功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

LMG3410R070RWHR 高性能 GaN 功率器件

LMG3410R070RWHR高性能GaN功率器件產(chǎn)品型號：LMG3410R070RWHR產(chǎn)品品牌：TI/德州儀器產(chǎn)品封裝：VQFN32產(chǎn)品功能：高性能...

2025-11-29 標(biāo)簽：功率器件 GaN 358 0

應(yīng)用指導(dǎo) | CGAN004: GaN FET loss calculation (Boost converter)

云鎵半導(dǎo)體應(yīng)用指導(dǎo)CGAN004:GaNFETlosscalculation(Boostconverter)眾所周知，GaN功率器件具有傳統(tǒng)功率器件無可...

2025-11-11 標(biāo)簽：FET 功率器件 GaN 357 0

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CSD17579Q5A 30V N-Channel NexFET? Power MOSFET深度解析

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2026-03-05 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 CSD17579Q5A 222 0

SiC MOSFET架構(gòu)的類型及其區(qū)別

SiC MOSFET滿足了電力電子行業(yè)對更高效率、更高功率密度以及在極端溫度下運(yùn)行的要求，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電動(dòng)汽車（EV）牽引逆變器、可再生能源系統(tǒng)和工業(yè)...

2026-03-19 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體功率器件 185 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（三）—— 結(jié)溫計(jì)算完整流程與工程實(shí)用方法

承接前兩講：（一）穩(wěn)態(tài)熱阻Rth（二）熱容、瞬態(tài)熱阻Zth(t)、脈沖溫升這一講進(jìn)入真正工程化內(nèi)容：從器件datasheet→熱阻網(wǎng)絡(luò)→結(jié)溫計(jì)算→裕量判...

2026-03-01 標(biāo)簽：芯片功率器件熱設(shè)計(jì) 153 0

SGMNM12330 MOSFET：高性能功率器件的卓越之選

SGMNM12330 MOSFET：高性能功率器件的卓越之選在電子工程師的設(shè)計(jì)工作中，選擇合適的功率器件至關(guān)重要。SGMICRO 推出的 SGMNM1...

2026-03-20 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SGMNM12330 151 0

變頻器導(dǎo)熱膠 | 高功率器件散熱粘接方案 |鉻銳特實(shí)業(yè)

鉻銳特實(shí)業(yè)|東莞導(dǎo)熱膠廠家|專業(yè)變頻器散熱導(dǎo)熱膠解決方案，兼具高導(dǎo)熱性能與強(qiáng)力粘接，可有效降低IGBT、SiC等高功率器件結(jié)溫10-30℃，提升變頻器散...

2026-03-19 標(biāo)簽：功率器件導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱膠 127 0

探索 onsemi NVBG150N65S3F MOSFET：高性能與可靠性的完美結(jié)合

探索 onsemi NVBG150N65S3F MOSFET：高性能與可靠性的完美結(jié)合在電子工程領(lǐng)域，功率MOSFET一直是電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)中不可或缺的關(guān)...

2026-03-31 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 onsemi NVBG150N65S3F 125 0

探索 onsemi NVD260N65S3 MOSFET：高性能與可靠性的完美結(jié)合

探索 onsemi NVD260N65S3 MOSFET：高性能與可靠性的完美結(jié)合在電子工程領(lǐng)域，MOSFET 作為關(guān)鍵的功率器件，其性能表現(xiàn)直接影響...

2026-03-31 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 onsemi NVD260N65S3 123 0

Onsemi NVMFWS1D5N08X MOSFET：高性能單通道N溝道功率器件解析

Onsemi NVMFWS1D5N08X MOSFET：高性能單通道N溝道功率器件解析在電子工程領(lǐng)域，MOSFET作為關(guān)鍵的功率器件，廣泛應(yīng)用于各種電...

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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