功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

安森美開發(fā)下一代GaN-on-Si功率器件

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開發(fā)項目，共同開發(fā)下一代硅基氮化鎵（GaN-on...

2012-10-10 標(biāo)簽：安森美 imec 功率器件 1.5k 0

大動作！長飛光纖子公司擬60億元投建第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項目

長飛先進與長飛光纖、月海二號、光谷產(chǎn)業(yè)基金、太赫茲投資中心、太赫茲投資基金、中建材新材料基金、嘉興國玶、長飛科創(chuàng)基金、富浙富創(chuàng)、富浙資通、中金上汽、上海...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體射頻功率器件 1.5k 0

派恩杰亮相上海SNEC光伏展，展示碳化硅功率器件

6月13日-6月15日，SNEC第十七屆（2024）國際太陽能光伏與智慧能源大會暨展覽會（以下簡稱“SNEC光伏展”）于上海國家會展中心舉辦。本次展會，...

2024-06-18 標(biāo)簽：功率器件碳化硅派恩杰 1.5k 0

國產(chǎn)功率器件突圍戰(zhàn)：仁懋電子TOLL封裝如何改寫行業(yè)格局？

在新能源汽車、光伏儲能等萬億級賽道爆發(fā)的當(dāng)下，國產(chǎn)功率器件的"卡脖子"困境正被打破。作為國內(nèi)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，仁懋電子憑...

2025-02-08 標(biāo)簽：封裝功率器件仁懋電子 1.5k 0

探索高功率器件材料：金剛石

提高電動車的能源效率意味著需要減少能源消耗，但這不應(yīng)以需要大量能源且污染重的生產(chǎn)過程為代價。Driche 首席技術(shù)官稱，"制備金剛石晶圓的過程...

2023-11-21 標(biāo)簽：芯片材料功率器件 1.5k 0

東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機功率損耗

TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%［1］。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。

2020-05-28 標(biāo)簽：東芝電機功率器件 1.5k 0

功率器件雙雄，為SiC押下重注

從缺芯潮緩解轉(zhuǎn)向下游市場需求疲軟，在半導(dǎo)體賽道的周期性[寒冬]之下，各家企業(yè)相繼采取措施，減產(chǎn)、縮減投資等逐漸成為行業(yè)廠商度過危機的主要方式之一。

2023-08-18 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.5k 0

創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級，青銅劍科技出席電氣化交通前沿技術(shù)論壇

7月7日至8日，由清華大學(xué)、英國諾丁漢大學(xué)與中車株洲電力機車研究所聯(lián)合主辦，深圳青銅劍科技股份有限公司等企業(yè)支持的電氣化交通前沿技術(shù)論壇在清華大學(xué)成功舉...

2017-07-14 標(biāo)簽：igbt 功率器件 1.5k 0

“***”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導(dǎo)體上海慕尼黑電子展，原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富，1000多款熱銷產(chǎn)品供您選擇，誠邀參與

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 1.5k 0

安森美與博格華納擴大碳化硅戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價值超10億美元

來源：安森美博格華納將集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模塊中，用于主驅(qū)逆變器解決方案，以提高電動汽車的...

2023-07-20 標(biāo)簽：逆變器功率器件碳化硅 1.5k 0

功率器件應(yīng)用-焊接設(shè)備

功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于感應(yīng)加熱電源、電力交通功率變換器、牽引變電站、不間斷電源等各種工業(yè)設(shè)備中，焊接設(shè)備也不例外。在不斷發(fā)展和創(chuàng)新的背景下，焊接設(shè)備將繼續(xù)...

2023-10-31 標(biāo)簽：設(shè)備電力電子焊接 1.5k 0

合作案例 | 一文解開遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件耐高壓的秘密

引言氮化鎵（GaN），作為一種具有獨特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，近年來在電子領(lǐng)域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面...

2024-11-12 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵失效分析 1.5k 0

安建半導(dǎo)體出席第36屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際研討會

在前不久結(jié)束的ISPSD2024 征稿評比中，安建半導(dǎo)體以工作單位獨立參加碳化硅領(lǐng)域投稿，在口頭報告錄取率僅只有12.4%的激烈角逐下，成功入圍口頭報告...

2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路功率器件功率半導(dǎo)體 1.5k 0

SiC 器件取代服務(wù)器、電機、EV 中的 Si MOSFET 和二極管

2023-01-05 標(biāo)簽：二極管 MOSFET 功率器件 1.5k 0

提高寬帶隙功率器件的故障分析精度?

在電氣領(lǐng)域，漏極和源極之間的漏電流 (I DSS ) 或柵極和源極之間的漏電流 (I GSS ) 是功率 MOSFET 故障的一般類別。將故障分析集中在...

2022-07-29 標(biāo)簽：MOSFET 場效應(yīng)晶體管功率器件 1.5k 0

從12kW到800V，AI服務(wù)器電源架構(gòu)變革下，功率器件如何解題？

隨著數(shù)據(jù)中心及AI服務(wù)器的算力需求迅猛增長，帶動服務(wù)器電源功率呈幾何級上升，從過去常見的1～2kW提升至以3kW、5kW乃至8kW為主的階段，未來成熟系...

2025-07-22 標(biāo)簽：服務(wù)器 AI 功率器件 1.5k 0

富士通半導(dǎo)體量產(chǎn)可實現(xiàn)2.5kW電源的硅基板GaN功率器件

富士通半導(dǎo)體于日前宣布，利用配備該公司開發(fā)的硅基板GaN功率器件的服務(wù)器用電源，成功輸出了2.5kW的高功率，同時還公布了 2013年下半年開始量產(chǎn)硅基...

2012-11-12 標(biāo)簽：電源功率器件電源芯片 1.5k 0

瑤芯微完成數(shù)億元C輪融資，促進高端功率器件及碳化硅產(chǎn)品研發(fā)

近日，瑤芯微電子科技（上海）有限公司（以下簡稱“瑤芯微”）完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由盛石資本、同創(chuàng)偉業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，參與資本方包括基石資本、美的投資等，...

2022-11-03 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1.5k 0

芯聯(lián)集成宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

據(jù)介紹，按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅（SiC）領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動產(chǎn)品化進程，共同提升雙方的市場競爭力。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 1.5k 0

羅姆的創(chuàng)新工廠將增加 SiC 功率器件的產(chǎn)量

羅姆最近在日本筑后市的羅姆阿波羅工廠完成了一座新建筑。該設(shè)施旨在提高碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)能力。這座創(chuàng)新建筑采用工廠自動化和可再生節(jié)能技術(shù)，從生...

2022-07-26 標(biāo)簽：制造業(yè)功率器件 SiC 1.5k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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