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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

廣電計(jì)量聯(lián)合舉辦半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇,標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)創(chuàng)“芯”發(fā)展

5月25日上午,半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇在廣電計(jì)量科技產(chǎn)業(yè)園順利舉辦,來自全國各地100多名國內(nèi)頂尖的高校專家、行業(yè)領(lǐng)袖,共同聚焦SiC、GaN等前沿技術(shù)...

2024-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件GaN 1.5k 0

DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力

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在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應(yīng)用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體材料水漲船高,成為時下特別火熱的發(fā)展領(lǐng)域之一。終端應(yīng)用市場對于高效率、高...

2023-07-06 標(biāo)簽:芯片DTS功率器件 1.5k 0

龍騰半導(dǎo)體邀您相約第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇

由世紀(jì)電源網(wǎng)、電子研習(xí)社主辦的第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇將于12月7日在深圳灣萬麗酒店盛大舉行。本次論壇邀請了四十余位資深專家技術(shù)指導(dǎo),上百余家企業(yè)參...

2024-11-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電源技術(shù)功率器件 1.5k 0

長電科技持續(xù)發(fā)力ADAS等應(yīng)用領(lǐng)域

“新能源汽車上半場看電池,下半場看芯片”,近日一位汽車行業(yè)領(lǐng)袖如是說。隨著新能源汽車走向了智能化,汽車對芯片的復(fù)雜度和要求越來越高;對芯片產(chǎn)業(yè)來說,產(chǎn)品...

2024-09-11 標(biāo)簽:汽車電子功率器件長電科技 1.5k 0

數(shù)明半導(dǎo)體SiC功率器件驅(qū)動器系列介紹

在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,SiC(碳化硅)功率器件憑借高頻、高效、耐高溫的核心優(yōu)勢,在新能源汽車、儲能系統(tǒng)、工業(yè)變頻等高端領(lǐng)域加速替代傳統(tǒng)硅基器件,...

2025-10-21 標(biāo)簽:功率器件SiC數(shù)明半導(dǎo)體 1.5k 0

英飛凌再次榮膺2024年全球電子產(chǎn)品獎,CoolSiC? MOSFET 2000V功率器件和模塊備受矚目

英飛凌再次榮膺2024年全球電子產(chǎn)品獎,CoolSiC? MOSFET 2000V功率器件和模塊備受矚目

11月5日,英飛凌科技CoolSiCMOSFET2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模塊(EasyPACK3B封裝以及62mm封裝)憑借其市場領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)...

2024-11-07 標(biāo)簽:英飛凌模塊MOSFET 1.5k 0

海外半導(dǎo)體巨頭紛紛入局 Chiplet

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根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù),2022 年通富微電是全球第四,中國大陸第二 OSAT 廠商,全球市占率 6.51%。公司收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 8...

2023-12-02 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵碳化硅 1.5k 0

智芯公司高可靠性氮化鎵功率器件及其電源模組入選深圳企業(yè)創(chuàng)新紀(jì)錄

10月18日,智芯公司所屬深圳智芯“高可靠性氮化鎵功率器件及其電源模組”項(xiàng)目入選第二十二屆深圳企業(yè)創(chuàng)新紀(jì)錄,斬獲最高等級認(rèn)定。

2023-10-26 標(biāo)簽:開關(guān)電源電力系統(tǒng)功率器件 1.5k 0

改變未來游戲規(guī)則,英特爾展示GaN新技術(shù)

那么,為何要將驅(qū)動器與功率器件進(jìn)行整合呢? 答案其實(shí)很簡單,這種整合方式能夠帶來更加緊湊高效的解決方案,大大降低了寄生參數(shù),從而使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以借助硅...

2023-12-19 標(biāo)簽:驅(qū)動器半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)功率器件 1.5k 0

中國商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院蒞臨東海半導(dǎo)體調(diào)研

近日,中國商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院(以下簡稱“商飛上飛院”)考察團(tuán)一行蒞臨江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“東海半導(dǎo)體”)參觀交流。商飛上飛院飛機(jī)設(shè)計(jì)...

2025-04-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件飛機(jī) 1.5k 0

旺榮半導(dǎo)體50億元8英寸功率器件項(xiàng)目預(yù)計(jì)9月通線試生產(chǎn)

浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司的8英寸功率器件工程已進(jìn)入主要建設(shè)階段,土木工程已基本完成,電機(jī)工程已完成80%的進(jìn)度。預(yù)計(jì)8月將實(shí)現(xiàn)設(shè)備入庫和調(diào)試,9月將實(shí)現(xiàn)通...

2023-07-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件土木工程 1.5k 0

陸芯科技IGBT產(chǎn)品的穩(wěn)定性優(yōu)勢

? 9月,由21世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的中國電力電子產(chǎn)業(yè)大會圓滿落下帷幕,本次大會重點(diǎn)展示了“新能源電源儲能,新能源車充/電驅(qū)”等熱門行業(yè)的熱點(diǎn)信息,行業(yè)內(nèi)專家...

2023-09-12 標(biāo)簽:新能源IGBT功率器件 1.5k 0

華潤微電子(重慶)有限公司實(shí)驗(yàn)室榮獲CNAS認(rèn)可證書

CNAS證書的取得不僅增強(qiáng)了華潤微電子的核心競爭力,利于公司快速推進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)、服務(wù)升級及拓展,而且加速了華潤微電子車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地布局的建設(shè)進(jìn)程。

2024-04-03 標(biāo)簽:功率器件功率半導(dǎo)體華潤微電子 1.5k 0

競爭激烈,碳化硅市場需求猛增

來源:TechSugar 碳化硅器件正處于起飛之時。 編輯:感知芯視界 相對于硅材料,碳化硅具有諸多優(yōu)勢,這也讓它在越來越多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,并逐漸有取...

2023-08-14 標(biāo)簽:功率器件碳化硅 1.5k 0

人工智能如何驅(qū)動碳化硅革命

人工智能如何驅(qū)動碳化硅革命

人工智能掀起的高算力浪潮中,算力中心日夜不息地運(yùn)轉(zhuǎn),訓(xùn)練著龐大的模型,支撐著自動駕駛、科學(xué)發(fā)現(xiàn)和智能體機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展。然而,這輝煌算力背后卻藏著不...

2025-08-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.5k 0

安賽思半導(dǎo)體和三福半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,合肥安賽思半導(dǎo)體有限公司和新加坡三福半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱:三福半導(dǎo)體)成功簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,并舉行了安徽大學(xué)與三福半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的揭牌儀式。

2024-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IGBT功率器件 1.5k 0

Toshiba發(fā)布用于無刷直流電機(jī)驅(qū)動器的600V小型智能功率器件

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?("Toshiba")推出了兩款600V小型智能功率器...

2023-10-27 標(biāo)簽:電源功率器件無刷直流電機(jī) 1.5k 0

功率半導(dǎo)體市場迎飛躍,預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍

功率半導(dǎo)體市場迎飛躍,預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍

近日,日本市場研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)布了一份備受關(guān)注的行業(yè)研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》。該報告深入分析了功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展趨勢,并預(yù)測...

2024-05-28 標(biāo)簽:晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1.5k 0

全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)正在以每年10%速度增長

全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)正在以每年10%速度增長

汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)到 2022 年將達(dá)到 599 億美元,2023 年至 2032 年復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 10.3%,達(dá)到 1531.1

2023-12-21 標(biāo)簽:存儲器功率器件半導(dǎo)體器件 1.5k 0

迪龍車載充電機(jī)采用鋁基板工藝有何優(yōu)勢?

功率器件貼裝在電路層,器件運(yùn)行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層,然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實(shí)現(xiàn)器件的快速散熱。

2023-12-20 標(biāo)簽:功率器件DCDC印刷線路板 1.5k 0

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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類)對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ),它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目,是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國國家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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Coilcraft LRC trinamic
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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實(shí)時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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