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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎。

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功率器件資訊

羅姆宣布全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品

近日，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）宣布了一項重要決策，將在GaN功率半導體領域加強與臺積電的合作。據(jù)悉，羅姆將全面委托臺積電代工生產(chǎn)GaN功率...

2024-10-10 標簽：功率器件 GaN 羅姆 1.4k 0

泛林集團發(fā)布Syndion GP，滿足芯片制造商對先進功率器件的需求

進一步擴大公司在深硅刻蝕技術領域的領先優(yōu)勢，新的半導體制造方案支持用于汽車與智能技術的芯片開發(fā)。

2021-12-09 標簽：芯片制造功率器件泛林集團 1.4k 0

美浦森半導體亮相2024慕尼黑上海電子展

在科技與創(chuàng)新的浪潮中，2024年慕尼黑上海電子展（electronica China）于7月8日至10日在上海新國際博覽中心盛大開幕，匯聚了全球電子行業(yè)...

2024-07-08 標簽：半導體逆變器功率器件 1.4k 0

碳化硅功率器件的實用性不及硅基功率器件嗎

碳化硅功率器件的實用性不及硅基功率器件嗎? 碳化硅功率器件相較于傳統(tǒng)的硅基功率器件具有許多優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：材料特性、功率密度、溫度特性和開...

2023-12-21 標簽：功率器件碳化硅 1.4k 0

SiC功率器件引領新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)革新！

第三代半導體在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)中的滲透率情況是怎樣的?特邀嘉賓為您解答! 作為新能源汽車領域的關鍵技術，SiC功率器件因其卓越的性能優(yōu)勢而成為行業(yè)發(fā)展...

2024-04-03 標簽：新能源汽車功率器件 SiC 1.4k 0

集成汽車 GaN 功率器件

意法半導體?在PCIM Europe?虛擬會議上首次向業(yè)界展示了該公司用于汽車應用的集成式?STi 2 GaN系列 GaN 功率器件?。利用臺積電的 G...

2022-08-03 標簽：半導體功率器件 GaN 1.4k 0

基本半導體在NEPCON JAPAN展示碳化硅功率器件領先技術

近日，第38屆日本國際電子科技博覽會（NEPCON JAPAN）在東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）盛大舉行。此次盛會，作為亞洲電子...

2024-03-04 標簽：功率器件碳化硅基本半導體 1.4k 0

“功率器件&電源IC”在PD快充中的應用

傳統(tǒng)的手機充電器采用的是PSR反激電路，這種充電器的電路是最早研發(fā)被采用的，目前市場上15W以下的充電器大多也采用這種方案，相對于SSR來講，PSR反激...

2024-09-23 標簽：功率器件 SSR 反激電路 1.4k 0

瞻芯電子出席德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會

瞻芯電子將于6月11日-13日，參加德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會。

2024-05-23 標簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.4k 0

Vishay大幅擴充E系列650V N溝道功率MOSFET家族

新的E系列器件采用Vishay Siliconix超級結(jié)技術，導通電阻低至30m?、電流達6A～105A，在8種封裝中實現(xiàn)低FOM和高功率密度。

2013-06-04 標簽：MOSFET Vishay 功率器件 1.4k 0

瑞能半導體共助功率器件的可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展

瑞能半導體在7月8日-10日以“高效節(jié)能，奔赴零碳”為主題參展于上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展（Electronica China 2024）...

2024-07-09 標簽：封裝功率器件可持續(xù)發(fā)展 1.4k 0

英飛凌購IR：氮化鎵元件將擴展功率應用市場

根據(jù)Yole Developpement指出，氮化鎵(GaN)元件即將在功率半導體市場快速發(fā)展，從而使專業(yè)的半導體業(yè)者受惠;另一方面，他們也將會發(fā)現(xiàn)逐漸...

2015-09-14 標簽：功率器件 1.4k 0

智能家居硬件開發(fā)五大痛點解析

在深圳某智能硬件實驗室里，工程師正為微型插座的功率器件布局而發(fā)愁——傳統(tǒng)的TO-220封裝，它占據(jù)著30mm2的電路板空間；而TO-252封裝，以6.7...

2025-04-15 標簽：電機驅(qū)動智能家居功率器件 1.4k 0

瞻芯電子榮獲2項電源行業(yè)配套品牌獎

目前瞻芯電子已發(fā)布量產(chǎn)過百款碳化硅(SiC)功率半導體產(chǎn)品，包括碳化硅(SiC) MOSFET，SBD和SiC模塊產(chǎn)品，電壓平臺涵蓋650V-1700V...

2023-12-25 標簽：電源功率器件 SiC 1.4k 0

X-Fab與Soitec攜手推進碳化硅功率器件生產(chǎn)

近日，純晶圓代工廠X-Fab與Soitec宣布將開展深度合作，共同推動碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)。此次合作將依托X-Fab位于德克薩斯州拉伯克的工廠...

2024-05-30 標簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.4k 0

華大九天多款產(chǎn)品獲得ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2國際標準認證

據(jù)華大九天2023年年報披露，其原理圖/版圖編輯工具Empyrean Aether、電路仿真工具Empyrean ALPS、物理驗證工具Empyrean...

2024-05-23 標簽：EDA工具晶體管功率器件 1.4k 0

瞻芯電子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量產(chǎn)交付應用

近期，中國領先的碳化硅(SiC)功率器件與IC解決方案供應商——瞻芯電子開發(fā)的首批第3代1200V SiC 35mΩ MOSFET產(chǎn)品，憑借優(yōu)秀的性能與...

2025-07-16 標簽：MOSFET 功率器件 SiC 1.4k 0

碳化硅功率器件的可靠性應用

電機控制器：碳化硅器件在新能源汽車電機控制器中可以應用于直流轉(zhuǎn)換器、逆變器、交流驅(qū)動單元等，利用其高開關速度和低導通損耗，提高電機的工作效率和壽命，并且...

2023-11-21 標簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1.4k 0

納微發(fā)布7大全球行業(yè)應用展望助力能源可持續(xù)發(fā)展

是的！眾所周知，第三代半導體（以氮化鎵GaN和碳化硅SiC為主），憑借在電子遷移率、功率密度、熱穩(wěn)定性等方面具有優(yōu)異的性能，可以用于制造高效、高速、高溫...

2023-05-16 標簽：功率器件大數(shù)據(jù)納微 1.4k 0

GaN和SiC等寬帶隙技術的挑戰(zhàn)

對硅替代品的探索始于上個世紀的最后二十年，當時研究人員和大學對幾種寬帶隙材料進行了試驗，這些材料顯示出在射頻、發(fā)光、傳感器和功率半導體等領域替代現(xiàn)有硅材...

2022-08-05 標簽：二極管功率器件 GaN 1.4k 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenCL是一個為異構平臺編寫程序的框架，此異構平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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