經(jīng)過(guò) 7 年合作開(kāi)發(fā)，第一條300 毫米（12 英寸）生產(chǎn)線終于在2001 年投產(chǎn)。隨后的幾
年間，陸續(xù)又有數(shù)條300 毫米生產(chǎn)線投入生產(chǎn)。至今300 毫米生產(chǎn)線已經(jīng)經(jīng)歷了三個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，即130 納米，90 納米和65 納米的考驗(yàn)。在技術(shù)上隨著其它后續(xù)生產(chǎn)線的投產(chǎn)，以及不斷的改進(jìn)，完善，業(yè)已日漸成熟。在降低生產(chǎn)成本方面與200 毫米硅晶圓生產(chǎn)線相比已經(jīng)顯示出優(yōu)勢(shì)，可以降低百分之三十。當(dāng)初為開(kāi)發(fā) 300 毫米生產(chǎn)線所擬訂的目標(biāo)共有5 項(xiàng)，簡(jiǎn)單扼要列舉如下：（1）與200 毫米硅晶圓相比每片晶圓所產(chǎn)出的芯片增加為原來(lái)的2。25 倍；（2）與200 毫米硅晶圓相比成本降低大約30%；（3）在全線范圍內(nèi)，全部直接材料，間接材料，以及在制品實(shí)現(xiàn)100%的自動(dòng)化傳送（即建立自動(dòng)化的在線材料傳送系統(tǒng)（AMHS）；（4）對(duì)每批產(chǎn)品中（或傳送盒內(nèi)）的每一塊晶圓可以分別采用不同加工工藝參數(shù)進(jìn)行加工處理，并對(duì)其中的每一片進(jìn)行追蹤，實(shí)現(xiàn)信息獲取與記錄；（5）降低能源消耗，降低生產(chǎn)設(shè)施費(fèi)用以及其它動(dòng)力消耗，減少?gòu)U棄物的排放量。截止到目前為止，除了第3 和第4 仍在完善之中，其它各項(xiàng)都已基本上實(shí)現(xiàn)。但是各項(xiàng)改進(jìn)工作仍然在進(jìn)行之中。