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功率芯片資訊

粘接層空洞對(duì)功率芯片熱阻的影響

共讀好書潘浩東盧桃陳曉東何驍鄒雅冰（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）摘要：采用有限元數(shù)值模擬方法，建立金氧半場(chǎng)效晶體管（MOSFET）三維...

2024-02-02 標(biāo)簽：熱阻功率芯片 1.8k 0

納微GaNFast氮化鎵功率芯片獲三星旗艦智能手機(jī)Galaxy S23采用

從三星S22到S23，下一代GaNFast技術(shù)持續(xù)在超便攜、超快充的手機(jī)市場(chǎng)中取代傳統(tǒng)硅功率芯片加利福尼亞托倫斯2023年10月31日訊?—?納微半導(dǎo)...

2023-11-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)充電器氮化鎵 1.8k 0

TMC2025觀察 |?功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)的20個(gè)前瞻故事（中篇）

以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《TMC2025記錄|功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)》系列-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、廠商官網(wǎng)-本...

2025-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料功率半導(dǎo)體功率芯片 1.8k 0

聞泰科技榮登2024湖北民營(yíng)制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)榜首

近日，湖北省工商聯(lián)發(fā)布2024湖北民營(yíng)企業(yè)百?gòu)?qiáng)系列榜單，聞泰科技以強(qiáng)大的實(shí)力和卓越的競(jìng)爭(zhēng)力脫穎而出，榮獲2024年湖北民營(yíng)制造企業(yè)100強(qiáng)榜首。這一榮譽(yù)...

2025-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率芯片聞泰科技 1.8k 0

納微氮化鎵功率芯片進(jìn)入全新三星Galaxy S22系列45W旅行充電器

Navitas 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Gene Sheridan 表示：“三星的消費(fèi)者欣賞具有創(chuàng)新、性能和質(zhì)量卓越的領(lǐng)先技術(shù)。 “三星和納微在提供下一...

2022-03-15 標(biāo)簽：充電器氮化鎵功率芯片 1.7k 0

納微半導(dǎo)體與Live Oak II簽訂合并最終協(xié)議，以10.4億美元的企業(yè)價(jià)值上市

納微半導(dǎo)體已向戴爾、聯(lián)想、小米、OPPO、LG、亞馬遜、貝爾金等幾十家高端客戶交付了超過(guò)1800萬(wàn)顆GaNFast?功率芯片，沒有收到任何故障報(bào)告。

2021-05-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車氮化鎵功率芯片 1.7k 0

納微半導(dǎo)體下一代GaNFast?氮化鎵技術(shù)為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NV...

2024-02-22 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅功率芯片 1.7k 0

中瑞宏芯致力于開發(fā)新一代碳化硅功率芯片和模塊

10月30日，中瑞宏芯半導(dǎo)體宣布，公司于近日完成近億元人民幣的產(chǎn)投融資，由光伏微逆領(lǐng)頭公司禾邁股份和頭部汽車電子供應(yīng)商納芯微聯(lián)合投資。

2023-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.7k 0

TMC2025觀察 |?功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)的20個(gè)前瞻故事（上篇）

以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《TMC2025觀察|功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)》系列-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、廠商官網(wǎng)-本...

2025-06-28 標(biāo)簽：嵌入式功率半導(dǎo)體功率芯片 1.6k 0

捷捷微電8英寸功率芯片項(xiàng)目+通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約！

5月16日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目和通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。副市長(zhǎng)李玲出席活動(dòng)并見證簽約。

2024-05-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 1.6k 0

納微半導(dǎo)體即將亮相亞洲充電展

納微半導(dǎo)體，作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者，以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者，近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會(huì)展中心舉辦的亞洲...

2024-03-16 標(biāo)簽：碳化硅功率芯片納微半導(dǎo)體 1.6k 0

CNBC專訪納微半導(dǎo)體：全球首家針對(duì)電動(dòng)汽車的氮化鎵功率芯片設(shè)計(jì)中心展望及新聞稿

美西時(shí)間2月4日，納微半導(dǎo)體再次接受CNBC專訪。CEO Gene Sheridan在采訪中表示，電動(dòng)汽車是納微下一個(gè)目標(biāo)市場(chǎng)。

2022-02-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車氮化鎵功率芯片 1.6k 0

納微半導(dǎo)體成立全球首家針對(duì)電動(dòng)汽車的氮化鎵功率芯片設(shè)計(jì)中心

下一代氮化鎵功率芯片將加速充電更快，駕駛距離更遠(yuǎn)的電動(dòng)汽車普及提前三年來(lái)到，并減少20%道路二氧化碳排放。

2022-01-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車氮化鎵功率芯片 1.6k 0

MCU芯片和功率半導(dǎo)體價(jià)格攀升，市場(chǎng)需求復(fù)蘇信號(hào)不明

自2022年起，諸多元件如二極管、MOSFET等功率芯片以及各類MCU隨供求關(guān)系改變而大范圍降價(jià)，且同時(shí)消費(fèi)電子市場(chǎng)需求受經(jīng)濟(jì)下滑影響而下滑，企業(yè)將重點(diǎn)...

2024-03-06 標(biāo)簽：mcu MOSFET 功率芯片 1.6k 0

CNBC對(duì)話納微CEO，探討下一代氮化鎵和碳化硅發(fā)展

近日，納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan做客CNBC，與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對(duì)話，分享了在AI...

2024-06-13 標(biāo)簽：AI 功率芯片納微半導(dǎo)體 1.5k 0

英飛凌全球最大SiC芯片廠在馬來(lái)西亞啟用

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌，近日在馬來(lái)西亞正式啟動(dòng)了其史上規(guī)模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產(chǎn)線。這一里程碑式的舉措標(biāo)志著英飛凌在碳化硅（...

2024-08-09 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率芯片 1.5k 0

英飛凌將為小米電動(dòng)汽車提供先進(jìn)的功率芯片

德國(guó)知名芯片制造商英飛凌近日宣布，已與中國(guó)電動(dòng)汽車新秀小米達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將為小米汽車提供先進(jìn)的功率芯片，直至2027年。

2024-05-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌功率芯片 1.4k 0

年產(chǎn)48萬(wàn)片12英寸功率芯片項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂!

2022年10月28日，華潤(rùn)微發(fā)布公告稱，公司控股子公司華潤(rùn)微科技（深圳）有限公司與深圳市地方國(guó)資相關(guān)法人等在深圳市共同出資設(shè)立控股子公司潤(rùn)鵬半導(dǎo)體（深...

2023-10-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率芯片 1.4k 0

CNBC對(duì)話納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan

在AI技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心對(duì)電源功率的需求正呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan近日在CNBC的WORLDWIDE EX...

2024-06-11 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心功率芯片納微半導(dǎo)體 1.4k 0

納微半導(dǎo)體助力 realme 發(fā)布全球最快智能手機(jī)充電技術(shù)

全球首款160W氮化鎵充電器亮相MWC 2022，納微半導(dǎo)體GaNFast??技術(shù)進(jìn)入realme GT Neo 3智能手機(jī)供應(yīng)鏈。

2022-03-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)充電技術(shù)功率芯片 1.4k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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