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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測(cè)試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

伯恩半導(dǎo)體參展深圳國(guó)際電子展

伯恩半導(dǎo)體參展深圳國(guó)際電子展 2023深圳國(guó)際電子展于8月23至25日在深圳會(huì)展中心(福田)亮相。伯恩半導(dǎo)體(深圳)有限公司精彩亮相。 伯恩半導(dǎo)體簡(jiǎn)介:...

2023-09-28 標(biāo)簽:保護(hù)器件功率器件伯恩半導(dǎo)體 1.4k 0

二極管進(jìn)入紅海,國(guó)產(chǎn)MOS走向量產(chǎn)

于二極管是國(guó)內(nèi)碳化硅廠(chǎng)商的出貨主力,價(jià)格也越來(lái)越低,目前國(guó)內(nèi)碳化硅廠(chǎng)商都是貼錢(qián)賣(mài),二極管已經(jīng)成為紅海市場(chǎng)。

2023-02-24 標(biāo)簽:二極管功率器件碳化硅 1.4k 0

金航標(biāo)發(fā)來(lái)祝賀:薩科微半導(dǎo)體華強(qiáng)北第二直營(yíng)店紅火開(kāi)業(yè)

金航標(biāo)kinghelm兄弟公司深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司傳來(lái)喜訊,2023年3月2日早上9點(diǎn)38分,深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司第二家門(mén)店在華強(qiáng)北隆重開(kāi)業(yè)...

2023-03-06 標(biāo)簽:電子元器件功率器件 1.4k 0

三菱電機(jī)攜多款代表業(yè)界流行趨勢(shì)的功率器件亮相PCIM亞洲展

6月26日至28日,PCIM亞洲展于上海世博展覽館舉行。三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)攜多款代表業(yè)界流行趨勢(shì)的功率器件產(chǎn)品(IGBT、IPM、DIPIPM、H...

2018-09-11 標(biāo)簽:三菱功率器件IPM 1.4k 0

碳化硅功率器件有哪些特點(diǎn)

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加,寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入了人們的視野。其中,碳化硅(SiC)因其出色的性能而受到廣泛關(guān)注。碳化硅功率器...

2025-04-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.4k 0

龍騰半導(dǎo)體加速功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

公司副總裁張欣女士表示,2025年隨著結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放,公司預(yù)計(jì)全年產(chǎn)能同比增速有望突破300%,以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量半導(dǎo)體硅外延片的迫切需求。

2025-02-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件 1.4k 0

電車(chē)時(shí)代,汽車(chē)芯片需要的另一種先進(jìn)封裝

提及先進(jìn)封裝,臺(tái)積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級(jí)封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動(dòng)下,這...

2023-07-11 標(biāo)簽:mcu功率器件汽車(chē)芯片 1.4k 0

基本半導(dǎo)體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

基本半導(dǎo)體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

近日,全球電力電子領(lǐng)域的“頂流”盛會(huì)——PCIM Europe 2025在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大開(kāi)幕?;景雽?dǎo)體攜全系列碳化硅功率器件及門(mén)極驅(qū)動(dòng)解決方案...

2025-05-09 標(biāo)簽:功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 1.4k 0

東芝半導(dǎo)體將加快開(kāi)發(fā)下一代功率器件及SiC和GaN第三代半導(dǎo)體

2023年,東芝半導(dǎo)體的功率器件銷(xiāo)售額估計(jì)約為1000億日元,其中35%用于汽車(chē)市場(chǎng),20%用于工業(yè)市場(chǎng)。

2024-03-04 標(biāo)簽:MOSFET功率器件SiC 1.4k 0

4.5億訂單!這3家SiC企業(yè)聯(lián)手

4.5億訂單!這3家SiC企業(yè)聯(lián)手

譜析光晶于2020年創(chuàng)立,今年7月,譜析光晶完成了Pre-B輪融資,資金主要用于進(jìn)一步完善公司碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域的研發(fā)投入。近兩年,譜析...

2023-09-27 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 1.4k 0

日本電子零件出貨額因亞洲需求增長(zhǎng)

日本電子零件出貨額因亞洲需求增長(zhǎng)

根據(jù)日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024年10月份日本電子零件廠(chǎng)的全球出貨金額同比增長(zhǎng)0.3%,達(dá)到了3,979億日元。

2024-12-30 標(biāo)簽:功率器件電子零件 1.4k 0

瞻芯電子榮獲2024年電源行業(yè)配套品牌兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

近日,第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在深圳召開(kāi),同期舉行“第三屆電源行業(yè)配套品牌評(píng)選活動(dòng)”。此次評(píng)選旨在表彰在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)表現(xiàn)和行業(yè)影響力方面具有卓越成...

2024-12-12 標(biāo)簽:功率器件SiC瞻芯電子 1.4k 0

宏光半導(dǎo)體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn) 實(shí)現(xiàn)GaN業(yè)務(wù)產(chǎn)能落地 銳意創(chuàng)造全新盈利增長(zhǎng)點(diǎn)

(2022年11月2日,香港)宏光半導(dǎo)體有限公司(「宏光半導(dǎo)體」,連同其附屬公司統(tǒng)稱(chēng)「集團(tuán)」; 股份代號(hào):6908. HK)欣然宣布,集團(tuán)近期已開(kāi)始生產(chǎn)...

2022-11-02 標(biāo)簽:功率器件GaN 1.4k 0

20+個(gè)汽車(chē)設(shè)計(jì)定點(diǎn)!該SiC企業(yè)再簽供應(yīng)商

20+個(gè)汽車(chē)設(shè)計(jì)定點(diǎn)!該SiC企業(yè)再簽供應(yīng)商

2023年5月,英飛凌與天科合達(dá)簽訂了長(zhǎng)期協(xié)議,以確保獲得更多而且具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)主要為英飛凌供6英寸的碳化硅襯底,同時(shí)還將提供8英...

2024-01-11 標(biāo)簽:功率器件SiC汽車(chē)設(shè)計(jì) 1.4k 0

汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu)性短缺還會(huì)持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間

豐田的日本老鄉(xiāng)本田也跟進(jìn)了這波減產(chǎn),上周他們也表示,由于供應(yīng)鏈和芯片短缺等問(wèn)題,10月份將其兩家日本工廠(chǎng)的產(chǎn)量縮減最多40%。

2022-09-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件汽車(chē)芯片 1.3k 0

共向上?創(chuàng)未來(lái)!思瑞浦2025年度代理合作伙伴大會(huì)成功舉辦

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聚焦模擬和數(shù)?;旌?月23日,思瑞浦“共向上?創(chuàng)未來(lái)”2025年度代理合作伙伴大會(huì)在蘇州工業(yè)園區(qū)圓滿(mǎn)落幕。大會(huì)邀請(qǐng)近百位代理伙伴代表相聚金雞湖畔,深度了...

2025-04-27 標(biāo)簽:功率器件思瑞浦 1.3k 0

華大半導(dǎo)體榮獲上海市五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀

華大半導(dǎo)體榮獲上海市五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀

5月13日,2024年上海市五一勞動(dòng)獎(jiǎng)表彰會(huì)暨先進(jìn)事跡報(bào)告會(huì)在上海展覽中心友誼會(huì)堂隆重舉行。華大半導(dǎo)體榮獲上海市五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀。

2024-05-14 標(biāo)簽:功率器件模擬芯片華大半導(dǎo)體 1.3k 0

翠展微電子2025年度高光時(shí)刻回顧

2025年,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在持續(xù)優(yōu)化與升級(jí)中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的韌性與活力,整體發(fā)展態(tài)勢(shì)穩(wěn)步向好,創(chuàng)新動(dòng)能不斷積聚。以AI為代表的前沿領(lǐng)域增長(zhǎng)迅猛,表現(xiàn)突出,積...

2026-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件翠展微電子 1.3k 0

派恩杰第三代1200V SiC MOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件,具有卓越的柵氧層可靠性和優(yōu)異的高溫特性,專(zhuān)為高壓、高頻、高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)。相比傳統(tǒng)...

2025-09-03 標(biāo)簽:MOSFET功率器件派恩杰 1.3k 0

翠展微亮相2024年慕尼黑上海電子展

隨著科技的飛速發(fā)展,功率半導(dǎo)體作為電子信息技術(shù)的核心組件,在新能源、光伏、工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用。

2024-07-09 標(biāo)簽:光伏功率器件翠展微電子 1.3k 0

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  • 工業(yè)4.0
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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng),在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類(lèi))對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡(jiǎn)稱(chēng):EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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