幾年前，5G還只是一個讓人著迷的概念，而今5G已經(jīng)被認為是與第二次工業(yè)革命中的電力一樣旗鼓相當(dāng)?shù)纳a(chǎn)力工具，悄然而又迅速地改變著這個世界。

從全球5G標準的凍結(jié)，到2019年5G商用的正式部署，5G這次通信技術(shù)的迭代，要比預(yù)期要早了一些。這是整個行業(yè)集體努力的結(jié)果，高通公司作為5G技術(shù)的先行者和5G標準的制定者，有幸參與了這個過程的每一步，至今仍在不遺余力地推動5G進一步發(fā)展。

截至目前，高通現(xiàn)在已經(jīng)推出了四代5G基帶產(chǎn)品。第一代產(chǎn)品就是高通驍龍X50?5G基帶，這款誕生于2016年的產(chǎn)品，是全球首款商用的5G基帶，揭開了5G略顯神秘的面紗；高通第二代5G基帶產(chǎn)品是驍龍X55，作為全球最先進的商用5G多模基帶，旨在加速5G的全球部署，為了配合第二代驍龍X55?5G基帶，高通同時推出了全新的QTM525毫米波模組；接著高通推出第三代5G基帶，就是現(xiàn)在驍龍888所集成的驍龍X60，對于這款正在大量終端產(chǎn)品上發(fā)光發(fā)熱的5G基帶，我們對其先進的5G連接性能已經(jīng)深有體會。

高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統(tǒng)，突破性地帶來了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案支持全部的5G關(guān)鍵頻段，具備全球范圍最為廣泛的5G兼容性，支持全球絕大多數(shù)國家的5G頻段，有利于手機廠商充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能，這無疑對中國5G手機占進一步占領(lǐng)海外市場份額提供了極大的頻譜技術(shù)支持。

值得一提的是，這次高通驍龍888 5G旗艦芯片首次將驍龍X60 5G基帶集成于SoC中，無論是功耗控制和5G連接能力，都達到了當(dāng)下5G芯片的頂級水準?；隍旪?/span>888芯片自身強悍的性能和驍龍X60 5G基帶帶來的卓越的5G連接能力，在這款5G旗艦芯片發(fā)布后不久，就有100多款采用驍龍888的5G智能手機已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計中，進一步推動了5G智能手機在2021年新一輪的推廣和普及。

正當(dāng)人們沉浸在高通驍龍X60 5G基帶所賦予的極速順滑的5G網(wǎng)絡(luò)連接的時候，“閑不住”的高通又放大招，驍龍X60的繼任者高通驍龍X65來了。每一次高通5G基帶的升級換代都會給人們帶來很多驚喜，習(xí)慣了驚喜的人們，這次還是被高通第四代5G基帶驍龍X65給震撼住了。

和前幾代高通5G基帶一樣，驍龍X65作為從基帶到天線的完整5G解決方案，在全球首次實現(xiàn)了10Gbps 5G速率，是迄今為止最快的5G商用速率。更快的速率可并不意味著更高的能耗，高通驍龍X65 5G基帶是全球首款采用4nm工藝打造的產(chǎn)品，制程的提升不僅帶來了更先進的連接性能，而且在降低功耗提升效力方面也有著與生俱來的優(yōu)勢，同時高通驍龍X65 5G基帶還引入了高通第7代寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)，可將能效提高30%。

值得一提的是，高通驍龍X65 5G基帶還是首個符合3GPP R16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，使其具備了更強的賦能垂直行業(yè)能力。除了傳統(tǒng)的智能手機、移動熱點等應(yīng)用領(lǐng)域之外，驍龍X65還可以支持固定無線接入、筆記本、平板電腦，并可賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛汽車、遠程醫(yī)療和教育，以及5G企業(yè)專網(wǎng)等更多細分領(lǐng)域，支持整個社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

如果說，工業(yè)革命是將人們從繁重的體力中解放出來，那么5G以及5G所賦能的豐富生態(tài)用例，將把人類從各種體力和腦力的勞動中解放出來，無論是社會的運作方式，還是運作效率，都會隨著5G技術(shù)的應(yīng)用而得到重大提升。