功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

基本半導(dǎo)體榮獲中國電驅(qū)動產(chǎn)業(yè)SiC模塊TOP企業(yè)獎

6月19-20日，2024第四屆全球xEV驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會在上海隆重舉辦。在同期舉辦的2024中國優(yōu)秀電驅(qū)動企業(yè)&優(yōu)秀產(chǎn)品頒獎盛典上，基本...

2024-06-21 標(biāo)簽：功率器件 SiC 基本半導(dǎo)體 1.6k 0

國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件綜合優(yōu)勢扳倒進(jìn)口GaN功率半導(dǎo)體

國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件綜合優(yōu)勢扳倒進(jìn)口GaN功率半導(dǎo)體，國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件在成本、可靠性和應(yīng)用場景上的優(yōu)勢，使其在汽車、工業(yè)和新能源領(lǐng)域...

2025-03-01 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵碳化硅 1.6k 0

碳化硅功率器件的種類和優(yōu)勢

在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的背景下，功率器件的性能和效率面臨著越來越高的要求。碳化硅（SiC）作為一種新興的寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其優(yōu)異的電氣特性和熱性能，...

2025-04-09 標(biāo)簽：晶體管功率器件碳化硅 1.6k 0

安建半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2024，展示功率半導(dǎo)體創(chuàng)新實力

近日，安建半導(dǎo)體作為在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域享有盛譽(yù)的高技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，成功登陸歐洲最高質(zhì)量的電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會——PCIM Europe，在德國紐倫...

2024-06-14 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體安建半導(dǎo)體 1.6k 0

光刻膠產(chǎn)業(yè)大會在邳舉行，上達(dá)電子等與會！

會上，經(jīng)開區(qū)分別同4家企業(yè)就功率器件IC封測項目、超級功率電池及鋰電池PACK產(chǎn)線項目、氫能產(chǎn)業(yè)集群項目、高性能電池項目進(jìn)項現(xiàn)場簽約。會議還舉行了《20...

2023-08-16 標(biāo)簽：鋰電池功率器件光刻膠 1.6k 0

薩科微slkor 國際化之初體驗(上)

?大家好，我叫宋仕強(qiáng)，是薩科微和金航標(biāo)這兩個皮包公司的大股東兼大老板兼董事長兼總經(jīng)理。薩科微公司近年來發(fā)展迅速，產(chǎn)品研發(fā)方面大投入，高端產(chǎn)品IGBT、電...

2023-07-06 標(biāo)簽：三極管二極管穩(wěn)壓二極管 1.6k 0

東芝S-TOGL封裝賦能車載MOSFET性能提升

全球范圍內(nèi)，綠色低碳的浪潮正以不可阻擋之勢席卷各個行業(yè)。其中，汽車行業(yè)所受影響尤為深遠(yuǎn)。在這場電氣化轉(zhuǎn)型的洪流中，車載MOSFET作為汽車電子系統(tǒng)的核心...

2025-02-15 標(biāo)簽：MOSFET 東芝封裝 1.6k 0

華虹半導(dǎo)體“8英寸+12英寸”全線發(fā)力加速進(jìn)軍IGBT市場

IGBT是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，被稱為“電力電子行業(yè)的CPU”。

2020-07-31 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)IGBT 功率器件 1.6k 0

華太電子引領(lǐng)光儲逆變器高效變革

在光儲逆變器這一核心系統(tǒng)中，功率器件堪稱電能高效轉(zhuǎn)換與精準(zhǔn)控制的“核心樞紐”，其性能表現(xiàn)直接決定了光儲系統(tǒng)的整體效能、運(yùn)行穩(wěn)定性以及經(jīng)濟(jì)性。隨著全球能源...

2025-05-07 標(biāo)簽：逆變器 IGBT 功率器件 1.5k 0

忱芯科技完成億元戰(zhàn)略融資助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

近日，「忱芯科技（UniSiC）」宣布完成億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由火山石投資、華潤旗下潤科基金、老股東武岳峰科創(chuàng)聯(lián)合投資，融資資金將主要用于忱芯科技前瞻...

2023-10-10 標(biāo)簽：IGBT 功率器件功率半導(dǎo)體 1.5k 0

三菱電機(jī)將投資Coherent的SiC業(yè)務(wù) 發(fā)展SiC功率器件業(yè)務(wù)

三菱電機(jī)將投資Coherent的新SiC業(yè)務(wù)；旨在通過與Coherent的縱向合作來發(fā)展SiC功率器件業(yè)務(wù)。三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2023年10月10日...

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機(jī)功率器件 1.5k 0

智芯公司所屬深圳智芯獲評廣東省工程技術(shù)研究中心

近日，廣東省科學(xué)技術(shù)廳公示了2023年度廣東省工程技術(shù)研究中心名單，智芯公司所屬深圳智芯設(shè)立的“廣東省先進(jìn)功率器件及工業(yè)電源工程技術(shù)研究中心”憑借在功率...

2024-04-30 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵工業(yè)電源 1.5k 0

縮減LED/功率元件測試成本 PXI模組化SMU亮相

PXI模組化電源測量單元（SMU）儀器問世。高亮度發(fā)光二極體（LED）、絕緣閘雙極性電晶體（IGBT）、金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體（MOSFET）等需...

2014-02-18 標(biāo)簽：LED NI 功率器件 1.5k 0

上海貝嶺喜獲“年度最具影響力獎”

2024年6月26日-28日第六屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會（簡稱SEMI-e）在深圳會展中心順利落幕。

2024-07-04 標(biāo)簽：功率器件汽車芯片上海貝嶺 1.5k 0

飛虹大功率分立器件致力為客戶創(chuàng)造更大價值

? 飛躍神州，虹貫全球飛虹半導(dǎo)體專注大功率分立器件制造20年，始終如一的為全球電子廠商提供大功率分立器件：高中低壓MOSFET、COOLMOS、IGB...

2023-07-23 標(biāo)簽：逆變器功率器件飛虹電子 1.5k 0

三菱電機(jī)與Coherent達(dá)成合作，擴(kuò)大生產(chǎn)200mm SiC功率器件

三菱電機(jī)和材料、網(wǎng)絡(luò)和激光領(lǐng)域的開拓者Coherent近日（2023年5月26日）宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄，將在擴(kuò)大生產(chǎn)200mm SiC功率器件...

2023-06-02 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率器件 SiC 1.5k 0

納微半導(dǎo)體亮相2024亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇

近日日，由世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第十五屆“亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇”于深圳盛大舉辦。上百余電源上下游企業(yè)和3000多名專業(yè)工程師匯聚一堂，共同交流電源技術(shù)最新研究...

2024-12-10 標(biāo)簽：電源技術(shù)功率器件 GaN 1.5k 0

瞻芯電子：SiC功率器件國內(nèi)市場商用化之路

今年全球碳化硅的市場表現(xiàn)每季度都超越我們的預(yù)計，一季度最初計劃是6億美元，最后達(dá)到了8億美元，二季度時候預(yù)計7億美元，最后是8億美元。我估計后面兩個季度...

2023-10-26 標(biāo)簽：電動汽車 MOSFET 功率器件 1.5k 0

用于6.6kW EV/PHV車載充電器的繼電器

汽車?yán)^電器在電氣自動化工業(yè)中起到的是開關(guān)的作用，也就是通過控制一個電路通斷從而控制下一個電路通斷的這個中間環(huán)節(jié)。加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 Fujit...

2023-11-03 標(biāo)簽：元器件功率器件 1.5k 0

芯聯(lián)集成與理想汽車簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

在功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向上具備卓越核心芯片技術(shù)的芯聯(lián)集成與中國新能源汽車市場領(lǐng)導(dǎo)者理想汽車正式宣布簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志...

2024-03-07 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件理想汽車 1.5k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
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