12月3日,第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷揭開帷幕,高通在峰會(huì)上宣布推出了全新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái),以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí),而高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6088 采用外掛X55 5G基帶的方式,而驍龍76 5G內(nèi)部集成了X52 5G基帶,是一款5G SoC。該公司可能會(huì)出于成本考量,將集成方案應(yīng)用于7系主流芯片,而主打性能的8系旗艦芯片仍采用外掛X55基帶的方式。 今年下半年,各大廠商集中發(fā)布5G SoC方案,華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應(yīng)
2019-12-04 18:29:42
10986 驍龍 X50 5G 新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計(jì)將支持于 2019 年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。
2017-10-17 14:16:09
6001 從驍龍X50到X70,通過回顧高通5G基帶芯片發(fā)展的歷史,我們不難從中梳理5G技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品性能的演進(jìn)路徑。
2022-03-16 09:30:22
2211 
高通在香港召開了4G/5G summit(峰會(huì)),確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃,國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都有參與。現(xiàn)在最新消息,高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉,驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:55
2069 高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品,該系統(tǒng)以更強(qiáng)大的功能和全新的AI功能提升了5G Advanced技術(shù)。
2024-02-28 18:15:35
6948 
5000強(qiáng)勁組合,運(yùn)行內(nèi)存8GB、機(jī)身存儲(chǔ)256GB。國(guó)產(chǎn)另一款5G手機(jī),中興天機(jī)Axon 10 Pro 5G搭配12GB+256GB 驍龍855 支持NSA制式,而在存儲(chǔ)方面提供
2019-08-17 10:10:01
5G為人類和機(jī)器提供更好的通信5G何時(shí)到來(lái)?
2020-12-07 07:12:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu),所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能,而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片?華為巴龍5000距離x60的差距有多大?
2021-06-18 07:02:55
用3s電池(Vmax=12.8V)引線接到USB母頭正負(fù)極,插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電,手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎?
2018-05-02 15:46:26
驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會(huì)引起“功耗過大”的擔(dān)憂成為了不少明年想搶購(gòu)5G手機(jī)用戶的關(guān)注點(diǎn),不過這個(gè)問題暫時(shí)還需要明年5G手機(jī)上市后才能檢驗(yàn)。但是,為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器,在5G時(shí)代紛紛選擇“分居”了呢?
2021-01-06 07:19:03
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂,在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上,高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”,OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級(jí)
2023-02-28 09:50:58
近日,高通宣布推出驍龍850 移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),將專門用于驍龍筆記本。驍龍850集成了高通第二代千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X20,支持高達(dá)1.2Gbps的下行速度。千兆級(jí)LTE作為通往5G時(shí)代的基石
2018-06-20 11:56:00
943 麒麟980已于上月已經(jīng)發(fā)布,與其同代的對(duì)手驍龍845已經(jīng)上市了大半年,很多品牌都有內(nèi)建驍龍845的旗艦機(jī)型,搭載麒麟980的手機(jī)預(yù)計(jì)下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近,麒麟980和驍龍845是否具備
2018-09-17 11:39:00
17116 資料顯示,驍龍X50是全球首款5G基帶,采用28nm工藝打造,峰值5Gbps,支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻,我國(guó)目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz。
2018-10-26 17:09:15
6707 在高通的5G展會(huì)上,已經(jīng)明確表示一加將成為其首批5G終端的合作廠商,一加也曾表示將于明年初推出全新的5G手機(jī),搭載高通的次時(shí)代旗艦驍龍8150處理器,同時(shí)搭配驍龍X50基帶實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行。
2018-11-21 16:46:19
4749 驍龍845作為高端手機(jī)SoC有著全面性的領(lǐng)先,從去年發(fā)布之初就成為旗艦手機(jī)的不二之選?,F(xiàn)在驍龍845依然在高端手機(jī)市場(chǎng)中呼風(fēng)喚雨,但其繼任者驍龍855也即將登上舞臺(tái)。據(jù)了解,驍龍855搶占了5G
2018-11-29 15:56:56
387 高通今天在其驍龍技術(shù)峰會(huì)上公布了最新的首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍855,并稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會(huì)搭載其平臺(tái)。
2018-12-06 09:10:36
4140 芯片,驍龍 855 芯片加上支持 5G 連接的 X50 調(diào)制解調(diào)器。高通表示,這個(gè)新平臺(tái)將支持 5G 網(wǎng)
2019-01-04 16:55:02
401 在MWC 2019上推出的大部分5G手機(jī)都采用了驍龍855芯片和X50調(diào)制解調(diào)器解決方案。驍龍855是高通在去年12月份推出的全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接的商用移動(dòng)平臺(tái),并集成驍龍 X24
2019-02-28 10:23:08
1319 、LG等在內(nèi)的一大批國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商都在大會(huì)上發(fā)布了首款5G手機(jī),全部采用高通第一代5G解決方案,即驍龍855移動(dòng)平臺(tái)搭配驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器(俗稱“基帶”)。2019年第二季度,搭載這套5G方案
2019-03-01 10:26:10
4395 編者按 :在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片驍龍X55,將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制,支持5G到2G的多模,同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)模式,最高可
2019-03-19 00:00:02
1848 最近,關(guān)于驍龍X50系列NSA 5G手機(jī)要全面淘汰的消息甚囂塵上,甚至謠傳NSA 5G手機(jī)不是真5G,種種不實(shí)消息讓很多真正關(guān)心中國(guó)5G進(jìn)展、關(guān)注科技圈的業(yè)內(nèi)人士痛心疾首。這樣一條明顯不符合邏輯
2019-07-04 14:04:00
1052 ,開創(chuàng)性地將驍龍第二代X55 5G調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用于驍龍8cx計(jì)算平臺(tái),為驍龍筆記本帶來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)的高速連接和始終在線的全互聯(lián)pc超強(qiáng)連接特性,為傳統(tǒng)筆記本產(chǎn)業(yè)注入5G的活力,開啟全互聯(lián)PC筆記本的5G新時(shí)代。 驍龍8cx是全球首款7nm工藝的Arm架構(gòu)驍龍
2019-05-17 20:22:32
693 牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀,并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備,全力支持中國(guó)5G的商用部署。 一直以來(lái),作為全球通訊業(yè)巨頭的高通,在5G推進(jìn)方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50,提前數(shù)年助力全球?qū)崿F(xiàn)5G測(cè)試
2019-06-10 21:53:28
478 隨著工信部5G牌照的發(fā)放,2019年成為中國(guó)的5G商用元年。早在2016年高通就推出了全球首款10 納米制程的5G基帶驍龍X50,旨在支持合作伙伴打造5G手機(jī)和移動(dòng)終端,并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開展早期5G試驗(yàn)
2019-06-11 23:08:45
618 解決方案,也就是5G基帶驍龍X50,旨在幫助手機(jī)廠商率先部署自己的5G手機(jī),并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開展早期5G試驗(yàn)。高通5G基帶驍龍X50就是致力于為全球用戶盡早帶來(lái)非凡的5G體驗(yàn)。 開放合作是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律,高通在中國(guó)5G發(fā)展進(jìn)程中承擔(dān)著賦能和橋梁的重要作
2019-06-14 21:22:18
630 高通驍龍X55怎么樣?相信有了解的朋友都清楚,繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”(巴龍5000)后,高通也推出了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。那么問題出現(xiàn)了,高通驍龍X55究竟怎么樣呢?下面是小編分享的高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對(duì)比,小伙伴們可不要錯(cuò)過了。
2019-07-04 14:09:17
32443 原創(chuàng)深度:5G的非凡潛力以及實(shí)現(xiàn)5G面臨的艱巨挑戰(zhàn)(二)
2019-07-02 14:45:52
3010 原創(chuàng)深度:5G的非凡潛力以及實(shí)現(xiàn)5G面臨的艱巨挑戰(zhàn)(一)
2019-07-02 14:45:52
3244 NEX 5G版、OPPO Reno 5G、一加7 Pro 5G和中興Axon 10 Pro 5G版以及中國(guó)移動(dòng)首款自主品牌的5G手機(jī)先行者X1等等。 這些5G手機(jī)無(wú)一例外地采用了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍
2019-07-01 21:32:31
482 近來(lái),真假5G的論調(diào)在網(wǎng)上持續(xù)發(fā)酵,NSA非獨(dú)立組網(wǎng)被說成是假5G,支持SA獨(dú)立組網(wǎng)的才是真5G手機(jī),而采用高通驍龍X50 5G基帶的NSA 5G手機(jī)自然而然的成了某些人和錯(cuò)誤輿論筆下的假5G手機(jī)
2019-07-04 21:13:31
769 ,業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)進(jìn)行了科普并不存在NSA是假5G,支持SA才是真5G手機(jī)之說。目前很多手機(jī)都搭載了支持NSA組網(wǎng)的5G基帶高通驍龍X50,毫無(wú)疑問都是真5G手機(jī),對(duì)用戶來(lái)說體驗(yàn)一致。 當(dāng)前小米、一加、vivo、OPPO、中興等等這些優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌,正用它們第一
2019-07-05 20:24:57
773 非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)作為3GPP通過的5G組網(wǎng)方案,與獨(dú)立組網(wǎng)(SA)方式都將長(zhǎng)期存在。市面上絕大多數(shù)5G手機(jī)都搭載了高通驍龍X50基帶,支持NSA組網(wǎng),能夠讓消費(fèi)者率先體驗(yàn)5G速度。在這些搭載高
2019-07-12 20:40:11
708 的5G解決方案,積極推動(dòng)了全球5G手機(jī)的落地和5G大規(guī)模商用部署。 目前,市場(chǎng)上的5G手機(jī)絕大多數(shù)都采用了高通5G解決方案,也就是高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器和驍龍855的強(qiáng)勁組合,為用戶帶來(lái)第一批5G手機(jī)終端產(chǎn)品。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器是一款發(fā)布于2016年
2019-07-19 21:29:47
320 Xperia 5配備了驍龍855,內(nèi)存6GB,機(jī)身存儲(chǔ)128GB。雖然該機(jī)名字包含“5”,但和5G沒有一點(diǎn)關(guān)系,這款手機(jī)采用的是X24 LTE調(diào)制解調(diào)器。
2019-09-09 08:52:13
1597 高通未公布驍龍865的具體細(xì)節(jié),單從外掛5G基帶推測(cè),很大可能還是5G+4G,畢竟外掛基帶再加上雙5G卡,驍龍865的能耗估計(jì)壓不住。
2019-12-04 15:43:00
3640 作為高通驍龍7系芯片最新的一員,驍龍765G的價(jià)值不只是帶來(lái)不俗的性能,更是肩負(fù)起了普及5G的重任。
2019-12-04 16:27:34
11607 12月5日消息,昨天,高通在驍龍科技峰會(huì)上亮相了驍龍865旗艦處理器,今天官方公布了規(guī)格詳情。驍龍865憑借驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍865可以提供高達(dá)7.5 Gbps的峰值速率
2019-12-05 14:35:08
7472 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶,是針對(duì)中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶,可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:15
11001 從官宣海報(bào)來(lái)看,realme真我X50很有可能有4G版和5G版的區(qū)別,畢竟海報(bào)上保留了“5G”的小尾巴,我們不得不作此猜測(cè)。由此來(lái)看,5G版將搭載驍龍765G處理器,集成5G基帶,支持SA/NSA雙模5G。
2019-12-10 15:01:43
1398 根據(jù)目前的爆料信息來(lái)看,realme真我X50 Pro 5G將搭載高通驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái),同時(shí)這部手機(jī)也將標(biāo)配LPDDR5的內(nèi)存,提供頂尖的性能。
2020-02-17 17:54:21
1275 高通日前推出了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器,這是可用于將智能手機(jī)與5G網(wǎng)絡(luò)連接的第三代系統(tǒng),但蘋果更有可能在2021年發(fā)布的 iPhone 機(jī)型上使用它,而不是用于2020年款的iPhone 12上。
2020-02-20 21:27:52
2596 由于MWC大會(huì)取消,高通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上,高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶,宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用,有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。
2020-02-26 15:26:13
3012 目前高通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局,高端有驍龍865(需搭配驍龍X55),中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。
2020-05-22 10:07:17
2008 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍?690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及,并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:57
1681 同時(shí),驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)還搭載了Qualcomm 5G包絡(luò)跟蹤解決方案,能夠動(dòng)態(tài)精確地控制實(shí)際功率消耗,有效避免多余功耗開銷,讓5G終端功效提升一倍,帶來(lái)更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。
2020-07-01 09:06:30
4219 同一時(shí)間搶購(gòu)?fù)簧唐罚阈枰?b class="flag-6" style="color: red">驍龍5G手機(jī)帶來(lái)的極速連接,讓你快人一步搶先下單。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的峰值下載速度和3Gbps的峰值上傳速度,隨時(shí)享受超快速的5G連接。
2020-07-01 09:12:09
2183 移動(dòng)平臺(tái)驍龍865進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài),realme也在第一時(shí)間(2月24日)發(fā)布了武裝這顆芯片的5G競(jìng)速旗艦真我X50 Pro 5G。和年初上市的真我X50 5G相比,有著Pro后綴加持的新作,引入
2020-08-25 11:25:17
7713 
在即將進(jìn)入尾聲的4G時(shí)代,驍龍4系很好地完成了智能手機(jī)在全球范圍內(nèi)普及的目標(biāo),在市場(chǎng)中留下了自己的痕跡。因此我們有理由相信,驍龍4系5G在接下來(lái)即將到來(lái)的5G普及浪潮中,能夠憑借著一如既往的入門級(jí)定位做得更好。
2020-09-11 11:43:24
2088 2020年9月22日,高通宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中,其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:50
2093 在剛剛結(jié)束的柏林國(guó)際消費(fèi)電子展上,高通第一次向大眾展示了第2代高通驍龍5GAlways Connected PC驍龍8cx Gen2 5G。該平臺(tái)使用了高通最先進(jìn)的高通驍龍x55調(diào)制解調(diào)器,為pc
2020-09-30 16:45:02
2971 的HDR游戲體驗(yàn)和絕佳的終端側(cè)AI性能,進(jìn)一步擴(kuò)展5G智能手機(jī)的多樣性,為更多用戶帶來(lái)頂級(jí)的5G移動(dòng)體驗(yàn)。 集成5G,極速連接 驍龍750G移動(dòng)平臺(tái)集成驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特的超高速上傳與下載速率,在5G網(wǎng)絡(luò)下,擁有高達(dá)3.7Gb
2020-11-23 16:02:30
6309 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周一,在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:21
2061 去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:05
7667 去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字,也
2020-12-04 10:24:33
9356 高通目前正式端出了他們新一代的旗艦級(jí)5G SoC平臺(tái)驍龍888。這一5G SoC移動(dòng)平臺(tái)通過全集成的方式內(nèi)置了當(dāng)前性能最強(qiáng)的5G基帶驍龍X60,是現(xiàn)階段最頂級(jí)的集成式5G SoC,并且驍龍888憑借
2020-12-04 13:12:36
3410 配置。 從2017年的MWC展會(huì)期間,高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始,到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日,高通5G基帶,已經(jīng)走過了三代,高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶,都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:39
3260 基帶的研發(fā),接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片,開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作,積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后,高通便積極與中國(guó)手機(jī)廠商開展
2020-12-10 15:17:01
1674 基帶的研發(fā),接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片,開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作,積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后,高通便積極與中國(guó)手機(jī)廠商開展
2020-12-10 16:17:55
3120 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生,到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布,都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:15
9735 有目共睹,高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60,更是憑借出色的性能表現(xiàn),持續(xù)為5G終端釋放無(wú)限潛能輸出“原動(dòng)力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品,無(wú)論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:25
1563 等性能方面全方位提升,而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成,代表了當(dāng)下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來(lái),驍龍8系旗艦平臺(tái),憑借頂級(jí)的性能為消費(fèi)者所熟知,8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進(jìn)的移動(dòng)平
2020-12-17 15:08:58
2705 之一,這兩者的加入為移動(dòng)終端設(shè)備帶來(lái)了更全面的5G網(wǎng)絡(luò)連接以及穩(wěn)定高速的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò),解決用戶在實(shí)際使用時(shí)會(huì)遇到的問題,并確保用戶在長(zhǎng)時(shí)間使用后的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。 高通驍龍X60 讓5G體驗(yàn)更優(yōu)秀 高通驍龍X60是全球首個(gè)5nm制程的5G調(diào)制解調(diào)器,提供了更低的功耗、更高的
2020-12-22 09:37:19
3337 從2G到5G,高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片,持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888,憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名,被科技圈普遍熱議,甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:17
6377 。 ? 全新高通驍龍888 5G芯片集成了目前連接速率最快的5G基帶——驍龍X60 ,以及有史以來(lái)最強(qiáng)大的Adreno 660 GPU,并結(jié)合第三代驍龍 Elite Gaming特性等多項(xiàng)創(chuàng)新科技,開啟了前所未有的手機(jī)玩游戲頂級(jí)體驗(yàn)。 要想痛快“吃雞”,流暢極速的網(wǎng)絡(luò)
2020-12-28 15:02:46
1817 我們知道,5G毫米波可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)數(shù)千兆的5G速度,并可提供極低的網(wǎng)絡(luò)時(shí)延。為了增加比賽的挑戰(zhàn)性,充分驗(yàn)證驍龍X60的實(shí)力,此次演示將賽車手安排在距離賽場(chǎng)1.6公里(約1英里)之外的Qualcomm總部,對(duì)賽車進(jìn)行遠(yuǎn)程操控。
2021-01-04 14:22:37
3424 2020年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能,從而帶來(lái)用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:04
2627 2021年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái),從產(chǎn)品命名的型號(hào)可知道,業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)終于來(lái)了。繼旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍888發(fā)布之后,高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:33
3012 驍龍480采用驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持毫米波和Sub-6GHz 5G連接,支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式,并支持TDD、FDD以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS),帶來(lái)極佳的移動(dòng)性能和連接體驗(yàn)。
2021-01-08 16:58:39
2708 作為高通第三代5G基帶,驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程,驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中,支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:45
5080 如何用一句話概括驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)的特點(diǎn)呢?官方給出的解答是這樣的:即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。由此可知,驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)并非是像驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品,而是基于驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行的升級(jí)。
2021-01-20 10:45:20
8926 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品:驍龍870 5G,這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品,其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率,最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:40
2814 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造,這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:36
29440 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后,高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:34
7468 在5G商用迅速普及的今天,支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60,擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率,能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快
2021-01-21 11:04:12
4713 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60,搭載這款高通5G芯片的手機(jī)目前已經(jīng)陸續(xù)上市,引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 高通驍龍888這款5G芯片,整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60,將整個(gè)5G行業(yè)的連接體驗(yàn)又提升到了一個(gè)前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:43
2216 新的一年,回顧5G的發(fā)展歷程,速度之快完全超出了人們最初對(duì)5G的預(yù)期。高通,作為全球最大的芯片廠商,在5G商用進(jìn)程中發(fā)揮著關(guān)鍵性的作用。高通驍龍855、驍龍865以及多款驍龍7系芯片都支持5G連接
2021-01-27 14:01:58
2341 1月28日消息,開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示,高通驍龍7系列5G SoC代號(hào)為SM7350,這是高通7系列新一代5G芯片,可能會(huì)命名為驍龍775G。 同時(shí)
2021-01-28 17:39:21
3896 
隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大,2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片,集成了全球領(lǐng)先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng),憑借強(qiáng)大的性能以及領(lǐng)跑業(yè)界的5G
2021-02-04 11:39:17
2820 驍龍每一款芯片,自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料,驍龍888一經(jīng)發(fā)布,立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶,也再次走進(jìn)了人們的視野,高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:18
8130 2021年2月9日,高通技術(shù)公司今日發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下簡(jiǎn)稱“驍龍X65”)——第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。它是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合
2021-02-18 09:11:42
1831 2月9日,高通發(fā)布了驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器(基帶)及射頻系統(tǒng)。驍龍X65是全球首款采用4nm工藝制程的基帶,也是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率、首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范
2021-02-18 15:49:35
3279 全球5G速度邁入新的里程碑,高通公司向媒體和業(yè)界正式發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍X65成為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器
2021-02-19 09:33:19
3541 高通MWC新品發(fā)布的時(shí)間再次提前,繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線模組之后,高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:54
10255 新旗艦機(jī)型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內(nèi)核,不僅帶來(lái)了安卓陣營(yíng)極佳的性能表現(xiàn),而且,驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶,也提供了無(wú)與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng),優(yōu)勢(shì)不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:35
2549 5G的加速普及正在為各行各業(yè)不斷解鎖新的可能性。5G還可以更快嗎?未來(lái)的5G將會(huì)如何發(fā)展?第四代5G解決方案——高通驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的推出,即將進(jìn)一步提升5G網(wǎng)絡(luò)性能,引領(lǐng)5G進(jìn)入全新
2021-05-07 10:33:25
2786 已經(jīng)推出了四代5G基帶產(chǎn)品。第一代產(chǎn)品就是高通驍龍X50?5G基帶,這款誕生于2016年的產(chǎn)品,是全球首款商用的5G基帶,揭開了5G略顯神秘的面紗;高通第二代5G基帶產(chǎn)品是驍龍X55,作為全球最先
2021-05-20 17:08:33
2390 圖片或者 3 個(gè)視頻。并且支持最新第六代高通 AI 引擎還有高通 Hexagon 770 處理器,驍龍 778G 集成驍龍 X53 5G 調(diào)制解
2021-05-21 14:38:07
6254 基于全新驍龍X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)的即插即用5G卡,將加速推進(jìn)5G在PC、平板電腦、XR和路由器/CPE等細(xì)分市場(chǎng)中的普及 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍X65和X62 5G M.2
2021-05-24 15:11:33
4707 ? 驍龍X65作為高通第四代5G基帶芯片,不僅延續(xù)了上一代產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì),而且還是全球首個(gè)符合Rel.16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),并首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)10Gbps 5G傳輸速率的支持。另外,驍龍X65還帶
2021-08-26 16:45:19
904 
助力PC產(chǎn)品快速普及5G!移遠(yuǎn)通信與高通技術(shù)公司聯(lián)合宣布推出驍龍X65和X62 5G M.2模組,能夠?yàn)楣P記本電腦和臺(tái)式機(jī)帶來(lái)領(lǐng)先的5G連接。
2022-03-07 16:35:39
4529 要點(diǎn) — ?? OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商選擇驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)5G RedCap部署,打造外形更小巧、更具成本效益的5G終端,并于2024年開始發(fā)布。 ?? 全球移動(dòng)領(lǐng)軍企業(yè)利用全球
2023-11-06 21:50:02
1508 
最新款驍龍X75于2023年2月問世,改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn),對(duì)比驍龍X70,能提升5G下載和上傳速度?;鶐酒闪撕撩撞ê蛃ub-6GHz 5G收發(fā)器,節(jié)省了電路板空間25%且降低了功耗20%。
2024-01-15 13:55:27
2091
評(píng)論