資料介紹
為了提高乘法器的綜合性能,從3個(gè)方面對乘法器進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。采用改進(jìn)的Booth算法生成各個(gè)部分積,利用跳躍式Wallace樹結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分積壓縮,通過改進(jìn)的LING加法器對壓縮結(jié)果進(jìn)行求和。在FPGA上進(jìn)行驗(yàn)證與測試,并在0.18 μm SMIC工藝下進(jìn)行邏輯綜合及布局布線。結(jié)果表明,與采用傳統(tǒng)Wallace樹結(jié)構(gòu)的乘法器相比,該乘法器的延時(shí)減少了29%,面積減少了17%,功耗降低了38%,能夠滿足高性能的處理要求。
關(guān)鍵詞:Booth算法;跳躍式Wallace樹;乘法器;LING加法器
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