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三菱電機(jī)

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三菱電機(jī)自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司作為三菱電機(jī)集團(tuán)成員之一，致力于為中國(guó)用戶創(chuàng)造更多價(jià)值，不僅提供先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)，同時(shí)不斷創(chuàng)新，快速、準(zhǔn)確地把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，提供適合客戶需求的綜合解決方案。

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三菱電機(jī)資訊

三菱電機(jī)攜手羅姆與東芝探討功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)整合

2026年3月27日，三菱電機(jī)株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6503）宣布已簽署一份諒解備忘錄（MOU），旨在啟動(dòng)其功率器件業(yè)務(wù)與羅姆株式會(huì)社和東芝電子...

2026-04-01 標(biāo)簽：東芝三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 233 0

鍵合率達(dá)95%！三菱電機(jī)推進(jìn) GaN-on-Diamond 新技術(shù)

憑借其3.0MV/cm的高擊穿電場(chǎng)及2.9×10?cm/s的高電子飽和漂移速度，已成為高功率、高頻電子器件領(lǐng)域的核心材料?；贕aN的高電子遷移率晶體管...

2026-03-12 標(biāo)簽：三菱電機(jī)氮化鎵 GaN 705 0

三菱電機(jī)與多方聯(lián)合揭示硅中氫致自由電子生成機(jī)制

三菱電機(jī)株式會(huì)社、東京科學(xué)大學(xué)、筑波大學(xué)及 Quemix 公司于2026年1月14日聯(lián)合宣布，全球率先1成功揭示了氫元素如何通過(guò)與硅材料中特定缺陷2的相...

2026-01-23 標(biāo)簽：晶體管三菱電機(jī)硅材料 583 0

三菱電機(jī)推出四款全新溝槽柵型SiC-MOSFET裸芯片

三菱電機(jī)集團(tuán)于今日（2026年1月14日）宣布，將于1月21日開(kāi)始提供4款全新溝槽型1 SiC-MOSFET裸芯片（未封裝在封裝材料中的芯片），該芯片專...

2026-01-16 標(biāo)簽：MOSFET 三菱電機(jī)功率器件 2.5k 0

三菱電機(jī)2025年度功率半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣回顧

站在 2025 年的歲末回望，三菱電機(jī)以覆蓋芯片、模塊至系統(tǒng)級(jí)的密集創(chuàng)新成果，交出了一份亮眼的年度答卷。這不僅是一次產(chǎn)品矩陣的迭代升級(jí)，更是企業(yè)面向多行...

2026-01-06 標(biāo)簽：IGBT 三菱電機(jī)SiC 1.9k 0

三菱電機(jī)攜手三所高校共育電力電子創(chuàng)新人才

11月24日至11月27日，三菱電機(jī)在中國(guó)三所知名高?！迦A大學(xué)、華中科技大學(xué)和合肥工業(yè)大學(xué)舉行了三菱電機(jī)獎(jiǎng)學(xué)金頒獎(jiǎng)典禮，表彰在電力電子與電氣工程領(lǐng)域...

2025-12-12 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 碳化硅 634 0

三菱電機(jī)即將發(fā)布兩款4.5kV/1200A XB系列HVIGBT模塊

三菱電機(jī)集團(tuán)今日（2025年12月2日）宣布，將于12月9日發(fā)布兩款4.5kV/1200A XB系列HVIGBT模塊，包括標(biāo)準(zhǔn)絕緣（6.0kVrms）封...

2025-12-02 標(biāo)簽：二極管三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 1.8k 0

三菱電機(jī)亮相2025中國(guó)電源學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)年會(huì)

2025年11月7-10日，第四屆中國(guó)電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)暨展覽會(huì)、中國(guó)電源學(xué)會(huì)第二十八屆學(xué)術(shù)年會(huì)（CPEEC&CPSSC 2025）在深圳國(guó)...

2025-11-17 標(biāo)簽：IGBT 三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 1.4k 0

三菱電機(jī)榮獲海信集團(tuán)2025質(zhì)量卓越貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

2025海信集團(tuán)全球供應(yīng)鏈合作伙伴峰會(huì)于10月16日在青島香格里拉舉行。本屆峰會(huì)以“智鏈全球，韌性共生”為主題，重點(diǎn)聚焦低碳創(chuàng)新與全球供應(yīng)鏈協(xié)同，強(qiáng)調(diào)...

2025-11-04 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體海信集團(tuán) 1.9k 0

三菱電機(jī)PCIM Asia Shanghai 2025圓滿收官

時(shí)光見(jiàn)證創(chuàng)新，盛會(huì)圓滿收官。2025年9月26日，為期3天的PCIM Asia Shanghai 2025在上海新國(guó)際博覽中心落下帷幕，讓我們一起回顧三...

2025-10-10 標(biāo)簽：控制器 IGBT 三菱電機(jī) 2.9k 0

三菱電機(jī)推出新緊湊型DIPIPM功率半導(dǎo)體模塊

菱電機(jī)集團(tuán)昨日（2025年9月11日）宣布，將于9月22日開(kāi)始供應(yīng)針對(duì)家用及工業(yè)設(shè)備（如柜式空調(diào)、熱泵采暖及熱水系統(tǒng)）的新緊湊型DIPIPM功率半導(dǎo)體模...

2025-09-24 標(biāo)簽：晶體管三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 1.4k 0

三菱電機(jī)亮相2025工博會(huì)：以“AI 創(chuàng)未來(lái)”共探智能制造新紀(jì)元

9月24日，全球工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)三菱電機(jī)攜全新主題“AI 創(chuàng)未來(lái)”重磅亮相2025中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)。此次參展全面展示了三菱電機(jī)在人工智能與工業(yè)...

2025-09-24 標(biāo)簽：AI 三菱電機(jī) 570 0

三菱電機(jī)大連第四工廠竣工暨公司成立30周年典禮盛大舉行

2025年9月1日下午，三菱電機(jī)大連機(jī)器有限公司第四工廠竣工儀式暨公司成立30周年紀(jì)念典禮在大連市金普新區(qū)盛大舉行。這是三菱電機(jī)在華布局的又一重要里程碑...

2025-09-08 標(biāo)簽：三菱電機(jī) 823 0

三菱電機(jī)與GE Vernova簽署諒解備忘錄

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布與GE Vernova公司（美國(guó)馬薩諸塞州劍橋）簽署諒解備忘錄，強(qiáng)化雙方在高壓直流（HVDC）輸電系統(tǒng)用功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。該協(xié)議...

2025-06-13 標(biāo)簽：IGBT 三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 1.1k 0

2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧

截至2025年3月31日的財(cái)年，半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)了2863億日元的營(yíng)收實(shí)績(jī)，占三菱電機(jī)全業(yè)務(wù)線的5.2%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新工廠（日本熊...

2025-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機(jī)功率器件 1.9k 0

三菱電機(jī)與上海共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宏圖

量子科技、具身智能、6G等未來(lái)產(chǎn)業(yè)，都依賴半導(dǎo)體技術(shù)的支撐，頭部半導(dǎo)體企業(yè)擁有長(zhǎng)期高增長(zhǎng)前景。三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部部長(zhǎng)赤田智史在接受...

2025-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機(jī) 1.2k 0

三菱電機(jī)開(kāi)始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP樣品

三菱電機(jī)集團(tuán)今日宣布，將于4月22日開(kāi)始供應(yīng)兩款新型空調(diào)及家電用SLIMDIP系列功率半導(dǎo)體模塊樣品——全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）...

2025-04-16 標(biāo)簽：晶體管三菱電機(jī)SiC 1.3k 0

三菱電機(jī)發(fā)布新型XB系列HVIGBT模塊

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，將于5月1日開(kāi)始供應(yīng)其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率...

2025-04-10 標(biāo)簽：IGBT 晶體管三菱電機(jī) 1.5k 0

三菱電機(jī)再度榮獲海爾智家“質(zhì)量引領(lǐng)獎(jiǎng)”

近日，在“智慧新生態(tài)，共贏新時(shí)代”2025海爾智家全球供應(yīng)商合作伙伴大會(huì)上，三菱電機(jī)憑借為其變頻空調(diào)和變頻洗衣機(jī)提供品質(zhì)卓越的SLIMDIP、超小型DI...

2025-04-02 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率模塊海爾智家 1.2k 0

三菱電機(jī)開(kāi)始提供工業(yè)用第8代IGBT模塊樣品

三菱電機(jī)株式會(huì)社近日宣布，將于2月15日起開(kāi)始提供新型工業(yè)用LV100封裝1.2kV IGBT模塊樣品，適用于太陽(yáng)能和其他可再生能源發(fā)電系統(tǒng)。該模塊采用...

2025-01-17 標(biāo)簽：封裝 IGBT 三菱電機(jī) 1.4k 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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