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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)制程

      先進(jìn)制程

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      先進(jìn)制程資訊

      臺(tái)灣地區(qū)地震對(duì)DRAM產(chǎn)出影響不足1%

      其中，美光的產(chǎn)能已轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程；其他三家公司主要停留在38/25nm節(jié)點(diǎn)，出貨量相對(duì)較少。因此，只有美光可能對(duì)全球DRAM位元產(chǎn)出產(chǎn)生一定影響，預(yù)計(jì)二季...

      2024-04-11 標(biāo)簽：DRAM美光先進(jìn)制程 929 0

      臺(tái)積電第四季度營收同比增長14.4％，客戶訂單呈回升趨勢

      特別是此前遭受巨大沖擊的8英寸廠，預(yù)計(jì)2024年1~2月份的產(chǎn)能利用率將平均達(dá)到70%至80%；而對(duì)12英寸廠來說，80%的產(chǎn)能利用率也將得到實(shí)現(xiàn)。28...

      2024-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備 877 0

      臺(tái)積電3月營收同比激增34.3%，一至三月累計(jì)營收增16.5%

      據(jù)悉，臺(tái)積電 2023 年來自英偉達(dá)的業(yè)務(wù)收入占總額的 11%，僅僅排在蘋果（25%）之后。AMD、高通亦分得 7%及 7%份額。聯(lián)發(fā)科和博通占 5%，...

      2024-04-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電先進(jìn)制程 872 0

      臺(tái)積電押注先進(jìn)制程研發(fā)，臺(tái)積電資本支出縮水

      臺(tái)積電因部分制程設(shè)備可共享，加上部分遞延預(yù)算將在今年動(dòng)用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期，一...

      2023-12-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工光刻技術(shù) 841 0

      臺(tái)積電董事會(huì)多項(xiàng)重要決策出爐

      近日，臺(tái)積電召開了第一季度董事會(huì)，會(huì)上通過了多項(xiàng)重要決策。 首先，董事會(huì)核準(zhǔn)了2024年第四季度的每股現(xiàn)金股利為4.50元新臺(tái)幣，這一決策將為股東們帶來...

      2025-02-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝先進(jìn)制程 840 0

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      決戰(zhàn)2nm與HBM4：先進(jìn)制程下的“測試與燒錄”新戰(zhàn)場

      在2nm與HBM4引領(lǐng)的先進(jìn)制程與三維封裝時(shí)代，半導(dǎo)體性能競賽的終點(diǎn)已延伸至后道的測試與燒錄環(huán)節(jié)。芯片演變?yōu)楦叨犬悩?gòu)的“微系統(tǒng)”，帶來了三大核心挑戰(zhàn)：極...

      2025-12-11 標(biāo)簽：先進(jìn)制程2nm 674 0

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        3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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