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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合如何為SiC功率器件工廠賦能？

由于其寬帶隙和優(yōu)異的材料特性, SiC基功率電子器件現(xiàn)在正成為許多殺手級應用的后起之秀，例如汽車、光伏、快速充電、PFC等。

2023-12-08 標簽：電動汽車功率器件 SiC 1.7k 0

安森德高中低壓MOSFET在適配器、充電器上的應用

2023-05-26 標簽：MOSFET 充電器功率器件 1.7k 0

無錫芯動第三代半導體模組封測項目擬12月底投產(chǎn)

據(jù)錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，芯動第三代半導體模塊將在測試項目主體上蓋屋頂，10月土木工程竣工，12月底投產(chǎn)。凱威特斯半導體設(shè)備配件再制造事業(yè)已經(jīng)完成了第一...

2023-08-31 標簽：新能源汽車功率器件半導體模塊 1.7k 0

利普思SiC功率模塊產(chǎn)品通過歐洲航空設(shè)備廠家驗證

由于應用領(lǐng)域特殊，項目對功率器件的性能和可靠性均提出了極高的要求。而作為第一家獲得導入的中國SiC功率器件企業(yè)，利普思以其國際化的專業(yè)團隊、高性能高可靠...

2023-08-04 標簽：功率器件 SiC 功率模塊 1.7k 0

日本研究機構(gòu)預測：2024年功率半導體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

近日，日本市場研究公司富士經(jīng)濟發(fā)表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》，總結(jié)了功率半導體晶圓市場的研究結(jié)果。

2024-05-28 標簽：晶圓功率器件功率半導體 1.7k 0

青島佳恩半導體有限公司與西安電子科技大學合作簽約儀式圓滿成功！

5月28日，青島佳恩半導體有限公司與西安電子科技大學戰(zhàn)略合作簽約儀式在青島隆重舉行，參加此次簽約儀式的嘉賓有城陽區(qū)科學與技術(shù)局領(lǐng)導、城陽區(qū)工業(yè)與信息化局...

2024-05-29 標簽：功率器件氮化鎵 GaN 1.7k 0

BTP1521P/F是碳化硅MOSFET驅(qū)動隔離供電的性價比最優(yōu)解

在碳化硅(SiC)功率器件快速替代硅基器件的趨勢中，驅(qū)動隔離供電方案的性能與成本成為關(guān)鍵制約因素?；景雽w的 BTP1521P 和 BTP1521F ...

2025-03-01 標簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.7k 0

RS瑞森品牌-儲能產(chǎn)品應用方案

瑞森半導多款產(chǎn)品適用儲能產(chǎn)品的應用，產(chǎn)品質(zhì)量、性能優(yōu)越，對標國際品牌，推動國產(chǎn)替代化的發(fā)展

2022-10-21 標簽：電力系統(tǒng)功率器件儲能電源 1.7k 0

車用功率器件，成長速度驚人

特斯拉正在極力推動與 ICE 的成本平價。它聲稱可以大大減少昂貴的 SiC 使用，并詳細分析了可能的場景。以比亞迪為首的中國電動汽車品牌緊隨其后，該品牌...

2023-06-15 標簽：特斯拉功率器件 1.7k 0

基于SiC碳化硅功率器件的c研究報告

基于SiC碳化硅功率器件的一級能效超大功率充電樁電源模塊深度報告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。...

2025-12-14 標簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.7k 0

ROHM羅姆與東芝達成合作生產(chǎn)功率器件協(xié)議

來源：半導體芯科技編譯經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省認為聯(lián)合計劃支持穩(wěn)定、安全的供應日本京東和日本川崎--(BUSINESS WIRE)--羅姆株式會社（ROHM Co...

2023-12-26 標簽：東芝功率器件羅姆 1.6k 0

安世半導體再獲功率器件行業(yè)大獎！

由世紀電源主辦的第十三屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在已于2月25日在深圳成功落下帷幕。在論壇同期舉辦的 2022 電源行業(yè)配套品牌頒獎晚會評選中，Nexper...

2023-03-06 標簽：功率器件氮化鎵 GaN 1.6k 0

面向微網(wǎng)儲能系統(tǒng)高效可靠需求的功率器件選型策略與海島場景適配手冊

隨著全球能源轉(zhuǎn)型與離網(wǎng)供電需求增長，微網(wǎng)儲能系統(tǒng)已成為海島、邊遠地區(qū)能源自主保障的核心。功率變換與電池管理單元作為系統(tǒng)“心臟”，為光伏輸入、電池組、逆變...

2026-03-28 標簽：MOSFET 功率器件儲能系統(tǒng) 1.6k 0

碳化硅行業(yè)觀察：2025年SiC功率器件廠商大洗牌

2025年碳化硅（SiC）功率器件設(shè)計公司倒閉潮反映了行業(yè)加速洗牌的必然趨勢，其背后是技術(shù)、資本、供應鏈和市場需求的多重挑戰(zhàn)。而“SiC模塊批量上車業(yè)績...

2025-02-26 標簽：芯片功率器件 SiC 1.6k 0

功率半導體行業(yè)具有廣泛的應用前景和穩(wěn)定的市場需求，同時也是一個技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域。隨著新技術(shù)的發(fā)展和市場需求的多樣化，功率半導體行業(yè)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，...

2023-11-21 標簽：IGBT 晶體管 MOS 1.6k 0

華燦光電20.84億定增募資獲批，京東方即將入主

京東方是半導體顯示領(lǐng)域全球龍頭及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域全球創(chuàng)新型企業(yè)，華燦光電則是全球領(lǐng)先的LED芯片及先進半導體解決方案供應商，產(chǎn)品廣泛應用于顯示屏背光源，是京東...

2023-07-11 標簽：功率器件華燦光電 MicroLED 1.6k 0

首屆能源電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大賽創(chuàng)佳績，智芯公司摘金奪銀

1月18日，工信部第一屆能源電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大賽全國總決賽圓滿落幕，經(jīng)過激烈角逐，智芯公司兩只參賽隊伍脫穎而出，斬獲金獎、銀獎各1項，充分展現(xiàn)了智芯公司在能...

2024-01-29 標簽：電動汽車功率器件直流充電樁 1.6k 0

派恩杰3300V MOSFET晶圓的應用場景

派恩杰3300V MOSFET晶圓，專為高耐壓場景設(shè)計的第三代半導體功率器件核心材料，基于4H-SiC晶圓，擊穿電壓達3300V以上，相比于傳統(tǒng)硅基器件...

2025-08-01 標簽：MOSFET 晶圓功率器件 1.6k 0

氮化鎵芯片制造商英諾賽科赴港IPO

英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司近日正式向香港證券交易所遞交了首次公開募股（IPO）的上市申請，標志著這家全球氮化鎵功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)正式邁出了登...

2024-06-15 標簽：芯片功率器件英諾賽科 1.6k 0

華潤微IGBT產(chǎn)品逐漸成為汽車行業(yè)的新寵

在電動汽車領(lǐng)域，IGBT技術(shù)被廣泛應用于電動驅(qū)動系統(tǒng)和充電系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換和控制。據(jù)華潤微最近的投資者調(diào)研表示，預計今年該公司的模塊產(chǎn)品將進入汽車主驅(qū)應...

2023-06-15 標簽：電動汽車 IGBT 驅(qū)動系統(tǒng) 1.6k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應任何應用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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