制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

PCB生產(chǎn)制造工藝的相關(guān)設(shè)計參數(shù)解析

1. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)...

2019-07-19 標(biāo)簽：制造工藝焊盤 PCB制造 2.3k 0

專用集成電路技術(shù)是什么意思專用集成電路技術(shù)應(yīng)用有哪些

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CMOS圖像傳感器的制造步驟

CIS 英文全名 CMOS （Complementary Metal-Oxide Semiconductor） Image Sensor，中文意思是互補...

2025-06-18 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 圖像傳感器 2.2k 0

干法刻蝕的評價參數(shù)詳解

在MEMS制造工藝中，干法刻蝕是通過等離子體、離子束等氣態(tài)物質(zhì)對薄膜材料或襯底進行刻蝕的工藝，其評價參數(shù)直接影響器件的結(jié)構(gòu)精度和性能。那么干法刻蝕有哪些...

2025-07-07 標(biāo)簽：mems 制造工藝刻蝕 2.2k 0

綜述：MEMS制造工藝研究進展

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淺談PCB制造工藝流程、種類、構(gòu)成

PCB為Printed Circuit Board的首字母簡稱,中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，簡稱基板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，...

2023-05-29 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板制造工藝 2.2k 0

PCB樹脂膜產(chǎn)品制造工藝過程

PCB（印制電路板）使用樹脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨特的技術(shù)特點和優(yōu)勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能性材料，通常由聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）或其他...

2024-10-30 標(biāo)簽：pcb 印制電路板封裝 2.1k 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備

陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...

2022-12-29 標(biāo)簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 2k 0

半導(dǎo)體電鍍工藝介紹

Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程，通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域，特別是在Bump連接技術(shù)中，電鍍起到至關(guān)重要的作用，...

2025-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電鍍制造工藝 2k 0

電機制造工藝中造成損耗偏大原因是什么

沖孔工藝特性主要是根據(jù)不同形狀的沖床，根據(jù)不同類型的孔、槽需求，確定相應(yīng)的剪切模式以及應(yīng)力水平，進而保證疊片外圍的淺應(yīng)力區(qū)域的條件。

2023-10-13 標(biāo)簽：芯片制造工藝感應(yīng)電流 1.9k 0

什么是LMC6482-TI軌到軌運算

輸入失調(diào)電壓的測試方法是將運放的兩個輸入端接地，測輸出電壓，理想運放此時輸出應(yīng)該是0V，但由于制造工藝問題會造成兩個輸入端不對稱

2023-02-22 標(biāo)簽：運放制造工藝失調(diào)電壓 1.8k 0

一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法

本發(fā)明涉及一種去除光刻膠的方法，更詳細(xì)地說，是一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法，該方法適合于在半導(dǎo)體裝置的制造過程中進行吹掃以去除光刻膠。在半導(dǎo)體裝置的制...

2022-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝光刻膠 1.8k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究

本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...

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深度解讀芯片封裝設(shè)計

封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路制造工藝芯片封裝 1.8k 0

汽車驅(qū)動扁線電機繞組常見形式

I-pin繞組屬于軸向嵌裝繞組，直接將扁線導(dǎo)體軸向嵌入鐵芯槽后，對兩頭進行扭折焊接，制造工藝較為簡單，但由于焊接部位額外占用徑向尺寸，尾部長，銅耗大，溫...

2024-02-26 標(biāo)簽：制造工藝汽車驅(qū)動電機繞組 1.7k 0

電機制造工藝關(guān)鍵技術(shù)要求

電動機的技術(shù)經(jīng)濟指標(biāo)在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動機制造廠中，同樣的設(shè)計結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進的制...

2023-08-01 標(biāo)簽：電動機電機制造工藝 1.5k 0

功率繼電器的優(yōu)缺點是什么

功率繼電器是一種用于控制高功率電路的電子設(shè)備。它具有以下優(yōu)點和缺點：優(yōu)點：高可靠性：功率繼電器采用高質(zhì)量的材料和制造工藝，具有很高的可靠性和穩(wěn)定性。...

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淺談PCB早期的制造工藝

電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實施，還是經(jīng)濟效益，...

2023-06-26 標(biāo)簽：pcb 電路板制造工藝 1.4k 0

倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來越大

正在開發(fā)新的凸點（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。

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簡單認(rèn)識表面微機械加工技術(shù)

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2025-06-26 標(biāo)簽：制造工藝微機械加工技術(shù) 1.3k 0

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