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      芯片級(jí)封裝器件（CSP）與CSP LED的主流結(jié)構(gòu)介紹

      2017-09-22 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　CSP LED一定是未來(lái)主流產(chǎn)品

      　　那么CSPLED能否成為未來(lái)主流產(chǎn)品嗎？結(jié)論是肯定的，但必須緊緊圍繞CSPLED的特點(diǎn)去尋找CSPLED的性價(jià)比、用戶體驗(yàn)與附加價(jià)值，否則，在短時(shí)期內(nèi)，CSPLED的應(yīng)用規(guī)模會(huì)受其制造成本據(jù)高不下的制約。

      　　CSPLED的特點(diǎn)就是小尺寸，大電流，高可靠。為達(dá)到小尺寸，大電流，高可靠的目的，CSPLEDs應(yīng)該帶有陶瓷基板，如深圳大道半導(dǎo)體有限公司采用陶瓷基板＋倒裝芯片制造的立體全包裹五面發(fā)光CSPLED（如圖一所示）和采用陶瓷基板＋薄膜倒裝芯片制造的純單面發(fā)光CSPLEDs（如圖二所示）。

      　　芯片級(jí)封裝器件（CSP）與CSP LED的主流結(jié)構(gòu)介紹

      　　圖一：陶瓷基板＋倒裝芯片制造的立體全包裹五面發(fā)光CSPLED（源自深圳大道半導(dǎo)體有限公司，黃色代表熒光膠、藍(lán)色代表倒裝芯片，紅色代表焊墊，灰色代表陶瓷基板）

      　　芯片級(jí)封裝器件（CSP）與CSP LED的主流結(jié)構(gòu)介紹

      　　圖二：陶瓷基板＋薄膜倒裝芯片制造的純單面發(fā)光CSPLEDs（源自深圳大道半導(dǎo)體有限公司，黃色代表熒光膠、棕色代表薄膜倒裝芯片，白色代表白墻，紅色代表焊墊，灰色代表陶瓷基板）

      芯片封裝 csp led
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