1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作LOC型CSP。為契合CSP的設(shè)計(jì)需求，LOC封裝相較于傳統(tǒng)引線框架CSP做出了一系列革新設(shè)計(jì)：將
2025-07-17 11:41:26
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發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術(shù)布局，且該技術(shù)省略封裝制程，遂讓磊晶廠未來營運(yùn)模式將跳過封裝廠，直接與下游燈具系統(tǒng)商合作，導(dǎo)致封裝廠在供應(yīng)鏈的重要性大幅下降。
2014-05-06 09:03:503787 LED臺廠新世紀(jì)光電近年來在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場逐漸發(fā)酵，筆者日前訪談了新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)，為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光電在覆晶（Flip-chip）技術(shù)發(fā)展下做到的CSP晶圓級封裝LED產(chǎn)品，究竟有哪些優(yōu)勢與未來可應(yīng)用的利基型市場。
2016-02-02 09:38:551915 封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段，SMD貼片封裝、倒裝COB、“免封裝”、CSP、EMC封裝等，幾條技術(shù)路線并存，互相競爭，但誰也無法一統(tǒng)天下。
2016-11-30 15:14:483882 LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導(dǎo)入此一技術(shù)。
2017-03-27 09:32:363386 
芯片的集成度越來越高，得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過去人們對封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。
2020-09-12 10:05:513704 1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-26 14:43:187462 ，哪種方案會成為今后的主流方案呢?今天就圍繞這位小伙伴的提問，簡單聊聊這個(gè)話題，也歡迎大家在留言區(qū)討論自己的看法。如果大家還有什么想問的問題，也可以隨時(shí)與小編溝通。 雖然這兩條路線看起來都叫“激光雷達(dá)”或者“光學(xué)測距”，但在工
2025-08-12 08:55:044063 
請問大家，0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的，間距太小了
2016-06-29 21:36:01
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
LCD 平板顯示屏的背光照明而言，LED 已經(jīng)成為主流選擇。不過，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師仍然需要滿足其特定設(shè)計(jì)性能要求的 LED 驅(qū)動器集成電路。因此，LED 驅(qū)動器集成電路必須能夠以滿足輸入電壓范圍和所需輸出
2019-05-13 14:11:40
RISC-V會成為芯片主流嗎
2021-08-27 15:21:03
基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級規(guī)模?！ ?b class="flag-6" style="color: red">CSP技術(shù)可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術(shù)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">CSP組裝工藝有一個(gè)問題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm間距CSP
2013-10-22 11:43:49
技術(shù)可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術(shù)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">CSP組裝工藝有一個(gè)問題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm間距CSP的鍵合盤尺寸為0.250～0.275mm。如此小的尺寸，通過面積比為
2018-09-10 15:46:13
。CSP可以有四種基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級規(guī)模。CSP技術(shù)可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術(shù)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">CSP組裝工藝有一個(gè)問題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm
2010-12-24 15:51:40
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進(jìn)
2020-07-30 14:40:36
本文分析了USB儀器是如何成為測量儀器的主流的？
2021-05-13 06:55:26
中國照協(xié)陳燕生秘書長曾表示，目前智能照明行業(yè)處于百花齊放的狀態(tài)，比如控制傳輸?shù)姆绞桨t外線、WiFi、藍(lán)牙、ZigBee等。標(biāo)準(zhǔn)的建立需要一個(gè)過程，目前尚未達(dá)成統(tǒng)一，不過ZigBee網(wǎng)絡(luò)協(xié)議在業(yè)界呼聲最高，未來有望成為主流。
2020-05-01 06:39:42
`什么? 你對CSP的了解還不夠？趕快來圍觀吧！ 首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又稱為芯片級封裝器件, 其技術(shù)性主要體現(xiàn)為讓芯片面積與封裝面積之比超過1
2017-02-24 16:36:32
已經(jīng)采用這些新的設(shè)計(jì)。一些半導(dǎo)體供應(yīng)商采用CSP技術(shù)制造ASIP，從如何包裝芯片的角度來看，CSP技術(shù)與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝技術(shù)不同。CSP技術(shù)不再需要傳統(tǒng)塑封中芯片需要的引線框和包裝芯片的塑料封裝體
2018-11-23 16:58:54
線路相對簡單，散熱結(jié)構(gòu)完善，物理特性穩(wěn)定。所以說，大功率LED器件代替小功率LED器件成為主流半導(dǎo)體照明器件的必然的。但是對于大功率LED器件的封裝方法并不能簡單地套用傳統(tǒng)的小功率LED器件的封裝方法
2013-06-10 23:11:54
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
有大神可以總結(jié)一下近幾年來手機(jī)端較為主流的ARM處理器？學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)
2021-04-02 06:35:41
，這是否意味著未來高壓LED將成為LED照明業(yè)界的主流需求？如是，何時(shí)它會成為需求主流？高壓LED對LED驅(qū)動器和驅(qū)動電源設(shè)計(jì)將帶來哪些特殊要求或挑戰(zhàn)
2012-09-16 20:03:28
（CerDIP）和塑料雙列直插封裝（PDIP）。尤其是PDIP，由于性能優(yōu)良、成本低廉又能批量生產(chǎn)而成為主流產(chǎn)品。第二階段，在二十世紀(jì)八十年代以后，以表面安裝類型的四邊引線封裝為主。當(dāng)時(shí)，表面安裝技術(shù)被稱作電子
2018-09-12 15:15:28
的概念，總的來說，就是將技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等先進(jìn)的技術(shù)，應(yīng)用到農(nóng)業(yè)上去，讓農(nóng)業(yè)也成為高科技產(chǎn)業(yè)。相信在這些技術(shù)的幫助下，未來可以生產(chǎn)出更安全放心綠色的農(nóng)產(chǎn)品。`
2020-07-15 21:22:29
據(jù)國外媒體報(bào)道，分析師認(rèn)為，智能手機(jī)無線充電很快將成為主流。通過外部來源而不是插入到電源插座進(jìn)行充電已經(jīng)出現(xiàn)一段時(shí)間。但是，消費(fèi)者到目前為止把這種技術(shù)看作是宣傳活動，還沒有廣泛應(yīng)用。市場研究公司
2013-07-19 15:41:37
600VMOSFET已足夠，多了帶來的是浪費(fèi)和成本增加。而針對明后年會成為主流的高功率LED燈具市場，NXP日前重度推出了SSL4120，這是一款集成功率因數(shù)校正 (PFC) 的 GreenChip? 半橋諧振
2012-12-05 13:01:52
％，CSP的封裝效率大于80％，MCM的封裝效率可達(dá)90％，在最近幾年，隨著新的封裝技術(shù)的出現(xiàn)，封裝效率可超過100％，五芯片疊層封裝的封裝效率可達(dá)300％。電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為電子領(lǐng)域的一顆明珠，電子
2018-08-23 12:47:17
電容觸摸感應(yīng)技術(shù)已經(jīng)成為汽車設(shè)計(jì)中的主流技術(shù)
2021-05-12 07:03:29
（CerDIP）和塑料雙列直插封裝（PDIP）。尤其是PDIP，由于性能優(yōu)良、成本低廉又能批量生產(chǎn)而成為主流產(chǎn)品。第二階段，在二十世紀(jì)八十年代以后，以表面安裝類型的四邊引線封裝為主。當(dāng)時(shí)，表面安裝技術(shù)被稱作
2023-12-11 01:02:56
請問一下工業(yè)以太網(wǎng)與現(xiàn)場總線誰將成為主流？
2021-05-18 06:03:43
CSP封裝內(nèi)存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49810 什么是CSP封裝
近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
2010-03-04 11:43:2515859 深圳LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模有機(jī)會成為國LED產(chǎn)業(yè)區(qū)域龍頭
日前，深圳LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會常務(wù)副會長眭世榮樂觀預(yù)言，深圳LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模2015年可能突
2010-04-02 13:27:47439 深圳LED產(chǎn)業(yè)有機(jī)會成為中國LED區(qū)域龍頭
日前，深圳LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會常務(wù)副會長眭世榮樂觀預(yù)言，深圳LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模2015年可能突破1500
2010-04-12 09:22:18477 LED通用照明市場末來將以高壓LED為主流
2011-05-07 10:12:28837 CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:402018 近距離無線傳輸技術(shù)具有直覺力，這讓人感覺簡直不可思議。只需將兩款設(shè)備靠在一起，那么這兩款設(shè)備之間就可自動建立連結(jié)、高速傳輸檔案，并透過電子錢包來進(jìn)行支付──不必再
2012-12-25 08:59:211647 NFC移動支付仍然不會成為主流，相機(jī)變成智能手機(jī)，可穿戴電子產(chǎn)品興起，品牌大戰(zhàn)將推動創(chuàng)新。
2013-01-06 08:54:261779 目前，LED的推廣仍存在一些問題。LED怎樣才能為用戶所接受，并真正成為主流燈具？筆者認(rèn)為，要解決目前面臨的問題，必須找到能充分發(fā)揮其優(yōu)勢的應(yīng)用方式，這是LED業(yè)界面臨的共同考驗(yàn)。
2013-04-27 10:03:01863 等優(yōu)勢，將產(chǎn)生大量新興的應(yīng)用商機(jī)，覆晶Flip Chip及CSP預(yù)計(jì)未來三至五年內(nèi)將成為LED市場主流。深圳科藝星帶來專業(yè)LED元器件，CSP倒裝光源的系列產(chǎn)品。
2016-05-12 16:29:523231 
EyeTech視線跟蹤技術(shù)如何成為主流，學(xué)習(xí)資料，感興趣的可以看看。
2016-10-26 15:28:24
0 芯片級封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 CSP LED一定是未來主流產(chǎn)品 那么CSPLED能否成為未來主流產(chǎn)品嗎？結(jié)論是肯定的，但必須緊緊圍繞CSPLED的特點(diǎn)去尋找CSPLED的性價(jià)比、用戶體驗(yàn)與附加價(jià)值，否則，在短時(shí)期內(nèi)，CSPLED
2017-09-22 16:41:2026 CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測試無法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行測試，測試完成后，再實(shí)行劃片、分選和包裝。
2017-10-27 15:11:108857 VR2.0時(shí)代即將來臨_VR、AR、PC游戲和可穿戴設(shè)備會成為主流消費(fèi)技術(shù)嗎？第一個(gè)一體式的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備即將到來，這能夠?qū)⑷藗儚木€纜、PC電腦和手機(jī)中解放出來。本文介紹了四款設(shè)備代表了消費(fèi)型VR2.0時(shí)代的第一波浪潮，下面我們來看看VR在2018年和以后的發(fā)展趨勢。
2018-01-05 12:11:322444 型之后，側(cè)光式LED背光的市占比重正逐年下降。直下式LED背光技術(shù)目前已成為市場主流。 直下式LED背光與側(cè)光式LED背光的差異在于LED晶粒的布建方式，直下式背光制造成本相對較低，并且不需要導(dǎo)光板，另外還具有區(qū)域控制(Local Dimming)優(yōu)勢。
2018-02-01 05:31:574959 
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:001640 
近幾年大陸背光產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑，億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低，為避開陸廠價(jià)格競爭，今年億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用。
2018-04-27 11:20:002917 在彩電市場中，QLED電視在索尼、三星、海信這些傳統(tǒng)企業(yè)的競爭下變得越來越激烈，在LCD技術(shù)達(dá)到瓶頸后，不少廠商會開始研發(fā)自己的新顯示技術(shù)。OLED技術(shù)發(fā)展了好多年，卻始終沒有在銷量和高端之間找到一
2018-09-13 14:55:00898 AGV在智能工廠、智能倉儲上得到了廣泛應(yīng)用，技術(shù)上獲得了迅猛發(fā)展，衍生出了多種導(dǎo)航方式，不同的導(dǎo)航方式有何特點(diǎn)？誰會成為未來主流的導(dǎo)航方式呢？
2018-04-18 11:07:229499 由于傳感器將產(chǎn)生太多數(shù)據(jù)，難以都傳到云端處理，因此邊緣運(yùn)算正在成為主流趨勢。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2018-05-18 15:32:001688 中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。
2018-08-03 11:10:412136 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5216130 VR／AR作為時(shí)下大熱的沉浸式技術(shù)，受到了各行各業(yè)的青睞，不過VR／AR沉浸式技術(shù)距離普及似乎還有一段距離。近日Capgemini發(fā)布的最新報(bào)告表明，VR／AR沉浸式技術(shù)將在三年內(nèi)成為主流。
2018-09-28 10:27:211993 據(jù)臺媒digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士稱，mini LED技術(shù)已經(jīng)足夠成熟，甚至今年已經(jīng)進(jìn)入大量生產(chǎn)，但尚未達(dá)到批量生產(chǎn)，報(bào)道稱，LCD IPS顯示器的迷你LED背光技術(shù)可能會成為行業(yè)的改變者。
2018-11-05 15:04:253638 1月22日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，2019年旗艦手機(jī)配備10GB內(nèi)存將成為主流。
2019-01-22 09:10:304332 在傳統(tǒng)的硅和新興的低成本柔性基板之間，我們正走向電子制造的分水嶺。新的研究進(jìn)展、對柔性和低成本傳感器不斷增長的需求，以及對減少電子制造對環(huán)境影響的意識增強(qiáng)，都將有力推動塑料和紙質(zhì)傳感器技術(shù)成為主流。
2019-02-13 08:55:144031 1TB固態(tài)硬盤單價(jià)已經(jīng)有節(jié)奏的下跌50%，存儲芯片價(jià)格崩盤再次給高容量的固態(tài)硬盤普及推波助瀾。很快，傳說中的512GB和1TB產(chǎn)品將會成為主流。
2019-02-18 15:19:051434 波士頓咨詢集團(tuán)在其報(bào)告中表示，區(qū)塊鏈在大宗貿(mào)易業(yè)的潛力被夸大了。根據(jù)該咨詢集團(tuán)的數(shù)據(jù)，區(qū)塊鏈上的交易量非常小。這使得估算這項(xiàng)技術(shù)在大宗商品交易領(lǐng)域成為主流需要多長時(shí)間變得具有挑戰(zhàn)性。
2019-03-04 11:28:28978 的可審核性，為我們的令牌主機(jī)增加合法性。
主持人：區(qū)塊鏈?zhǔn)裁磿r(shí)候會成為主流？
Schatt：我們的整體任務(wù)是讓區(qū)塊鏈成為主流，吸引未來1億用戶使用這項(xiàng)技術(shù)。通用協(xié)議聯(lián)盟的每個(gè)成員都有一
2019-03-11 09:43:43945 企業(yè)高調(diào)宣布擴(kuò)產(chǎn)全光譜LED項(xiàng)目的，也有企業(yè)力推全光譜LED光源的……莫非全光譜LED將成為主流？
2019-06-21 13:58:228579 CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA
2019-06-24 14:12:3621830 5G時(shí)代到來后，VoNR將成為主流語音技術(shù)。根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2023年預(yù)計(jì)VoNR基礎(chǔ)設(shè)施的全球市場將達(dá)到136億美元。
2019-09-12 11:19:022654 目前尚未使用AR或vr技術(shù)的企業(yè)中，有50%計(jì)劃在三年內(nèi)開始探索該技術(shù)。凱捷管理顧問公司日前發(fā)布的一份報(bào)告顯示，AR和VR將在3年內(nèi)成為主流技術(shù)。
2019-12-31 11:16:121190 WiFi技術(shù)和zigbee技術(shù)最值得競爭。那么WiFi和zigbee到底哪個(gè)更有優(yōu)勢呢?未來誰才會成為主流呢?這很值得商討 。
2020-02-07 12:05:508193 LED進(jìn)入普通照明還有很長的路要走，但是現(xiàn)在沒人懷疑其前景。固態(tài)照明將會成為下一代照明技術(shù)的主流，發(fā)展前景可觀，而且目前LED照明也已開始進(jìn)入普通照明領(lǐng)域。
2020-06-16 15:02:51783 早在2016年就有傳聞稱蘋果會在2018年的iPhone上應(yīng)用虹膜識別技術(shù)。2017年該款機(jī)型確定為iPhone 8，允許iPhone用戶在眨眼之間完成身份認(rèn)證以解鎖手機(jī)或使用Apple Pay。然而到了2018年，我們卻并沒有見到如傳言中那樣可使用虹膜解鎖的iPhone。
2020-07-29 18:01:041318 在上世紀(jì)80年代，主動式PFC電源剛剛步入主流的時(shí)候，商家們一度大肆宣傳“主動式就是比被動式好”，現(xiàn)在主動式PFC電源已經(jīng)成為主流，雖然不再需要像當(dāng)年那樣瘋狂地推廣，但是我們?nèi)匀豢梢栽诓簧匐娫串a(chǎn)品
2020-09-06 11:27:051466 30系顯卡、PS5、Xbox series S主機(jī)等次時(shí)代設(shè)備陸續(xù)發(fā)布，目前顯示器上所使用的HDMI和DP接口在未來誰會成為主流呢？
2020-10-16 09:58:423392 
“二維碼門禁是人臉門禁的過渡”，對于這個(gè)說法，小令認(rèn)為不能以對錯(cuò)來蓋棺定論。 從門禁技術(shù)發(fā)展的角度而言，這種說法是對的。人臉門禁很大可能會成為下一代主流門禁類型，便捷性強(qiáng)是它最大的特點(diǎn)，“看臉”“靠
2020-12-30 15:45:391028 鴻利智匯車規(guī)LED完成第一階段布局，成為首個(gè)主流車用LED封裝全線量產(chǎn)的民族品牌。
2021-01-21 15:46:453581 隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:364049 先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說明。
2022-05-06 15:17:464 由于測試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因，單個(gè)小芯片對復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看，使小芯片成為主流技術(shù)取決于確保以合理的測試成本獲得“足夠好的模具” 在異構(gòu)
2022-06-24 18:49:581411 
眼觀六路、耳聽八方：汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)成為主流配置
2022-11-04 09:52:000 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5822 UWB室內(nèi)定位系統(tǒng)為何會成為主流技術(shù) ??????? UWB室內(nèi)定位系統(tǒng)之所以會成為室內(nèi)定位的主流技術(shù)，是因?yàn)樗哂幸韵聨讉€(gè)優(yōu)點(diǎn)： 1、高精度定位能力：UWB室內(nèi)定位技術(shù)利用超寬帶脈沖信號進(jìn)行定位
2023-02-20 17:28:281204 
CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費(fèi)電子和個(gè)人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。
2023-03-28 14:52:0917728 根據(jù)全球小間距LED顯示屏市場規(guī)模顯示，小間距的發(fā)展空間正在逐年擴(kuò)大。從行業(yè)趨勢來看，各大廠商積極推廣≤P1.0超小間距顯示屏，Mini/Micro LED顯示產(chǎn)品成為各大品牌贏得高端市場的必然選擇。
2023-04-03 11:30:241957 CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個(gè)方面：
2023-06-03 10:58:162567 電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:182824 
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:144693 
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:002931 為了實(shí)現(xiàn)集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長度的?1.2?倍
2023-12-22 09:08:314183 
隨著Mini/Micro LED技術(shù)發(fā)展和小間距產(chǎn)品成熟，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯，同時(shí)，小間距LED顯示屏需求端的爆發(fā)式增長，迅速成為顯示屏市場的主流產(chǎn)品。
2024-03-18 13:48:091642 
等高精度定位技術(shù)的高速發(fā)展，給定位市場帶來新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，甚至連室內(nèi)精準(zhǔn)定位市場也面臨著新一輪的大洗牌。廣受歡迎的藍(lán)牙定位是否會成為主流？ ? ? ? 相關(guān)調(diào)查顯示，到2024年為止，藍(lán)牙定位服務(wù)應(yīng)用會增加到5.38億件，藍(lán)牙新的測向功能使系統(tǒng)能夠同時(shí)
2024-07-19 10:57:48771 瑞沃微CSP封裝技術(shù)在手機(jī)閃光燈照明領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和顯著的優(yōu)勢。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者需求的不斷提升，瑞沃微CSP封裝技術(shù)將繼續(xù)在手機(jī)閃光燈照明領(lǐng)域發(fā)揮重要作用
2024-08-28 16:30:091242 薄膜發(fā)電作為一種利用薄膜太陽能電池將太陽能直接轉(zhuǎn)換為電能的技術(shù)，雖然具有高效、靈活和環(huán)保等優(yōu)勢，但在成為主流能源方面仍面臨一些挑戰(zhàn)。以下是一些主要的原因：
2024-10-03 16:23:001833 瑞沃微作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)上先進(jìn)封裝高新技術(shù)企業(yè)，對CSP（芯片級封裝）技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用有不同見解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢，但也存在一定劣勢。
2025-05-16 11:26:251126 
液冷超充如何破解行業(yè)痛點(diǎn)，會引領(lǐng)新能源時(shí)代嗎？
2025-05-21 10:01:331081 
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