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高溫或內(nèi)部功耗產(chǎn)生的過多熱量可能改變電子元件的特性并導(dǎo)致其關(guān)機、在指定工作范圍外工作，甚或出現(xiàn)故障。電源管理器件（及其相關(guān)電路）經(jīng)常會遇到這些問 題，因為輸入與負載之間的任何功耗都會導(dǎo)致器件發(fā)熱，所以必須將熱量從這些器件中驅(qū)散出來，使其進入PCB、附近的元器件或周圍的空氣。即使在傳統(tǒng)高效的 開關(guān)電源中，當設(shè)計 PCB 和選擇外部元器件時，也都必須考慮散熱問題。
設(shè)計電源管理電路時，在考察散熱問題之前對熱傳遞進行基本了解是很有幫助的。首先，熱量是一種能量，會由于兩個系統(tǒng)之間存在溫差而進行傳輸。熱傳遞通過三 種方式進行：傳導(dǎo)、對流和輻射。當高溫器件接觸到低溫器件時，會發(fā)生傳導(dǎo)。高振幅的高溫原子與低溫材料的原子碰撞，從而增加低溫材料的動能。這種動能的增 加導(dǎo)致高溫材料的溫度上升和低溫材料的溫度下降。
該模擬可以深入進行，以描述器件的另一個熱屬性，稱之為熱容。正如將熱阻模擬為電阻，可以將熱容（CT，單位為 J/℃）模擬為電容。將熱容與熱阻并聯(lián)獲得熱阻抗（ZT）。圖1所示為傳導(dǎo)傳熱的簡化 RC 模型。能源被模型化為電流源，熱阻抗被模型化為 CT 與 RT 并聯(lián)。
電源管理
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