LED的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)
LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光
2009-12-31 09:09:03
1454 大功率LED封裝技術(shù)及其發(fā)展
一、前言 大功率led封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到led的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研
2010-01-07 09:27:371109 LED目前主要的封裝技術(shù)比較
1）led單芯片封裝led在過(guò)去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有
2010-01-07 09:30:111485 LED照明技術(shù)缺點(diǎn)的有哪些?(附圖)
單個(gè)LED功率低。為了獲得大功率，需要多個(gè)并聯(lián)使用，例如汽車尾燈，并且單個(gè)大功率LED價(jià)格很貴。LED另外一個(gè)
2010-03-09 09:26:483122 從LED封裝發(fā)展階段來(lái)看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:013135 
LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:0911217 板（MCPCB）和雙層FR4基板上的結(jié)果與散熱器與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了比較。在比較討論之后，注意到用于具有散熱器的LED封裝的熱建模技術(shù)。結(jié)果非常令人印象深刻，表明該技術(shù)可用于LED系統(tǒng)級(jí)別。
2019-03-27 08:13:005740 
LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013710 技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向，成為LED高效率化之后另一個(gè)備受囑目的
2011-11-07 14:00:452145 3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
LED封裝技術(shù)(超全面
2012-07-25 09:39:44
LED封裝膠領(lǐng)域中小型公司眾多，這些公司大多沒有自己的核心技術(shù)，所處低端封裝膠市場(chǎng)仍然競(jìng)爭(zhēng)激烈。而性能優(yōu)異的高端封裝膠則由國(guó)外和少量國(guó)內(nèi)技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁的公司把持，隨著封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)封裝膠的性能也
2018-09-27 12:03:58
主要內(nèi)容如下：1.LED發(fā)光原理2.白光LED實(shí)現(xiàn)方法3.LED常用封裝形式簡(jiǎn)介4.LED技術(shù)指標(biāo)5.LED應(yīng)用注意事項(xiàng)6.LED芯片簡(jiǎn)介
2016-08-23 12:25:44
LED點(diǎn)陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
LED驅(qū)動(dòng)電源測(cè)量中常見技術(shù)有哪些
2021-03-11 08:11:38
51單片機(jī)發(fā)展史？主流單片機(jī)有哪些？
2021-11-02 08:49:25
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：封裝天線（AiP）技術(shù)是過(guò)去近20年來(lái)為適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)無(wú)線芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來(lái)的天線解決方案。如今AiP 技術(shù)已成為60GHz無(wú)線通信和手勢(shì)雷達(dá)系統(tǒng)的主流天線技術(shù)。AiP 技術(shù)在79GHz汽車?yán)走_(dá)
2019-07-17 06:43:12
內(nèi)存容量?jī)傻饺?。在目前主板控制芯片組的設(shè)計(jì)中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流?！ GA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
` 隨著LED技術(shù)的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Mini&Micro參數(shù)級(jí)別深入發(fā)展時(shí)，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰(shuí)更具優(yōu)勢(shì)
2019-12-04 11:45:19
誰(shuí)來(lái)闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國(guó)外品牌相當(dāng)，如三安光電。通過(guò)封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。有什么問題大家可以問我哇！
2015-09-09 11:01:16
分享：主流LED驅(qū)動(dòng)方式及LED驅(qū)動(dòng)電源選擇技巧 LED是特性敏感的半導(dǎo)體器件，又具有負(fù)溫度特性，因而在應(yīng)用過(guò)程中需要對(duì)其進(jìn)行穩(wěn)定工作狀態(tài)和保護(hù)，從而產(chǎn)生了驅(qū)動(dòng)的概念。LED器件對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的要求近乎
2016-08-31 11:46:17
mini LED背光上用的燈珠封裝方式tcl電視有一款c12的mini LED背光電視機(jī)，哪位知道這款電視機(jī)的mini LED背光燈珠用的那種的封裝技術(shù)??？
2022-03-06 20:09:18
多核DSP關(guān)鍵技術(shù)有哪些？多核DSP的應(yīng)用有哪些？主流多核DSP介紹
2021-04-21 06:10:10
線路相對(duì)簡(jiǎn)單，散熱結(jié)構(gòu)完善，物理特性穩(wěn)定。所以說(shuō)，大功率LED器件代替小功率LED器件成為主流半導(dǎo)體照明器件的必然的。但是對(duì)于大功率LED器件的封裝方法并不能簡(jiǎn)單地套用傳統(tǒng)的小功率LED器件的封裝方法
2013-06-10 23:11:54
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì)；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
封裝技術(shù)工程師發(fā)布日期2014-08-01工作地點(diǎn)廣東-深圳市學(xué)歷要求本科工作經(jīng)驗(yàn)不限招聘人數(shù)2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-10-21職位描述本職位為FAE LED現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)工程師
2014-08-01 13:41:52
主流的無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)有四種：Qi標(biāo)準(zhǔn)、Power Matters Alliance(PMA)標(biāo)準(zhǔn)、Alliance for Wireless Power(A4WP)標(biāo)準(zhǔn)、iNPOFi技術(shù)。1、Qi標(biāo)準(zhǔn)
2016-03-02 12:34:29
電容觸摸感應(yīng)技術(shù)已經(jīng)成為汽車設(shè)計(jì)中的主流技術(shù)
2021-05-12 07:03:29
要想設(shè)計(jì)出一款好的LED電源，除了要求LED電源工程師有足夠的理論基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)之外，還需要LED電源工程師能夠有對(duì)主流LED電源方案能有一定的了解才行。不同的LED電源方案，都有其長(zhǎng)處和不足，如果方案選錯(cuò)，就算工程師有蓋世武功，使出洪荒之力，也很難設(shè)計(jì)出讓人滿意的方案來(lái)。
2018-09-30 15:37:30
行業(yè)內(nèi)主流的識(shí)別技術(shù)有哪幾種？
2021-05-17 06:20:42
LED封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)
1 引言
LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純
2007-06-06 17:12:211301 LED環(huán)氧樹脂(Epoxy)的封裝技術(shù) LED生產(chǎn)過(guò)程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時(shí)的重點(diǎn)之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)
2009-11-18 13:45:462329 封裝技術(shù)趨勢(shì)有變
封裝技術(shù)趨勢(shì)將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實(shí)現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息
2009-11-18 16:43:36933 
led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261868 中國(guó)LED封裝技術(shù)與國(guó)外的差異
一、概述
2010-01-07 09:01:171435 術(shù)進(jìn)步促使led封裝技術(shù)改變之分析
2010-01-07 09:41:151482 主流備份技術(shù)有哪些?
IT管理人員聽到“備份”這個(gè)詞的時(shí)候，感覺就如同老百姓聽到“保險(xiǎn)”這個(gè)詞，熟悉之極，又陌生之極。
2010-01-13 11:24:483278 新UV LED封裝技術(shù)可提高10倍壽命
律美公司發(fā)布了新上市的QuasarBrite UV LED封裝產(chǎn)品。QuasarBrite UV LED相比較其它封裝技術(shù)，優(yōu)勢(shì)在于將UV產(chǎn)品的壽命提高了10倍, 具
2010-02-04 11:10:201282 白光LED,白光LED封裝技術(shù)
對(duì)于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221796 大功率白光LED封裝技術(shù)大全
一、前言
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年
2010-03-10 10:23:593199 大功率LED封裝技術(shù)原理介紹
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的
2010-03-27 16:43:465746 中國(guó)led封裝技術(shù)與國(guó)外的差異
一、概述
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用
2010-04-09 10:27:21962 我國(guó)LED封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
近年來(lái),隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長(zhǎng),加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴(kuò)大了LE
2010-04-12 09:05:021556 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:153021 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:53:12842 中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長(zhǎng)到2011年的285億元，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長(zhǎng)到2011年的1820億只。其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到265億元，占LED總銷售額的90%以上。
2012-10-18 16:45:326870 在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測(cè)試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市?chǎng)的產(chǎn)業(yè)化
2013-04-07 09:59:122760 文章主要是對(duì)大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡(jiǎn)單介紹。
2013-06-07 14:20:349572 
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:075124 LED，下個(gè)汽車照明潮流。 自上個(gè)世紀(jì)90年代開始到現(xiàn)在，LED燈已經(jīng)開始有取代氙氣燈的勢(shì)頭，成為高端汽車制造商的照明新技術(shù)。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">LED技術(shù)使用更少的能源，比傳統(tǒng)的鹵素?zé)魤勖L(zhǎng)，難能可貴的是以
2017-09-25 09:50:36
3 LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平。 目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2017-10-10 15:03:415 LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前，實(shí)現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種：一是對(duì)單顆大功率LED 芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來(lái)說(shuō)，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過(guò)大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)
2017-10-10 17:07:209 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2017-10-20 11:48:1930 照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前，實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來(lái)說(shuō)，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過(guò)大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功
2017-11-10 14:50:451 型之后，側(cè)光式LED背光的市占比重正逐年下降。直下式LED背光技術(shù)目前已成為市場(chǎng)主流。 直下式LED背光與側(cè)光式LED背光的差異在于LED晶粒的布建方式，直下式背光制造成本相對(duì)較低，并且不需要導(dǎo)光板，另外還具有區(qū)域控制(Local Dimming)優(yōu)勢(shì)。
2018-02-01 05:31:574959 
本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響，通過(guò)分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:002223 
LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。本文主介紹了國(guó)內(nèi)十大led封裝企業(yè)排名狀況。
2018-03-15 09:36:28138663 在Mini LED領(lǐng)域，已經(jīng)有多家A股公司布局。瑞豐光電在公告中表示，公司對(duì)Mini LED技術(shù)布局較早，在部分關(guān)鍵技術(shù)上已取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。目前在Mini LED應(yīng)用上，公司已與國(guó)際知名的家電客戶在
2018-04-12 11:41:1325508 目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無(wú)基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說(shuō)的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對(duì)封裝尺寸的要求，傳統(tǒng)的支架，如2835，的確不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0011195 中功率成為主流封裝方式。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無(wú)法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。
2018-08-03 11:10:412136 LED 的封裝技術(shù)實(shí)際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨(dú)特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個(gè)LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、封裝工藝的控制以及光學(xué)設(shè)計(jì)與散熱設(shè)計(jì)，概括來(lái)講就是熱- 電- 機(jī)-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-08-17 15:07:402006 在車用 LED 封裝部分，目前四至五晶 LED 仍為應(yīng)用在頭燈的主流。受 2018 年下半年全球車市銷量下滑影響，車用 LED 市場(chǎng)在 2018 年底進(jìn)入低谷期，而且今年 1-2 月持續(xù)低迷。各主流車用 LED 廠商營(yíng)收皆受影響，產(chǎn)品價(jià)格也隨之小幅下調(diào)約 1-2%。
2019-03-13 17:38:519221 
白光LED種類：照明用白光LED的主要技術(shù)路線有： ①藍(lán)光LED+熒光粉型; ②RGB LED 型; ③紫外光LED +熒光粉型
2019-10-13 17:22:001256 LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái)，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個(gè)主要考慮因素上，分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價(jià)比（Lm/$）。
2020-01-21 11:18:003730 LED進(jìn)入普通照明還有很長(zhǎng)的路要走，但是現(xiàn)在沒人懷疑其前景。固態(tài)照明將會(huì)成為下一代照明技術(shù)的主流，發(fā)展前景可觀，而且目前LED照明也已開始進(jìn)入普通照明領(lǐng)域。
2020-06-16 15:02:51783 根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:5010978 表貼（SMD）封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級(jí)），在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機(jī)硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。
2020-06-17 14:29:336339 cob顯示屏是利用cob封裝技術(shù)做成的led顯示屏，但是目前來(lái)說(shuō)，cob封裝技術(shù)并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來(lái)講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131827 什么是大功率LED封裝？他有什么特點(diǎn)？大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段
2020-08-01 10:43:352163 對(duì)于什么是Micro LED，業(yè)內(nèi)目前還沒有標(biāo)準(zhǔn)定義，但主流觀點(diǎn)有兩種：第一種認(rèn)為點(diǎn)間距為1.0mm及以下的LED顯示產(chǎn)品就可定義為Micro LED;另一種觀點(diǎn)認(rèn)為點(diǎn)間距在1.0mm及以下，且采用COB（集成封裝技術(shù)）的LED顯示屏才能稱為Micro LED。
2020-08-04 13:38:001203 鴻利智匯車規(guī)LED完成第一階段布局，成為首個(gè)主流車用LED封裝全線量產(chǎn)的民族品牌。
2021-01-21 15:46:453581 一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。 蘋果說(shuō)，我的i
2021-04-01 16:07:2437630 
不同應(yīng)用位置將使用不同規(guī)格的顯示屏，不同的顯示屏又需要不同技術(shù)要求的LED器件，那么顯示屏用LED到底有哪些技
2021-04-07 15:51:564811 目前用于AR眼鏡的主流顯示技術(shù)可以分為被動(dòng)式微顯示技術(shù)、主動(dòng)式微顯示技術(shù)以及掃描顯示技術(shù)。
2022-11-09 10:54:102508 目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是：傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝，隨著像素尺寸的不斷縮小，整個(gè)的產(chǎn)品對(duì)比度也得到了極大提升。
2022-12-30 15:01:566032 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:481130 
隨著科技的不斷發(fā)展，人們對(duì)于照明設(shè)備的需求也日益增長(zhǎng)，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源，逐漸成為市場(chǎng)上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術(shù)，并討論它們的特點(diǎn)、應(yīng)用及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-26 11:10:092149 
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:419288 
據(jù)傳，業(yè)界公認(rèn)的臺(tái)積電獨(dú)吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計(jì)有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技術(shù)都有哪些？如何區(qū)分呢？下面就給大家盤點(diǎn)一下。
2023-08-10 09:23:264431 
1 前言 這段時(shí)間由于項(xiàng)目原因，沒有更新公眾號(hào)，讓各位花粉久等了。 久別歸來(lái)，推薦一本好書：《LED封裝與檢測(cè)技術(shù)》，有想要電子版的朋友，關(guān)注硬件花園，后臺(tái)回復(fù)【LED封裝與檢測(cè)技術(shù)】即可
2023-08-28 17:26:132061 
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過(guò)
2023-09-28 16:41:002931 LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:372839 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《主流投影儀的 LED 指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-10 10:07:042 LED封裝技術(shù)是將LED芯片與外部電路連接起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的輸入和光信號(hào)的輸出的一種技術(shù)。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。 一、LED封裝技術(shù)概述
2024-10-17 09:07:482372 1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理?yè)p傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。LED封裝和半導(dǎo)體封裝是封裝技術(shù)中的兩個(gè)重要分支，它們
2024-10-17 09:09:053086 LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前，市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù)：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）和IMD（矩陣式集成封裝）。這三種封裝技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)探討SMD、COB和IMD三大封裝技術(shù)的區(qū)別。
2024-11-21 11:42:4814298 
在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場(chǎng)上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有其獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，本文將詳細(xì)探討這三種封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別，幫助讀者更好地理解和選擇適合的LED芯片封裝方案。
2024-12-10 11:36:027002 
今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 之前梵易R(shí)yan對(duì)模塊分層的現(xiàn)象進(jìn)行了三期的分享，有興趣的朋友們可以自行觀看： 塑封料性能對(duì)模塊分層
2024-12-30 09:10:562286 
LED芯片作為半導(dǎo)體照明核心部件，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)直接影響性能與應(yīng)用。目前主流的正裝、倒裝和垂直三類芯片各有技術(shù)特點(diǎn)，以下展開解析。正裝LED芯片：傳統(tǒng)主流之選正裝LED是最早出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)，從上至下依次為
2025-07-25 09:53:171220 
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