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先進(jìn)制程

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先進(jìn)制程資訊

中茵微電子，作為一家專(zhuān)注于先進(jìn)制程電路設(shè)計(jì)的技術(shù)平臺(tái)公司，以IP自主研發(fā)和服務(wù)為重點(diǎn)，致力于提供高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、5G通信和人工智能等領(lǐng)域所需的芯片...

2023-12-18 標(biāo)簽：人工智能先進(jìn)制程 5G通信 1.6k 0

臺(tái)積電宣布亞利桑那州第二家芯片廠生產(chǎn)延后

臺(tái)灣芯片代工巨頭臺(tái)積電近日宣布，將推遲在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)的第二家半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)時(shí)間，并對(duì)先前關(guān)于該工廠將生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的聲明表示存在不確定性。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片制造 1.6k 0

臺(tái)積電2nm先進(jìn)制程首次亮相

上個(gè)月，臺(tái)積電度在北美技術(shù)論壇上宣布即將推出2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電先進(jìn)制程 1.6k 0

臺(tái)積電加速美國(guó)先進(jìn)制程落地

近日，臺(tái)積電在美國(guó)舉行了首季董事會(huì)，并對(duì)外透露了其在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示，公司將正式啟動(dòng)第三廠的建廠行動(dòng)，這標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)的...

2025-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1.6k 0

先進(jìn)制程面臨哪些挑戰(zhàn)

在2024年底剛開(kāi)過(guò)IEDM的主題演講（keynote speech），二維場(chǎng)效電晶體（2D Field Effect Transistor；2D FE...

2025-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 FET 先進(jìn)制程 1.6k 0

關(guān)于2nm先進(jìn)制程芯片的白熱化競(jìng)爭(zhēng)

三星表示，與 FinFET 相比，MBCFET 提供了卓越的設(shè)計(jì)靈活性。晶體管被設(shè)計(jì)成有不同量的電流流過(guò)它們。在使用許多晶體管的半導(dǎo)體中，必須調(diào)節(jié)電流量...

2023-11-24 標(biāo)簽：FinFET 半導(dǎo)體制造先進(jìn)制程 1.5k 0

中國(guó)大陸半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)能穩(wěn)步提升

臺(tái)積電設(shè)在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體雖然相對(duì)于先進(jìn)制程而言較為滯后，但卻在汽車(chē)和工業(yè)機(jī)械等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，成為經(jīng)濟(jì)安全保障中的重要戰(zhàn)略資源。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1.5k 0

環(huán)球晶：2023年財(cái)報(bào)逆勢(shì)增長(zhǎng)，2024年市場(chǎng)前景看好

在扣除稅收后，環(huán)球晶實(shí)際權(quán)益收益為1977億元，同比增長(zhǎng)28.6%，每股收益為45.41元，刷新歷史紀(jì)錄。這家公司表示，盡管全球經(jīng)濟(jì)和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下...

2024-02-28 標(biāo)簽：消費(fèi)電子 AI 先進(jìn)制程 1.5k 0

先進(jìn)制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭(zhēng)搶晶圓榜眼

先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFO...

2013-06-11 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 1.5k 0

臺(tái)積電Q2財(cái)報(bào)亮眼：營(yíng)收暴增40%，先進(jìn)制程驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)引擎

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，再次展現(xiàn)了其在全球芯片市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力與增長(zhǎng)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，該季度臺(tái)積電合并...

2024-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1.4k 0

至純科技2023年業(yè)績(jī)預(yù)增50%-70%，新訂單額達(dá)132.93億元

在此之前，至純科技公布了2023年新增訂單狀況。據(jù)透露，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境穩(wěn)定推動(dòng)公司業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，戰(zhàn)略布局已初見(jiàn)成效，新單總額達(dá)132.93億元。其中包括一...

2024-01-25 標(biāo)簽：電子材料先進(jìn)制程 1.4k 0

Rapidus對(duì)首代工藝中0.33NA EUV解決方案表示滿(mǎn)意，未采用高NA EUV光刻機(jī)

在全球四大先進(jìn)制程代工巨頭（包括臺(tái)積電、三星電子、英特爾以及Rapidus）中，只有英特爾明確表示將使用High NA EUV光刻機(jī)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：EUV ASML 先進(jìn)制程 1.4k 0

傳臺(tái)積電2024年資本支出或降至280億~300億美元

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電明年的資本支出比今年少，將會(huì)對(duì)閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測(cè)，即使臺(tái)積電明年的資本支出不會(huì)急劇...

2023-12-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝先進(jìn)制程 1.4k 0

三星研究建DRAM內(nèi)存廠，但選封裝技術(shù)

近期達(dá)成的初步協(xié)議顯示，三星電子將從美國(guó)獲得總計(jì)高達(dá)64億美元（相當(dāng)于約464億元人民幣）的補(bǔ)貼，用于建設(shè)位于得克薩斯州泰勒市的兩大先進(jìn)邏輯代工廠、一座...

2024-04-17 標(biāo)簽：三星電子先進(jìn)制程先進(jìn)封裝 1.4k 0

臺(tái)積電Q3營(yíng)收5467億新臺(tái)幣同比下滑10.8%

臺(tái)積電公司10月19日公布第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，合并銷(xiāo)售額5467.3億臺(tái)幣（單位以下同一），稅后凈利潤(rùn)約2110億元人民幣，每股凈利潤(rùn)8.14元人民幣。

2023-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 1.3k 0

英特爾基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)處理器樣片成功出廠

英特爾公司近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)進(jìn)展，標(biāo)志著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一里程碑。基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶(hù)端處理器Pan...

2024-08-07 標(biāo)簽：處理器英特爾先進(jìn)制程 1.3k 0

M31推出5納米先進(jìn)制程高速接口IP，滿(mǎn)足AI與邊緣運(yùn)算需求

M31預(yù)計(jì)，隨著AI高算力時(shí)代的來(lái)臨，AI芯片將廣泛應(yīng)用于云端數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等領(lǐng)域。先進(jìn)制程解決方案可以滿(mǎn)足AI和HPC應(yīng)用對(duì)大數(shù)據(jù)量...

2024-04-19 標(biāo)簽：HPC 自動(dòng)駕駛先進(jìn)制程 1.3k 0

臺(tái)積電：已有專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)2nm

此前，臺(tái)積電總裁魏哲家表示：“繼利用臺(tái)積電的先進(jìn)制程在南科批量生產(chǎn)3納米之后，將致力于擴(kuò)充生產(chǎn)能力。目前正在建設(shè)2納米工廠，預(yù)計(jì)將于2025年批量生產(chǎn)。...

2023-08-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米先進(jìn)制程 1.3k 0

2nm，成為決勝點(diǎn)

從晶體管效能來(lái)看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺(tái)積電5至7納米間；Intel 20A的效能則介于2和3納米；至于18A（1.8納米）則可想成臺(tái)積...

2023-09-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管先進(jìn)制程 1.3k 0

臺(tái)積電3nm/5nm工藝前三季度營(yíng)收破萬(wàn)億新臺(tái)幣

據(jù)臺(tái)媒DigiTimes最新報(bào)告，臺(tái)積電在2024年前三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，僅憑其先進(jìn)的3nm和5nm制程技術(shù)，便實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收突破1萬(wàn)億新臺(tái)幣（折合人民幣...

2024-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能先進(jìn)制程 1.3k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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