資料介紹
摘要:隨著集成電路制造技術進入納米級,國際上高性能通用CPU 的發(fā)展正面臨技術轉型期。性能功耗比繼性能價格比之后正在成為計算機的主要設計指標,主頻至上的計算機處理器設計技術正在終結,互連網(wǎng)的普及正在改變計算機的應用模式,EDA 工具不斷完善和成熟以及集成電路代工廠正在蓬勃興起。上述技術轉型為我國在未來幾年發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢,另辟蹊徑,通過跨越創(chuàng)新實現(xiàn)突破提供了機遇。我們應該緊緊抓住上述機遇,加大研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化力度,實現(xiàn)跨越發(fā)展。
在計算機發(fā)明以來的幾十年中,半導體工藝技術和計算機系統(tǒng)設計技術互為動力、互相
促進推動著計算機工業(yè)乃至信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。一方面,半導體工藝水平的提高為計算機系統(tǒng)的設計者提供了更多更快的晶體管來實現(xiàn)具有更多功能、更高性能的系統(tǒng);另一方面,計算機系統(tǒng)技術的發(fā)展為工藝進步提供了強大的動力,世界上最先進的半導體工藝都用于生產(chǎn)計算機用的處理器芯片,這些工藝為處理器生產(chǎn)廠家所擁有。
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