據(jù) VentureBeat 報(bào)道，開發(fā)蜂窩調(diào)制解調(diào)器并不容易。在 5G 時(shí)代即將到來之際，只有少數(shù)公司有能力設(shè)計(jì) 5G 調(diào)制解調(diào)器，甚至像英特爾這樣的大公司也在工程和財(cái)務(wù)方面遇到了困難。專利創(chuàng)新的層層疊加，加上概念上和物理上的開發(fā)阻礙，使得使用別人開發(fā)制造的零件遠(yuǎn)比自主研發(fā)更劃算。

有鑒于此，蘋果最終決定了結(jié)與 5G 芯片制造商高通 (Qualcomm) 為期兩年的全球法律訴訟，而幾乎所有其他 5G 設(shè)備制造商都在使用高通的零部件。不過，盡管蘋果在可預(yù)見的未來將使用高通的芯片，但它也在開發(fā)自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器，最早發(fā)布日期可能要等到 2025 年。

圖1：蘋果最新 A 系列芯片包含蘋果設(shè)計(jì)的 CPU 和 GPU 核心，但內(nèi)部沒有蜂窩調(diào)制解調(diào)器。?

蘋果的理由并不像看上去那么簡(jiǎn)單。誠(chéng)然，蘋果不愿意從高通購(gòu)買芯片，但自己研發(fā) 5G 調(diào)制解調(diào)器也不會(huì)為其省下太多錢。光是調(diào)制解調(diào)器方面的研發(fā)和人才招聘就會(huì)讓它掏出一大筆錢，而且還要繼續(xù)向高通、諾基亞和其他所有為移動(dòng)技術(shù)做出貢獻(xiàn)的公司支付專利許可費(fèi)，這會(huì)這讓筆支出變得更高。換句話說，2025 年 iPhone 的價(jià)格不會(huì)因?yàn)榕鋫涮O果調(diào)制解調(diào)器而突然下降。

此舉在一定程度上可以解釋為蘋果喜歡控制其產(chǎn)品關(guān)鍵元素的歷史，該公司已經(jīng)研發(fā)出其設(shè)備所使用的金屬、處理器，甚至開發(fā)設(shè)備屏幕上使用的字體。但在很多情況下，蘋果可以通過與現(xiàn)有公司合作的方式施加這種控制，比如要求它們開發(fā)蘋果所需的玻璃或屏幕技術(shù)，而不是自己承擔(dān)全部設(shè)計(jì)或制造責(zé)任。

圖2：即使對(duì)于世界上最好的芯片制造商來說，將 5G 調(diào)制解調(diào)器直接集成到芯片上的 CPU/GPU 系統(tǒng)中也并不容易。

與屏幕的不同之處在于，在理想的情況下，調(diào)制解調(diào)器可以與設(shè)備內(nèi)部的其他部件相結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)降低尺寸和功耗的目標(biāo)。蘋果的一個(gè) A 系列處理器就可以容納 CPU、GPU 和調(diào)制解調(diào)器，而不需要兩三個(gè)芯片，這意味著它可以為電池、攝像頭、鉸鏈或其他組件釋放更多的內(nèi)部空間。此外，像蘋果這樣癡迷于能源效率的公司可以用 CPU 的尾端來優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器的每個(gè)細(xì)節(jié)，無(wú)需從頭開始設(shè)計(jì)調(diào)制解調(diào)器來包含定制功能，并省略不必要的功能。

不過，實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)可能非常困難，尤其是在加入 5G 和尖端芯片制造的情況下。除了實(shí)際構(gòu)建好用的 5G 調(diào)制解調(diào)器的挑戰(zhàn)之外，蘋果還需要讓它緊挨著 CPU 和 GPU 核心，不受信號(hào)干擾。該公司還希望，到 2025 年，無(wú)論 CPU 和 GPU 核心采用何種芯片制造工藝 (也許是 2.5 納米)，都能制造出調(diào)制解調(diào)器。在這樣的小型化水平上，蘋果第一代 5G 芯片的尺寸和功耗，可能只是明年發(fā)布的類似芯片的 25%。

蘋果芯片制造團(tuán)隊(duì)給人留下了極為深刻的印象，去年發(fā)布的筆記本電腦上配備的 A12X 仿生芯片顯示，蘋果已經(jīng)準(zhǔn)備好在原始 CPU 和 GPU 性能方面挑戰(zhàn)英特爾和高通的芯片。此外，花了 10 年時(shí)間制造 iphone，使得蘋果能夠?qū)⒆约旱奶幚砥鲏嚎s到像 Apple Watch 這樣的新產(chǎn)品中，同時(shí)為其他公司的調(diào)制解調(diào)器留出空間。但到 2025 年，蘋果開發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器將不僅能支持更薄的 iPhone 或 Apple Watch，芯片占用空間減少和集成技術(shù)的改進(jìn)將允許組合處理器被裝入 AR 眼鏡和其他設(shè)備中，卻不會(huì)顯著增加它們的重量或尺寸。

這就是蘋果在調(diào)制解調(diào)器工程方面的終極目標(biāo)，即生產(chǎn)更小、更輕的移動(dòng)設(shè)備，讓人們?cè)谌魏蔚胤蕉寄芨孢m地?cái)y帶或佩戴它們。在理想情況下，蘋果希望自己能夠獨(dú)自實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，但它不會(huì)自己去嘗試。高通已經(jīng)在其最新款驍龍芯片中直接構(gòu)建 4G 調(diào)制解調(diào)器，所有關(guān)鍵芯片廠商（包括三星、華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手）都在致力于完全集成 5G 系統(tǒng)芯片解決方案。基于現(xiàn)有的信息，所有這些公司都有可能在蘋果以任何形式發(fā)布第一款 5G 調(diào)制解調(diào)器之前取得成功。

要想在 2025 年推出自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器，蘋果似乎還有很長(zhǎng)的路要走。但是有理由相信，該公司需要多年的開發(fā)時(shí)間才能趕上目前的供應(yīng)商制造水平，更不用說取代這些供應(yīng)商。到 2025 年，高通和其他公司將已經(jīng)處于 6G 技術(shù)原型制作的早期階段，但蘋果對(duì) 5G 的投資有望讓其成為發(fā)明家和開發(fā)者，而不僅僅是客戶。

對(duì)蘋果來說，英特爾的麻煩提醒人們注意，它為何長(zhǎng)期以來始終在尋求減少對(duì)外部公司的依賴，以獲得其設(shè)備內(nèi)部的關(guān)鍵部件。事實(shí)上，蘋果與高通簽署的多年調(diào)制解調(diào)器協(xié)議可能只是暫時(shí)的，因?yàn)樘O果龐大的內(nèi)部團(tuán)隊(duì)正在自主研發(fā)調(diào)制解調(diào)器。但蘋果內(nèi)部的努力似乎遠(yuǎn)未取得某些芯片專家預(yù)測(cè)的成果。知情人士表示，在招聘過程中，蘋果告訴應(yīng)聘工程師，他們希望到 2025 年能擁有自己的調(diào)制解調(diào)器。

蘋果和英特爾之間的問題并不局限于調(diào)制解調(diào)器。The Information 的報(bào)道還指出，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克 (Tim Cook) 在該公司最近財(cái)報(bào)電話會(huì)議上強(qiáng)調(diào)，英特爾芯片的限制阻礙了 Mac 電腦的銷售。

The Information 寫道：“蘋果和英特爾的關(guān)系在其他方面似乎也處于緊張狀態(tài)。在蘋果上個(gè)月發(fā)布的第二財(cái)季財(cái)報(bào)中，庫(kù)克將 Mac 銷售疲軟歸咎于加工芯片供應(yīng)受限所致。英特爾是 Mac 電腦主要處理芯片的唯一供應(yīng)商。蘋果已故前首席執(zhí)行官史蒂夫·喬布斯 (Steve Jobs) 曾在 2005 年宣布，由于摩托羅拉和 IBM 開發(fā)的 PowerPC 芯片性能令人失望，蘋果將轉(zhuǎn)而使用英特爾的芯片?！?/div>