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功率芯片

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功率芯片資訊

納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術(shù)登場(chǎng)

增加GaNSense?技術(shù)，全新GaNFast?氮化鎵功率芯片通過(guò)實(shí)時(shí)智能傳感和保護(hù)，為40億美元的手機(jī)充電器和消費(fèi)市場(chǎng)帶來(lái)最高效率和可靠性。

2021-11-08 標(biāo)簽：氮化鎵電流測(cè)量功率芯片 2.6k 0

納微半導(dǎo)體GaNFast氮化鎵功率芯片加速進(jìn)入快充市場(chǎng)

氮化鎵（GaN）功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）近日宣布，其采用GaNSense 技術(shù)的智能GaNFast功率芯片已升級(jí)以...

2022-05-05 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片 GaN器件 2.5k 0

核力創(chuàng)芯完成首輪2.95億元股權(quán)融資，為功率芯片注入動(dòng)力

作為中國(guó)電力投資集團(tuán)核技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)項(xiàng)目，核力創(chuàng)芯始創(chuàng)于2021年3月，負(fù)責(zé)研發(fā)并建立我國(guó)首條功率芯片質(zhì)子輻照生產(chǎn)線。該公司致力于通過(guò)質(zhì)子輻照技術(shù)為...

2024-01-17 標(biāo)簽：二極管生產(chǎn)線功率芯片 2.5k 0

納微半導(dǎo)體宣布一系列重要人事任命

近日，納微半導(dǎo)體宣布了一系列重要人事任命，多名高管的加入將為納微注入全新動(dòng)力。

2025-11-14 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 2.4k 0

碳化硅IDM巨頭實(shí)現(xiàn)突破，年產(chǎn)能24萬(wàn)片！

業(yè)內(nèi)周知，功率SiC IDM 仍是其主流商業(yè)模式，而6英寸是龍頭廠商的主流SiC晶圓尺寸。在供不用求的刺激下，行業(yè)內(nèi)已有多家公司基于這一成熟平臺(tái)有多種產(chǎn)...

2024-01-19 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 IDM 2.3k 0

納微半導(dǎo)體宣布全球首個(gè)氮化鎵功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化鎵作為下一代半導(dǎo)體技術(shù)，其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化鎵功率集成芯片技術(shù)，集成了氮化鎵功率場(chǎng)效應(yīng)管...

2022-03-29 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅功率芯片 2.3k 0

納微GaNFast?氮化鎵功率芯片獲三星旗艦智能手機(jī)Galaxy S23采用

從三星S22到S23，下一代GaNFast?技術(shù)持續(xù)在超便攜、超快充的手機(jī)市場(chǎng)中取代傳統(tǒng)硅功率芯片

2023-11-03 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 OLED屏氮化鎵 2.2k 0

嘉興斯達(dá)微電子高壓特色工藝功率芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備搬入

該項(xiàng)目坐落在浙江嘉興市南湖區(qū)，總投資高達(dá)1.3億人民幣，旨在建立專門的生產(chǎn)工廠以研發(fā)與批量生產(chǎn)全套高壓特色工藝功率芯片；此外，項(xiàng)目還設(shè)有先進(jìn)的潔凈生產(chǎn)空...

2024-02-01 標(biāo)簽：工藝 SiC 功率芯片 2.1k 0

協(xié)昌科技功率芯片應(yīng)用領(lǐng)域單一，業(yè)績(jī)下滑明顯

據(jù)悉，協(xié)昌科技成立之初專注于運(yùn)動(dòng)控制軟件和硬件電路的研發(fā)，即程序編寫和電路設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間發(fā)展，在熟練掌握控制軟件開發(fā)和硬件電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，協(xié)昌科技...

2020-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)功率芯片 2.1k 0

車企為什么自己做芯片

隨著新能源汽車的發(fā)展和造車新勢(shì)力競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈，車企自己下場(chǎng)做芯片的越來(lái)越多，筆者從自身的理解和半導(dǎo)體專業(yè)的思考出發(fā)，給大家拋磚引玉，提出自己的建議。

2023-01-29 標(biāo)簽：芯片功率芯片 2k 0

功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝技術(shù) · 從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析&quot;三部曲&quot;（匯總篇）

以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、西...

2025-07-26 標(biāo)簽：pcb 功率芯片 2k 0

國(guó)內(nèi)新增6個(gè)SiC項(xiàng)目動(dòng)態(tài)：芯片、模塊、封裝等

2月26日，據(jù)鹽城市建湖縣人民政府網(wǎng)信息，芯干線投資建設(shè)的第三代半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及智能功率模塊封測(cè)項(xiàng)目，將抓緊做好設(shè)備訂購(gòu)調(diào)試，盡快實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

2024-02-28 標(biāo)簽：SiC 半導(dǎo)體芯片功率芯片 1.9k 0

比亞迪推出全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片

在3月17日的超級(jí)e平臺(tái)技術(shù)發(fā)布會(huì)上，比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級(jí)e平臺(tái)，推出閃充電池、3萬(wàn)轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片，核心三電全維升級(jí)，搭配全球首...

2025-03-24 標(biāo)簽：比亞迪 SiC 碳化硅 1.9k 0

芯長(zhǎng)征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上，芯長(zhǎng)征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過(guò)近兩個(gè)月的激烈競(jìng)爭(zhēng)和嚴(yán)格評(píng)審...

2024-12-10 標(biāo)簽：IGBT 功率器件功率芯片 1.9k 0

納微半導(dǎo)體與欣銳科技聯(lián)合打造新型研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

納微半導(dǎo)體，作為氮化鎵和碳化硅功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，近日宣布與深圳欣銳科技股份有限公司聯(lián)合打造的新型研發(fā)實(shí)驗(yàn)室正式揭牌。這一創(chuàng)新合作旨在推動(dòng)電動(dòng)汽車電源...

2024-01-30 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 1.9k 0

清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

近日，清純半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，這是清純半導(dǎo)體繼今年4月份完成數(shù)億元A+輪融資以來(lái)的又一融資進(jìn)展。

2024-01-02 標(biāo)簽：新能源汽車 MOSFET 半導(dǎo)體 1.9k 0

譜析光晶年產(chǎn)10萬(wàn)臺(tái)SiC芯片項(xiàng)目簽約浙江瓜瀝

據(jù)浙江瓜瀝官微消息，2月24日，浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)召開推進(jìn)新型工業(yè)化暨項(xiàng)目開工簽約大會(huì)。

2024-02-28 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 SiC 功率芯片 1.9k 0

大功率器件氮化鎵芯片系列產(chǎn)品KT65C1R070D、KT65C1R120D

Keep Tops繼年初推出KT65C1R200D 等氮化鎵功率器件后；最近再次推出KT65C1R070D、KT65C1R120D系列氮化鎵功率芯片，K...

2023-09-20 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵功率芯片 1.9k 0

南芯科技推出700V高壓GaN半橋功率芯片SC3610

今日，南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出 700V 高壓 GaN 半橋功率芯片 SC3610，可實(shí)現(xiàn)高精度電壓驅(qū)動(dòng)、更優(yōu)的通道延時(shí)匹配和更好的 ...

2025-11-28 標(biāo)簽：GaN 功率芯片南芯科技 1.9k 0

汽車主要的六大領(lǐng)域芯片

超聲波/毫米波雷達(dá)是智能汽車的“手杖”。智能汽車通過(guò)傳感器獲得大量數(shù)據(jù)，L5級(jí)別的汽車會(huì)攜帶傳感器將達(dá)到20個(gè)以上。車載雷達(dá)主要包括超聲波雷達(dá)、毫米波雷...

2023-12-08 標(biāo)簽：CMOS cpu 超聲波 1.9k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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