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創(chuàng)作
電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>嵌入式開發(fā)>PCB上的立碑不良缺陷

PCB上的立碑不良缺陷

2021-01-22 | pdf | 563.89KB | 次下載 | 2積分

資料介紹

PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等,是一種片式(無源)元器件組裝缺陷狀況,其成因是零件兩端的錫膏融化時間不一致,而導致片式元件兩端受力不均,這種片式元件自身質(zhì)量比較輕,在應(yīng)力的作用下就會造成一邊翹起,形象的稱之為立碑。

也許純文字描述大家不太好理解,老wu這里分享一份SMT 立碑現(xiàn)象發(fā)生過程的視頻供大家參考。