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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

傳印度信實(shí)工業(yè)正與海外伙伴洽談半導(dǎo)體制造領(lǐng)域合作

據(jù)直接了解這一計(jì)劃的人透露，在印度政府的鼓勵(lì)下，電信能源集團(tuán)與可能成為技術(shù)合作伙伴的外國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)行了早期談判。該相關(guān)人士表示：雖然有宗旨，但是沒有日程。

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.2k 0

賀利氏 SUSS MicroTec攜手，利用噴印技術(shù)革新半導(dǎo)體制造大規(guī)模量產(chǎn)

賀利氏印刷電子與SUSS MicroTec攜手，利用噴印技術(shù)革新半導(dǎo)體制造的大規(guī)模量產(chǎn) 哈瑙/加興，2024年3月5日——賀利氏印刷電子和SUSS Mi...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.2k 0

西門子攜手Bridg推半導(dǎo)體制造用數(shù)碼模擬軟件

西門子工業(yè)軟件與非贏利機(jī)構(gòu)Bridg合作，推出適用于半導(dǎo)體制造的數(shù)碼分身(Digital Twin)軟件。所謂的數(shù)碼分身技術(shù)，概念是實(shí)體設(shè)備的數(shù)碼軟件模...

2018-02-23 標(biāo)簽：西門子半導(dǎo)體制造 1.2k 0

光刻膠技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)共性難題解決新方向

隨著半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)不斷發(fā)展至100納米甚至更小的10納米級(jí)別，如何制作出尺寸精度高、表面特征優(yōu)秀、線邊緣粗糙度低的光刻圖形已逐漸成為整個(gè)行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。

2024-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 EUV 光刻膠 1.2k 0

臺(tái)積電在美國(guó)投資400億美元的芯片廠要建不下去了

目前，臺(tái)積電方面已經(jīng)將正式生產(chǎn)計(jì)劃推遲至 2025 年，理由是缺乏熟練勞動(dòng)力。臺(tái)積電正努力為 500 名臺(tái)灣工人快速辦理簽證。但與此同時(shí)，工會(huì)指責(zé)臺(tái)積電...

2023-08-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體制造 1.2k 0

美光與工會(huì)達(dá)成150億美元芯片廠勞工協(xié)議，以助力獲得聯(lián)邦補(bǔ)貼

愛達(dá)荷州博伊西市的工廠在美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界少有的有組織的勞動(dòng)協(xié)定的事例，美國(guó)正試圖根據(jù)去年的《芯片法案》提供價(jià)值1000億美元的補(bǔ)貼來支持半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈...

2023-12-08 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造芯片法案 1.2k 0

英偉達(dá)黃仁勛：AI將在5年內(nèi)超越人類！

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口的限制，也進(jìn)一步刺激了中國(guó)努力發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。黃仁勛也還表示，中國(guó)大陸目前已有數(shù)十公司正在開發(fā)可與英偉達(dá)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)，這對(duì)...

2023-12-05 標(biāo)簽：AI 人工智能半導(dǎo)體制造 1.2k 0

湖南三安“晶圓尋邊裝置”專利獲授權(quán)

本實(shí)用新型專利摘要據(jù)公開找到一種晶片邊裝置，半導(dǎo)體制造相關(guān)輔助裝置技術(shù)領(lǐng)域，通過推片機(jī)構(gòu)來將放置在承載臺(tái)負(fù)載區(qū)域的第一卡塞內(nèi)的晶圓推入放置在過渡區(qū)域的第...

2023-09-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 1.2k 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)17個(gè)月來最大漲幅

據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年4月，日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（含出口）達(dá)到3891.06億日元，同比大幅增長(zhǎng)15....

2024-05-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄

euv極紫外光刻機(jī)是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，用于7納米以下工程的半導(dǎo)體制造。荷蘭對(duì)這種尖端設(shè)備實(shí)施出口控制，限制對(duì)中國(guó)的出口。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道...

2023-06-26 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 EUV 1.2k 0

美亞利桑那州與臺(tái)積電就先進(jìn)封裝進(jìn)行談判

臺(tái)積電今年7月表示，原計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州工廠批量生產(chǎn)到2024年，但由于專業(yè)人才不足，將美國(guó)國(guó)內(nèi)第一家半導(dǎo)體制造工廠的批量生產(chǎn)推遲到2025年，臺(tái)灣派...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1.2k 0

瑞銀：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著上升

瑞銀集團(tuán)（ubs）預(yù)測(cè)說，中國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備需求將從2023年的207億美元增至2024至2025年的230億至260億美元，再次創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄...

2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓工廠半導(dǎo)體制造瑞銀 1.2k 0

SiC產(chǎn)業(yè)相關(guān)的兩件大事

Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示：“Wolfspeed RF 的完成銷售是我們轉(zhuǎn)型的最后一步，我們很高興地說 Wolfs...

2023-12-08 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 半導(dǎo)體器件 1.2k 0

半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)PFA管的潔凈度和透明度的要求有多高

隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體制造業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)PFA管的要求也在不斷提高。其中，潔凈度和透明度是對(duì)于PFA管最重要的要求之一。本文將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹：首...

2023-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 1.2k 0

零信任架構(gòu)賦能芯片制造：安全共享數(shù)據(jù)，破解協(xié)作風(fēng)險(xiǎn)！

在先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，實(shí)時(shí)安全校驗(yàn)已愈發(fā)普及——數(shù)據(jù)共享既是行業(yè)發(fā)展的核心剛需，也暗藏著極高的安全風(fēng)險(xiǎn)。數(shù)據(jù)安全向來是半導(dǎo)體制造行業(yè)的焦點(diǎn)議題，但傳...

2025-12-11 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 1.2k 0

易事特牽頭組建半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新中心，引領(lǐng)廣東半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展

近期中興事件沸沸揚(yáng)揚(yáng)，在人們熱議集成電路芯片之時(shí)，切不可忘記功率半導(dǎo)體之殤。功率半導(dǎo)體技術(shù)關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)命脈的眾多重點(diǎn)領(lǐng)域的共性關(guān)鍵技術(shù)，屬于工業(yè)強(qiáng)基工...

2018-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 1.2k 0

日本4月出口額連續(xù)第五月增幅，但貿(mào)易逆差擴(kuò)大

具體到商品類別，日本4月份汽車出口額增長(zhǎng)17.8%，芯片相關(guān)產(chǎn)品亦有顯著提升，其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額增長(zhǎng)28.2%，電子元件增長(zhǎng)20.4%。此外，原油...

2024-05-22 標(biāo)簽：芯片電子元件半導(dǎo)體制造 1.2k 0

三星、SK集團(tuán)董事長(zhǎng)將拜訪ASML

這是因?yàn)殡S著全世界半導(dǎo)體制造企業(yè)展開asml euv設(shè)備訂單競(jìng)爭(zhēng)，供不應(yīng)求。該公司去年以每臺(tái)2500億韓元（1.89億美元）到3000億韓元（2.27億...

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 EUV ASML 1.2k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收超2000億美元，毛利率達(dá)51-53%

根據(jù)臺(tái)積電的指引，第二季度毛利率預(yù)計(jì)在51%-53%之間，較第一季度的53.1%有所下滑；而營(yíng)益率預(yù)計(jì)在40%-42%之間，與第一季度的42%基本持平或微降。

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 3納米 1.2k 0

芯片虧損持續(xù)，三星Q3營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)下滑80%

據(jù)lseg smart stimate以19名分析師為對(duì)象進(jìn)行調(diào)查的三星電子7~9月季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)將降至2.1萬(wàn)億韓元（15.6億美元）。與此相比，三...

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.2k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。

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