功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

onsemi LV/MV MOSFET 產(chǎn)品介紹 &amp; 行業(yè)應(yīng)用

01直播介紹直播時(shí)間2024/10/281430直播內(nèi)容1.onsemiLV/MVMOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)&市場(chǎng)地位。2.onsemiLV/MVMO...

2024-10-13 標(biāo)簽：電子元器件 MOSFET 功率器件 1.6k 0

創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展共探功率器件技術(shù)未來趨勢(shì)

作為2019年度上?？萍颊搲a(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨浦東新區(qū)第十屆學(xué)術(shù)年會(huì)的重要組成部分，由上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)（“華虹宏力科協(xié)”）和院士...

2019-08-21 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 1.6k 0

碳化硅公司上半年難過盈利大關(guān)

　在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，隨著越來越多的新參與者加入，碳化硅的產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，如襯底、外延片、器件制造和應(yīng)用等，都有廠商進(jìn)行布局。

2023-09-19 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.6k 0

龍騰半導(dǎo)體榮獲“國(guó)產(chǎn)功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”

在第十四屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇上，龍騰半導(dǎo)體以其卓越的品質(zhì)、出色的市場(chǎng)表現(xiàn)和技術(shù)創(chuàng)新能力，榮獲了“國(guó)產(chǎn)功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)龍騰半導(dǎo)體的...

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源技術(shù)功率器件 1.6k 0

中國(guó)視角下MOSFET行業(yè)供應(yīng)狀況簡(jiǎn)析

近期，由于東南亞持續(xù)爆發(fā)新冠病毒疫情，全球IDM（Integrated Devices Manufactures）工廠紛紛調(diào)整晶圓廠產(chǎn)能，減少消費(fèi)類電子...

2022-08-03 標(biāo)簽：MOSFET 晶體管功率器件 1.6k 0

晟矽微電“車規(guī)芯片發(fā)展之路”主題沙龍活動(dòng)成功舉辦

近日，晟矽微電與復(fù)旦大學(xué)管理學(xué)院校友中心聯(lián)合策劃的“汽車缺芯面面談——車規(guī)芯片發(fā)展之路”主題沙龍活動(dòng)成功舉辦。約50位來自半導(dǎo)體、汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游的復(fù)...

2022-10-31 標(biāo)簽：微控制器 MOSFET 功率器件 1.6k 0

力科新功率器件軟件包可對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行更準(zhǔn)確和詳細(xì)的分析

新的1 GHz探頭、12位高精度示波器和測(cè)試軟件相結(jié)合，為寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試提高測(cè)量精度

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體力科功率器件 1.6k 0

RX90T150PS2A：激發(fā)電子世界的能量利器

引言：在快節(jié)奏的電子領(lǐng)域中，對(duì)高性能和高效率元件的需求不斷增長(zhǎng)。而RX90T150PS2A，作為一款900V GaN功率晶體管（FET），以其出色的特...

2023-06-06 標(biāo)簽：晶體管 FET 功率器件 1.6k 0

功率半導(dǎo)體的應(yīng)用-太陽(yáng)能

太陽(yáng)能是將可再生能源從太陽(yáng)光轉(zhuǎn)化為電能，可以直接使用光伏發(fā)電（PV）、間接使用聚光太陽(yáng)能發(fā)電，也可以兩者結(jié)合。聚光太陽(yáng)能系統(tǒng)使用透鏡或鏡子以及太陽(yáng)跟蹤系...

2023-11-01 標(biāo)簽：太陽(yáng)能半導(dǎo)體逆變器 1.6k 0

長(zhǎng)電科技第三代半導(dǎo)體器件的高密度模組解決方案獲得顯著增長(zhǎng)

? 新能源汽車和光伏、儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及，為第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。長(zhǎng)電科技厚積薄發(fā)...

2023-09-19 標(biāo)簽：功率器件模組半導(dǎo)體器件 1.6k 0

東芝功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房竣工

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫(kù)縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022...

2025-03-13 標(biāo)簽：東芝功率器件功率半導(dǎo)體 1.6k 0

基本半導(dǎo)體攜多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC國(guó)際光伏展

? 6月13-15日，SNEC第十七屆(2024)國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心(上海)隆重舉辦。本屆展會(huì)匯聚了超過3500家全球光...

2024-06-15 標(biāo)簽：MOSFET 光伏功率器件 1.6k 0

派恩杰榮獲“中國(guó)SiC器件Fabless十強(qiáng)企業(yè)”

12月12日晚，第三代半導(dǎo)體“2024行家極光獎(jiǎng)”在深圳揭曉，數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表聯(lián)袂赴宴，經(jīng)過數(shù)月時(shí)間的緊密籌劃，專家組委會(huì)和眾多行業(yè)...

2024-12-16 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 1.6k 0

敏芯股份再次入選中國(guó)IC設(shè)計(jì)排行榜TOP10傳感器公司

4月1日下午，全球最大的技術(shù)信息集團(tuán)ASPENCORE旗下中文媒體站《電子工程專輯》發(fā)布了2024年最新“中國(guó)IC設(shè)計(jì)100家排行榜”，向半導(dǎo)體業(yè)界人士...

2024-04-02 標(biāo)簽：傳感器處理器 IC設(shè)計(jì) 1.6k 0

一起看看低熱阻、高可靠性電源模塊產(chǎn)品

京瓷集團(tuán)開始銷售優(yōu)化了內(nèi)部結(jié)構(gòu)的二極管/晶閘管模塊，可實(shí)現(xiàn)低熱阻高可靠性，適用于通用變頻器、伺服控制器等FA設(shè)備以及各種電源裝置等。

2022-12-16 標(biāo)簽：二極管電源模塊功率器件 1.6k 0

不斷發(fā)展的ROHM最新功率元器件

用于功率轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體功率元器件，由于對(duì)所有設(shè)備的節(jié)能化貢獻(xiàn)巨大，其未來的技術(shù)發(fā)展動(dòng)向受到業(yè)界廣泛關(guān)注。

2015-09-24 標(biāo)簽：功率器件 ROHM 1.6k 0

大面積燒結(jié)銀AS9387成為碳化硅功率器件封裝的首選

2024-08-09 標(biāo)簽：封裝功率器件碳化硅 1.6k 0

中國(guó)大陸半導(dǎo)體功率器件企業(yè)(TOP 65)！

近年來，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體賽道逐漸火爆，為何業(yè)內(nèi)普遍看好功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)前景呢？這要從功率半導(dǎo)體的特性說起?？陀^而言，功率半導(dǎo)體屬于特色工藝產(chǎn)品，非尺寸依賴...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件功率半導(dǎo)體 1.6k 0

汽車領(lǐng)域?qū)⑹俏磥硖蓟枳畲蟮膽?yīng)用市場(chǎng)

SiC功率器件下游應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)快速放量。得益于優(yōu)異的能源轉(zhuǎn)換效率，碳化硅功率器件在電動(dòng)汽車/充電樁、光伏新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、家電等領(lǐng)域均有廣...

2022-09-19 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1.6k 0

納芯微柵極驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品手冊(cè)發(fā)布

每一個(gè)功率器件都需要相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)芯片，選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，減少設(shè)計(jì)復(fù)雜度，并節(jié)省研發(fā)時(shí)間。

2024-08-19 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)IC 功率器件納芯微 1.6k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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