功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

用于AlN襯底上的GaN功率器件的緩沖器

熱膨脹性能越高，生長(zhǎng)襯底直徑越大。

2022-09-02 標(biāo)簽：緩沖器功率器件 GaN 1.5k 0

瑞能半導(dǎo)體再次榮獲海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)

日前，全球領(lǐng)先的國(guó)際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體，在海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)比中榮獲戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)。

2024-02-27 標(biāo)簽：ESD 功率器件智能控制器 1.5k 0

這地年產(chǎn)值150億元的比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件項(xiàng)目一期竣工

據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，比亞迪功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期竣工。這是濱海新區(qū)2023年重大項(xiàng)目竣工投產(chǎn)儀式上投資總額最大的項(xiàng)目。據(jù)了解，位于...

2023-12-08 標(biāo)簽：功率器件傳感控制器比亞迪半導(dǎo)體 1.5k 0

汽車(chē)芯片應(yīng)用將迎6大爆點(diǎn)！各大玩家涌入

來(lái)源：芯智訊，謝謝編輯：感知芯視界 Link 當(dāng)今的汽車(chē)，與20年前相比，已經(jīng)出現(xiàn)了很多變化，特別是隨著電動(dòng)化和智能化的發(fā)展和普及，傳統(tǒng)汽車(chē)的兩大件（...

2023-12-13 標(biāo)簽：傳感器功率器件 adas 1.4k 0

氮化硅陶瓷基板有利于提高功率器件的可靠性及高導(dǎo)熱性

隨著能源的轉(zhuǎn)換、汽車(chē)的電氣化、高速鐵路的普及，控制能量的功率器件的負(fù)載越來(lái)越大。結(jié)果，作為功率器件的主要部件的半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量也在增加。由于熱量會(huì)降...

2022-10-13 標(biāo)簽：功率器件陶瓷基板氮化硅 1.4k 0

奔向太空!EPC Space推動(dòng)耐輻射GaN功率器件全球布局

近日，EPC Space宣布與全球領(lǐng)先的電子元件和服務(wù)分銷(xiāo)商——安富利(Avnet)簽署了一項(xiàng)重要的分銷(xiāo)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，安富利將成為EPC Space耐...

2024-04-09 標(biāo)簽：電子元件功率器件 GaN 1.4k 0

永源微最新功率器件解決方案：小型化、低成本

永源微拓餌系列大電流綜合解決方案幫助客戶降低20%成本?？锤咝詢r(jià)比功率器件廠商永源微如何走過(guò)他們的”航天“之路。

2023-06-28 標(biāo)簽：電機(jī)功率器件 1.4k 0

陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)全面啟用

陜西光電子先導(dǎo)院先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)在西安全面啟用。該平臺(tái)具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項(xiàng)核心工藝，將為光子產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目提供產(chǎn)品研發(fā)、中試、檢...

2023-05-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件光子器件 1.4k 0

半導(dǎo)體材料，將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

2023年的經(jīng)濟(jì)放緩糾正了整個(gè)供應(yīng)鏈的材料供應(yīng)限制。不過(guò)，隨著行業(yè)復(fù)蘇和全球新晶圓廠的增加，對(duì)材料的需求將會(huì)增強(qiáng)。300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體...

2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件半導(dǎo)體材料 1.4k 0

碳化硅器件的類型及應(yīng)用

碳化硅是一種廣泛用于制造半導(dǎo)體器件的材料，具有比傳統(tǒng)硅更高的電子漂移率和熱導(dǎo)率。這意味著碳化硅器件能夠在更高的溫度和電壓下工作，同時(shí)保持穩(wěn)定性和效率。

2024-04-16 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件碳化硅 1.4k 0

ROHM與東芝電子元件存儲(chǔ)器達(dá)成戰(zhàn)略合作助力日本電路板制造

引領(lǐng)未來(lái)電源供應(yīng)科技的杰出廠商ROHM公司，近期在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件的制造與擴(kuò)大產(chǎn)能方面取得突破。最近，這家公司與同樣在電路板生產(chǎn)上享...

2023-12-12 標(biāo)簽：功率器件 Rohm 碳化硅 1.4k 0

派恩杰碳化硅產(chǎn)品斬獲歐洲頭部車(chē)企訂單

近日，派恩杰半導(dǎo)體順利斬獲歐洲頭部車(chē)企的量產(chǎn)訂單。這一重大跨越標(biāo)志著派恩杰在碳化硅（SiC）功率器件領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品質(zhì)量獲得國(guó)際頂尖車(chē)企的高度認(rèn)可，...

2025-09-10 標(biāo)簽：功率器件碳化硅派恩杰 1.4k 0

安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資

安建半導(dǎo)體是一家專注于半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的公司，主要產(chǎn)品包括高性能溝槽柵場(chǎng)截止型絕緣柵雙極性晶體管、屏蔽柵溝槽型場(chǎng)效應(yīng)晶體管、高壓場(chǎng)效應(yīng)晶...

2024-04-18 標(biāo)簽：場(chǎng)效應(yīng)晶體管功率器件安建半導(dǎo)體 1.4k 0

瑞能半導(dǎo)體再次榮獲海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)

近日，全球功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)瑞能半導(dǎo)體在海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)比中脫穎而出，榮獲戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)瑞能半導(dǎo)體卓越產(chǎn)品...

2024-03-20 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 1.4k 0

上海合晶成功登陸科創(chuàng)板

近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海合晶”，股票代碼：688584.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，標(biāo)志著這家深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域的...

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件科創(chuàng)板 1.4k 0

聞泰科技榮獲2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)

7月25日至27日，第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2025年中國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在南京圓滿落幕。在備受矚目的年度評(píng)選環(huán)節(jié)...

2025-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件聞泰科技 1.4k 0

五家國(guó)產(chǎn)MOS管

在功率器件國(guó)產(chǎn)化浪潮之下，MOS管（MOSFET）作為能量轉(zhuǎn)化的“核心開(kāi)關(guān)”，其自主可控與性能提升尤為重要。隨著電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)4.0、光伏儲(chǔ)能及高端消費(fèi)...

2025-12-27 標(biāo)簽：MOS 功率器件 1.4k 0

富士通半導(dǎo)體推出耐壓150V的GaN功率器件產(chǎn)品

今天，富士通半導(dǎo)體宣布推出基于硅襯底的氮化鎵（GaN）功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150V。用戶可設(shè)計(jì)出體積更小、效率更高電源組件，可廣...

2013-07-23 標(biāo)簽：功率器件 GaN 1.4k 0

意法半導(dǎo)體在意大利建設(shè)SiC功率器件制造基地

意法半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃在意大利卡塔尼亞投資建設(shè)一座綜合性大型制造基地，專注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的制造、封裝及測(cè)試。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)于202...

2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件 SiC 1.4k 0

青銅劍技術(shù)推出全新碳化硅驅(qū)動(dòng)核

近年來(lái)，隨著碳化硅技術(shù)的不斷成熟，行業(yè)對(duì)碳化硅功率器件的應(yīng)用需求正日益趨向多樣化、集成化及輕量化。碳化硅功率器件具有極低的門(mén)極電荷與導(dǎo)通阻抗、極高的開(kāi)關(guān)...

2024-12-12 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.4k 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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