資料介紹
具有雙層散熱能力的新型功率半導體——CanPAK
關(guān)鍵詞:散熱 半導體 晶體
摘要:本文將簡述功率半導體的技術(shù)發(fā)展方向,比較目前常用的封裝參數(shù)值,并簡述英飛凌科技的新型功率半導體─CanPAK 的結(jié)構(gòu),以及相比其它封裝所具有的優(yōu)越性。
近年來環(huán)保及節(jié)能的觀念逐漸受到重視,促進了各項新能源的開發(fā)、能源利用技術(shù)以及新型器件和設(shè)備的發(fā)展,而能源政策的推動更使得能源概念帶來的商機逐漸擴大。
為了使各種小尺寸、低成本、高功率密度的產(chǎn)品具備更高的能源轉(zhuǎn)換效率,電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計面臨著日益艱巨的挑戰(zhàn)。目前除使用各種新的轉(zhuǎn)換器拓撲與電源轉(zhuǎn)換技術(shù)來提高電源轉(zhuǎn)換效率之外,新型功率器件在高效能轉(zhuǎn)換器中所扮演的重要角色也不容忽視。其中,各種高效能功率MOSFET(以下稱功率半導體)目前已廣泛應(yīng)用于各種電源轉(zhuǎn)換器中。本文將簡述功率半導體的技術(shù)發(fā)展方向,比較目前常用的封裝參數(shù)值,并簡述英飛凌科技的新型功率半導體─CanPAK 的結(jié)構(gòu),以及相比其它封裝所具有的優(yōu)越性
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摘要:本文將簡述功率半導體的技術(shù)發(fā)展方向,比較目前常用的封裝參數(shù)值,并簡述英飛凌科技的新型功率半導體─CanPAK 的結(jié)構(gòu),以及相比其它封裝所具有的優(yōu)越性。
近年來環(huán)保及節(jié)能的觀念逐漸受到重視,促進了各項新能源的開發(fā)、能源利用技術(shù)以及新型器件和設(shè)備的發(fā)展,而能源政策的推動更使得能源概念帶來的商機逐漸擴大。
為了使各種小尺寸、低成本、高功率密度的產(chǎn)品具備更高的能源轉(zhuǎn)換效率,電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計面臨著日益艱巨的挑戰(zhàn)。目前除使用各種新的轉(zhuǎn)換器拓撲與電源轉(zhuǎn)換技術(shù)來提高電源轉(zhuǎn)換效率之外,新型功率器件在高效能轉(zhuǎn)換器中所扮演的重要角色也不容忽視。其中,各種高效能功率MOSFET(以下稱功率半導體)目前已廣泛應(yīng)用于各種電源轉(zhuǎn)換器中。本文將簡述功率半導體的技術(shù)發(fā)展方向,比較目前常用的封裝參數(shù)值,并簡述英飛凌科技的新型功率半導體─CanPAK 的結(jié)構(gòu),以及相比其它封裝所具有的優(yōu)越性
功率半導體
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