2022年12月29日，由深圳市人民政府聯合中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組共同舉辦的以“創(chuàng)新強鏈，雙驅發(fā)展”為主題的“2022 中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022 峰會），于2022年12月29日至30日，在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重舉行。本屆峰會聚集了國內外著名院士、專家學者、政府官員、技術大咖和企業(yè)領袖，圍繞集成電路技術與產業(yè)應用創(chuàng)新、產業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設、國際局勢分析與協同發(fā)展、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創(chuàng)新、芯片與整機產業(yè)聯動等方向，共同探討新形勢下的產業(yè)發(fā)展機遇，助推我國創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)勢，加快科技強國建設。

ICS2022 峰會通過線上線下同步進行的方式，實現現場直播和遠程參會，由一個全球直播、兩個主論壇、六個專題論壇組成。會議期間還設有技術產品展，新聞媒體將對參展人員、展覽活動及展出成果進行現場采訪、報道。

首先，12月29日上午的主論壇一—高峰論壇，由領導致辭、政府主題報告、產業(yè)主題報告、簽約儀式和頒獎儀式等內容組成。深圳市科技創(chuàng)新委員會黨組書記、主任 王有明，坪山區(qū)委常委、常務副區(qū)長 袁虎勇，深圳市發(fā)展改革委戰(zhàn)略性新興產業(yè)一處處長 李夢楠，坪山區(qū)工業(yè)和信息化局局長 劉耀煌，深圳市科技創(chuàng)新委員會科技重大專項處副處長 李時，國際歐亞科學院院士、中國半導體行業(yè)協會副理事長、中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術總師 魏少軍，美國醫(yī)學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中科院深圳理工大學計算機科學與控制工程院院長 潘毅，中國半導體行業(yè)協會副秘書長 劉源超，中國半導體行業(yè)協會半導體封裝與測試分會秘書長 徐冬梅，工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師 李珂等領導和嘉賓出席了會議現場。會議由深圳市半導體行業(yè)協會副會長、深圳市微納集成電路與系統應用研究院院長 張國新主持。

高峰論壇還有多位院士和產業(yè)嘉賓蒞臨，國際歐亞科學院院士、中國半導體行業(yè)協會副理事長、中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術總師 魏少軍；美國醫(yī)學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中科院深圳理工大學計算機科學與控制工程院院長 潘毅；中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理 段哲明；工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師 李珂；深圳開鴻數字產業(yè)發(fā)展有限公司 CEO 王成錄；中國半導體行業(yè)協會半導體封裝與測試分會秘書長 徐冬梅；深圳創(chuàng)維-RGB 電子有限公司、戰(zhàn)略研究院院長、博士 沈思寬等為大家進行主題分享。

主論壇二全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF）論壇，匯聚華為和亞馬遜等市場需求代表，Intel和佰維存儲等原廠專家同臺討論云計算市場需求和存儲器技術協同發(fā)展，5G時代存儲器主力市場在云端的部署策略。

第二天會議由六個專場論壇有機組成，貫穿IC設計、材料、工藝、流片、封測、EDA工具、人才，投融資，產學研和獨角獸成功企業(yè)分享。

集成電路設計創(chuàng)新論壇聚焦汽車用芯片和寬禁帶功率器件，有效支撐電動汽車快速占領國際制高點；芯火平臺產教融合創(chuàng)新發(fā)展論壇，國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地（平臺）與南京和北京等地區(qū)“芯火”項目聯合發(fā)布，共享政府和大學聯合推動IC設計產業(yè)鏈發(fā)展經驗；半導體供應鏈發(fā)展論壇，由中國信息產業(yè)商會電子元器件應用與供應鏈分會承辦，聚焦電子元器件供應鏈協同發(fā)展，創(chuàng)新在線檢測服務和發(fā)布2022元器件供應鏈調查報告是論壇亮點；集成電路產業(yè)融合論壇，聚焦設計流程與工具、IP與接口、封測與材料等上下游協同發(fā)展，西門子和華為等案例；珞珈聚芯協同創(chuàng)新論壇，重點分析投資半導體設備，加速工藝與材料發(fā)展，有效應對國際形式變化，發(fā)布成功投融資模式，分享投資策略等；國微 EDA 生態(tài)建設論壇，

國微芯科技布局EDA生態(tài)，投資、育人、促進上下游資源整合，一直是業(yè)界關注焦點。有哪些“畢業(yè)”的項目，哪些EDA工具可供設計公司使用，本次論壇將發(fā)布一批驗證工具和仿真工具新品路線。

據中國半導體行業(yè)協會統計，2022 集成電路設計行業(yè)銷售預計為5345.7億元，比2021年的4586.9億元增長16.5%，增速比上年的20.1%降低了3.6個百分點。排在第一名的武漢市增長98.0%，第二名成都市增長了55.3，所有進入前十的城市都增長超過30%。2022年預計有566家企業(yè)的銷售超過1億元人民幣，比2021年的413家增加135家，增長37.0%。這566家銷售過億元人民幣的企業(yè)銷售總和達到4940.6億元，比上年的3288.3億元增加了1652.3億元，占全行業(yè)銷售總和的比例為85.1%，與上年的71.7%相比提升了13.4個百分點。

集成電路是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量，事關經濟發(fā)展、社會進步和國家安全。近年來，在國家政策支持和市場需求拉動下，我國集成電路發(fā)展迅速，取得了不俗的成績。但隨著國際環(huán)境不斷變化，壁壘愈發(fā)固化，全球半導體產業(yè)鏈和供應鏈體系面臨巨大變革，不穩(wěn)定性、不確定性越發(fā)明顯，加速構建自主安全可控的產業(yè)鏈和供應鏈已成行業(yè)共識，集成電路產業(yè)發(fā)展迎來新的窗口期。

中國集成電路行業(yè)在2022年取得了令人稱贊的重要成績，這是廣大企業(yè)家朋友們共同努力的結果黨的“二十大”勝利召開后，可以預見的是我們將迎來新一輪的發(fā)展，集成電路將當之無愧地站立在潮頭。通過2022 ICS峰會，我們將對發(fā)展形式，有力條件和挑戰(zhàn)有一個新的認識，對行業(yè)和企業(yè)策略發(fā)展有所收獲。和我們的責任重大、使命光榮。在慶祝今年成績的同時，我們更要認清我們存在的問題和挑戰(zhàn)，以持續(xù)創(chuàng)新推動設計業(yè)更上一層樓，贏得美好未來。

本次峰會由一個全球直播、兩個主論壇（高峰論壇和全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇）、六個平行專題論壇組成，通過線上線下同步進行的方式，實現現場直播和遠程參會。同時設有技術產品展。新聞媒體將對參展人員、展覽活動及展出成果進行現場采訪、報道。

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屆時將有眾多國內外專家學者、技術大咖和行業(yè)領袖匯集于此，圍繞集成電路技術與產業(yè)應用創(chuàng)新、產業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設、國際局勢分析與協同發(fā)展、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創(chuàng)新、芯片與整機產業(yè)聯動等方向，共同探討新形勢下集成電路產業(yè)發(fā)展機遇。