臺積電搶下中芯大客戶FPC指紋識別芯片大單 8寸廠產(chǎn)能爆滿

根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟日報》的報導，中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺積電，因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards（ FPC ） ...

2016-10-20 標簽：中芯國際臺積電PCB設計 1.2k 0

中芯國際第三季度營收超20億美元

近日，中國大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第三季度的財務報告，展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。該季度，中芯國際的銷售收入達到了創(chuàng)歷史新高的2...

2024-11-11 標簽：智能手機中芯國際晶圓代工 1.2k 0

中芯國際Q1業(yè)績創(chuàng)新高，預計全年銷售收入將增長逾8%

展望未來，部分客戶的提前拉貨需求仍在持續(xù)，中芯國際預計二季度收入將環(huán)比增長5%至7%；隨著產(chǎn)能擴大，折舊成本逐季攀升，毛利率指引在9%至11%之間。

2024-05-10 標簽：中芯國際供應鏈IOT 1.2k 0

臺積電與中芯密謀圈地，大陸晶圓代工競爭激烈

大陸IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)（2000） 18號文來...

2013-06-20 標簽：中芯國際臺積電晶圓 1.2k 0

中芯國際推出低功耗高端工藝節(jié)點IC設計參考流程

全球電子設計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，全球領(lǐng)先的晶圓廠之一中國中芯國際[0.40 2.56%]集成電路...

2012-04-11 標簽：中芯國際IC設計低功耗 1.2k 0

十年內(nèi)中國有望實現(xiàn)“芯”夢想

2014-11-20 標簽：中芯國際半導體產(chǎn)業(yè) 1.2k 0

創(chuàng)始人張汝京辭職 中芯國際與臺積電和解

創(chuàng)始人張汝京辭職 中芯國際與臺積電和解 臺積電控告中芯國際涉嫌偷竊并使用其商業(yè)機密一案，最終以一份和解協(xié)議結(jié)束。 　　中芯國際昨

2009-11-11 標簽：中芯國際臺積電 1.2k 0

集成電路國產(chǎn)設備逐漸打破歐美日壟斷

中芯國際北京公司擁有國內(nèi)唯一一條實現(xiàn)持續(xù)盈利的12英寸集成電路生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線上所使用的幾十臺國產(chǎn)設備，與眾多進口設備一起，新近完成了12英寸晶圓千萬片...

2016-12-09 標簽：集成電路IC中芯國際 1.2k 0

中芯國際合資建晶圓廠，國內(nèi)代工發(fā)展可期

頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團合作成立合資公司，專注45納米及更先進晶圓技術(shù)，目標是產(chǎn)能達...

2013-06-19 標簽：中芯國際晶圓 1.2k 1

中芯國際營收超越聯(lián)電及格芯

中芯國際近日發(fā)布的2024年第一季度財報揭示了其強大的增長勢頭。在這一季度，中芯國際的銷售收入高達17.5億美元，不僅環(huán)比增長4.3%，更是同比增長了1...

2024-05-11 標簽：中芯國際晶圓格芯 1.2k 0

封測行業(yè)龍頭調(diào)漲價格,行業(yè)產(chǎn)能緊張持續(xù)性高

據(jù)工商時報表示，繼晶圓代工價格調(diào)漲之后，日月光投控11月20日通知客戶，明年第一季度調(diào)漲封測價格5%~10%，以應對成本上升與產(chǎn)能供不應求。日月光半導體...

2020-12-08 標簽：中芯國際晶圓代工封測 1.2k 0

中芯國際2024年業(yè)績亮眼，全年收入破80億美元

中芯國際昨日發(fā)布了2024年業(yè)績快報，數(shù)據(jù)顯示公司表現(xiàn)強勁。在2024年第四季度，中芯國際的營業(yè)總收入、營業(yè)利潤以及利潤總額均實現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長，彰...

2025-02-12 標簽：半導體中芯國際數(shù)據(jù) 1.2k 0

中芯國際：資本支出上調(diào)至75億美元 對建設的產(chǎn)能信心較高

中芯國際表示：“從世界范圍來看，生產(chǎn)能力擴張可能會超過整體需求，導致生產(chǎn)能力過剩，市場需要很長時間，因此會慢慢消化?！敝行緡H在生產(chǎn)能力建設上，事先與客...

2023-11-10 標簽：中芯國際晶圓數(shù)據(jù)中心 1.2k 0

中芯國際公布“半導體結(jié)構(gòu)及其形成方法”專利

基底上形成口罩側(cè)壁。以面罩側(cè)壁為面罩，圖形花木表層形成分立的初期圖形層，初期圖形層橫向延長，橫向和垂直方向縱向，靠近縱向的初期圖形層之間形成凹槽。在目標...

2023-08-01 標簽：半導體中芯國際 1.2k 0

中芯國際亮相ICCAD-EXPO 2024

近日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-EXPO)在上海世博展覽館隆重舉行。作為中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導...

2024-12-19 標簽：集成電路中芯國際ICCAD 1.2k 0

中國芯片發(fā)展整體看好,自制比重偏低

根據(jù)資料顯示，全球芯片的產(chǎn)值日益增長，但中國自身的代工廠卻發(fā)展卻么有預計中的那么“快速”，如何在未來的大蛋糕中分一杯羹，成為中國企業(yè)和中國政府亟待考慮的問題。

2013-07-30 標簽：英特爾中芯國際三星電子 1.2k 0