隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比接近為1，而且電器性能以及可靠性也有大幅提升。正因于此，CSP封裝不斷滲透更多的應(yīng)用市場(chǎng)，并且還在不斷擴(kuò)大，而與此同時(shí)，與其相關(guān)的測(cè)試技術(shù)也在迅速發(fā)展。

CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，無法采用普通的機(jī)械手測(cè)試實(shí)現(xiàn)，只有通過類似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成植球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成后，再實(shí)行劃片、分選和包裝。測(cè)試時(shí)探針卡固定在探針臺(tái)上，探針直接扎在CSP封裝的錫球上以實(shí)現(xiàn)電氣連接，然后測(cè)試機(jī)通過導(dǎo)線施加電壓或波形等激勵(lì)進(jìn)行測(cè)試芯片的相關(guān)電氣參數(shù)。

然而不同于晶圓測(cè)試時(shí)，探針是扎在管芯的PAD上，鋁質(zhì)的PAD對(duì)探針污染很小，測(cè)試過程中不需要經(jīng)常對(duì)探針進(jìn)行清潔。而CSP封裝測(cè)試時(shí)，錫球的氧化容易對(duì)探針造成嚴(yán)重的污染，以至于影響探針和錫球之間的電氣接觸，并同時(shí)造成探針與錫球之間的接觸電阻過大，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果失效。

為了能夠減小接觸電阻或者消除接觸電阻的影響，深圳市泰克光電科技有限公司自主研發(fā)的飛針測(cè)試機(jī)（型號(hào)PT-198A）采用開爾文連接方式（或稱四線測(cè)試方式），既對(duì)于每個(gè)測(cè)試點(diǎn)都有一條激勵(lì)線F和一條檢測(cè)線S，二者嚴(yán)格分開，各自構(gòu)成獨(dú)立回路；同時(shí)要求S線必須接到一個(gè)有極高輸入阻抗的測(cè)試回路上，使流過檢測(cè)線S的電流極小，近似為零，這樣在S線上就不會(huì)有電壓損失，檢測(cè)出來的電壓最為準(zhǔn)確。

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