)絡(luò)成為現(xiàn)實(shí)的過(guò)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這表明，我們不僅是在談?wù)?G，而且真正致力于推動(dòng)5G的發(fā)展?！?/p>

通過(guò)驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，部署毫米波（mmWave）5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)在可與QTI緊密合作，開(kāi)展實(shí)驗(yàn)室測(cè)試、外場(chǎng)試驗(yàn)和早期網(wǎng)絡(luò)部署。此外，采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機(jī)會(huì)率先開(kāi)始優(yōu)化他們的終端，以應(yīng)對(duì)集成毫米波所面對(duì)的獨(dú)特挑戰(zhàn)。在真實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，于終端中集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，可為采用新興技術(shù)的終端定型提供寶貴經(jīng)驗(yàn)。QTI將利用這些經(jīng)驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標(biāo)準(zhǔn)——5G新空口（NR，New Radio）的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。

對(duì)消費(fèi)者而言，5G所支持的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶將為移動(dòng)用戶和云服務(wù)間帶來(lái)前所未有的即時(shí)性，從而增加媒體內(nèi)容消費(fèi)、提升媒體內(nèi)容產(chǎn)生，并提供獲取豐富信息的更快方式。此外，5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆比特的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)更經(jīng)濟(jì)、更簡(jiǎn)單地進(jìn)入更多家庭和企業(yè)。

驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器基于QTI長(zhǎng)期提供業(yè)界領(lǐng)先的正交頻分多路復(fù)用（OFDM）芯片和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)而打造。Qualcomm作為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，已經(jīng)在數(shù)代LTE技術(shù)與產(chǎn)品及802.11ad產(chǎn)品中成功展示了OFDM、毫米波和大規(guī)模MIMO芯片及技術(shù)。

驍龍X50 5G平臺(tái)將包括調(diào)制解調(diào)器、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性的PMX50電源管理芯片。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于2017年下半年開(kāi)始出樣。集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2018年上半年推出。

關(guān)于Qualcomm Incorporated

Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和其絕大部分的專(zhuān)利組合。Qualcomm Technologies, Inc., （QTI）為Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。30多年來(lái)，Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂(lè)和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Qualcomm的 網(wǎng)站 ， 博客 和 微博 。

除本文所含歷史信息之外，本新聞稿包含涉及風(fēng)險(xiǎn)和不確定性的前瞻性聲明，包括Qualcomm Technologies在按時(shí)盈利的基礎(chǔ)上成功設(shè)計(jì)和制造大量Qualcomm^?驍龍^? X50平臺(tái)的能力，驍龍X50平臺(tái)被采用和商用部署的程度與速度，5G在不同地區(qū)和網(wǎng)絡(luò)中被采用和推出的程度與速度，5G高速連接與發(fā)展及5G終端商用化的需求程度，5G NR標(biāo)準(zhǔn)化和商用化的時(shí)間，千兆級(jí)LTE成為 5G移動(dòng)體驗(yàn)重要組成的程度，5G技術(shù)擴(kuò)展的速度與程度，及其對(duì)數(shù)千兆比特互聯(lián)網(wǎng)部署難易度和成本效益的影響，以及Qualcomm向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）所提交報(bào)告中時(shí)常詳述的其他風(fēng)險(xiǎn)，包括截至2016年9月25日的年度10-K表報(bào)告和最近的10-Q表。無(wú)論是針對(duì)新信息、未來(lái)事件或是其他事項(xiàng)，公司無(wú)義務(wù)更新或持續(xù)提供任何前瞻性聲明或風(fēng)險(xiǎn)因素的相關(guān)信息。

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