資料介紹
應(yīng)用研究為了滿(mǎn)足USB外設(shè)間的直接接口要求,高端的手機(jī)設(shè)計(jì)如基于CDMA 2000平臺(tái)都采用了USB OTG。新的主機(jī)談判協(xié)議 (HNP) 使得手機(jī)可以充當(dāng)主機(jī)或作為外設(shè),能將圖片等文件直接輸出至打印機(jī)。它還比UART輸出等串行I/O提供更高的數(shù)據(jù)傳輸率 (12Mbps)。但典型的設(shè)計(jì)仍會(huì)保留UART輸出,利用高帶寬模擬開(kāi)關(guān)在USB和UART功能間切換,以便于維護(hù)和提供線(xiàn)纜選擇的靈活性。出于同樣的設(shè)計(jì)美觀考慮,模擬開(kāi)關(guān)也可用于USB I/O和音頻耳機(jī)輸出之間的引腳共享。通過(guò)這一共享特性,笨拙的耳機(jī)連接器可由小型串行數(shù)據(jù)I/O所替代,以實(shí)現(xiàn)更小巧的設(shè)計(jì)。除引腳共享外,模擬開(kāi)關(guān)還可廣泛應(yīng)用于便攜式設(shè)計(jì)中USB總線(xiàn)的上拉控制。如圖2所示,當(dāng)VBUS供電電壓被斷開(kāi)后,到D+的上拉電阻(1.5K歐姆)應(yīng)在10秒內(nèi)與3V終端斷開(kāi)。在VBUS導(dǎo)通時(shí),開(kāi)關(guān)應(yīng)以極小的導(dǎo)通阻抗提供最少的衰減,以便降低功耗及DC壓降??旖?a target='_blank' class='arckwlink_none'>半導(dǎo)體的1歐姆模擬開(kāi)關(guān)(FSA1156)的截止漏電流低至20nA,并提供8KV ESD(HBM)總線(xiàn)保護(hù),因而特別適合這類(lèi)應(yīng)用。圖3顯示了模擬開(kāi)關(guān)的另一種應(yīng)用,即用于數(shù)碼相機(jī)(DSC)或手機(jī)等便攜式設(shè)計(jì)的總線(xiàn)隔離。這種隔離十分重要,可保護(hù)內(nèi)部ASIC免受外部噪聲干擾。此外,對(duì)于帶USB OTG接口的高端便攜式設(shè)計(jì),USB PHY與外部世界的隔離可進(jìn)一步減少兩用設(shè)備之間(如兩部手機(jī))觸發(fā)錯(cuò)誤會(huì)話(huà)請(qǐng)求協(xié)議(SRP)脈沖的潛在危險(xiǎn)。在這類(lèi)應(yīng)用中,當(dāng)串行總線(xiàn)被切斷后,便需卓越的截止隔離功能。若數(shù)據(jù)總線(xiàn)被激活,則需要模擬開(kāi)關(guān)提供高帶寬性能以減少確定性抖動(dòng)??旖莅雽?dǎo)體的雙重單刀單擲(SPST)開(kāi)關(guān)FSA1256具有300MHz帶寬和提供-70db截止隔離性能,可以全速通過(guò)USB 2.0而無(wú)明顯邊緣失真,因此特別適合于這類(lèi)應(yīng)用。其超小型MicroPakTM封裝(僅占用2.56mm2的PCB面積)更針對(duì)嚴(yán)格空間要求的便攜式設(shè)計(jì)而優(yōu)化。如何選擇合適的USB模擬開(kāi)關(guān)除對(duì)以上應(yīng)用的建議外,我們現(xiàn)進(jìn)一步探討開(kāi)關(guān)規(guī)范和整體系統(tǒng)信號(hào)完整性之間的關(guān)聯(lián)。大多數(shù)便攜式設(shè)計(jì)現(xiàn)在仍采用12Mbps數(shù)據(jù)吞吐量的全速I(mǎi)/O。數(shù)據(jù)信號(hào)的上升和下降時(shí)間由4ns至20ns不等。當(dāng)此低邊緣的信號(hào)(20ns上升/下降時(shí)間)經(jīng)過(guò)開(kāi)關(guān)時(shí),開(kāi)關(guān)可看到信號(hào)從低到高幾乎全軌的慢慢轉(zhuǎn)變。當(dāng)信號(hào)通過(guò)開(kāi)關(guān)后,信道導(dǎo)通電阻(RON)將被電壓瞬態(tài)輸入所調(diào)制,并且可能由于導(dǎo)通電阻的變化而引起相位延遲差異。這一差異隨后會(huì)導(dǎo)致相位抖動(dòng),因此需要帶有低導(dǎo)通平滑阻抗(RFLAT(ON))的模擬開(kāi)關(guān)。但是,過(guò)于強(qiáng)調(diào)平滑性會(huì)誤導(dǎo)設(shè)計(jì)者。事實(shí)上,較低的導(dǎo)通阻抗和阻抗平滑性會(huì)導(dǎo)致更高的導(dǎo)通電容,從而降低開(kāi)關(guān)帶寬。低帶寬的模擬開(kāi)關(guān)對(duì)于全軌變動(dòng)的快速上升/下降時(shí)間信號(hào)可能會(huì)帶來(lái)更多的確定性抖動(dòng)。因此必須考慮偏移和帶寬之間的折衷??旖莅雽?dǎo)體的FSUSB11開(kāi)關(guān)具有350MHz帶寬,并提供良好的偏移性能(典型值為150ps)。圖4顯示了工作于12Mbps全速模式下USB開(kāi)關(guān)的AC波形,其附加抖動(dòng)只有1.25ns(峰值至峰值)。USB開(kāi)關(guān)對(duì)單位間隔抖動(dòng)的影響低于2%,而且不會(huì)影響驅(qū)動(dòng)器邊的抖動(dòng)預(yù)算。超低RON平滑(0.2歐姆)和差分信道阻抗有助于減少傳輸延遲差異,并最終將確定性抖動(dòng)減至最小。傳輸延遲很小,這對(duì)D+和D-線(xiàn)的偏移影響微不足道。得益于這一超低RON平滑,上升和下降時(shí)間的不對(duì)稱(chēng)性?xún)H限于USB規(guī)范的10%之內(nèi)。像飛兆半導(dǎo)體的FSUSB11模擬開(kāi)關(guān)便非常適合這類(lèi)應(yīng)用,如圖1所示。線(xiàn)路板布線(xiàn)建議在對(duì)USB信號(hào)進(jìn)行布線(xiàn)時(shí),設(shè)計(jì)者可使用一些布線(xiàn)技巧來(lái)加快PCB設(shè)計(jì)進(jìn)程。首先,差分信號(hào)的跡線(xiàn)長(zhǎng)度差異必須減至最小,以?xún)?yōu)化信道間的偏移,從而降低確定性抖動(dòng)。此外,開(kāi)關(guān)必須放置在靠近USB驅(qū)動(dòng)器輸出的地方,作為驅(qū)動(dòng)輸出的集總負(fù)載。這一安排有助于減少反射或逆程損耗,并且提高EMI性能。USB驅(qū)動(dòng)器和連接器之間的跡線(xiàn)長(zhǎng)度應(yīng)減至最少,以獲得最好的信號(hào)完整性,否則跡線(xiàn)感應(yīng)可能會(huì)與模擬開(kāi)關(guān)的導(dǎo)通電容一起降低數(shù)據(jù)路徑的帶寬。這會(huì)使信號(hào)邊緣惡化,引起更大的附加抖動(dòng)。為了減少靜態(tài)功耗,建議采用選擇性控制信號(hào)在0至VCC間切換。除了在四層設(shè)計(jì)中電源和接地之間的自然去耦電容外,額外的去耦電容(1mF和0.1mF)也需要放置在靠近USB開(kāi)關(guān)VCC引腳的地方,帶來(lái)更好的導(dǎo)通阻抗平滑和較低的附加抖動(dòng)。結(jié)語(yǔ)隨著便攜式設(shè)計(jì)對(duì)USB功能需求的增加,具有高ESD和截止隔離性能的寬帶模擬開(kāi)關(guān)正廣泛地用于PDA、手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等應(yīng)用中,在提供可靠性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更富吸引力的輕巧設(shè)計(jì)。通過(guò)小型連接器降低外部引腳連接的發(fā)展趨勢(shì),將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)模擬開(kāi)關(guān)在這類(lèi)設(shè)計(jì)中的使用。與PCB可靠地連接的微型封裝如MicroPakTM等,更為PCB空間受限的便攜式應(yīng)用帶來(lái)額外的優(yōu)勢(shì)。(mbbeetchina)
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