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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，在現(xiàn)代電子工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進(jìn)步，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝功率半導(dǎo)體 1.8k 0

從成本、量產(chǎn)、質(zhì)量體系等多維度看瑞沃微CSP封裝的劣勢對比

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化、高集成度加速演進(jìn)的浪潮中，瑞沃微CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然...

2025-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 CSP封裝 1.8k 0

FOPLP封裝技術(shù)蓄勢待發(fā)，英偉達(dá)與AMD競相尋求支持

半導(dǎo)體封裝行業(yè)正在經(jīng)歷一場技術(shù)革新的浪潮。盡管臺積電提供的CoWoS封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，但另一項封裝技術(shù)——FOPLP（Fan-Out Panel-Lev...

2024-06-15 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體封裝英偉達(dá) 1.7k 0

UnitedSiC提供七個采用七引腳設(shè)計的新750V SiC FET

許多人選擇“七”這個數(shù)字是因為它的“幸運”屬性，而UnitedSiC選擇它則當(dāng)然是因為七個引腳非常適合D2PAK半導(dǎo)體封裝。

2022-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引腳 UnitedSiC 1.7k 0

突發(fā)! 一PCB上市巨頭將退市, 政府背后的投資公司338億元收購

JIC、大日本印刷DNP和三井化學(xué)三方合作，通過公開收購等方式，旨在收購新光電氣的全部股份并使其私有化。新光電氣是英特爾、AMD等芯片公司的供應(yīng)商，其產(chǎn)...

2023-12-13 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體封裝基板 1.7k 0

半導(dǎo)體封裝“引線鍵合（Wire Bonding）”基礎(chǔ)知識詳解

【博主簡介】本人系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識。常言：...

2025-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引線鍵合 1.7k 0

電子元器件如何做到高性能不掉鏈子

電子元器件是電子和電氣系統(tǒng)的基礎(chǔ)，它們起到關(guān)鍵的作用，確保電子設(shè)備和系統(tǒng)的正常運行和高效性能。以下是電子元器件的五大特點：

2023-09-26 標(biāo)簽：元器件電子半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈價格戰(zhàn)再度升溫，跌幅逼近30%

業(yè)界人士透露，中國大陸某家一線SiC基板廠商2023年取得了國際車用IDM的購買長合約，2024年開年化被動為主動率先降價，迫使二線、三線廠商都得跟進(jìn)。...

2024-02-22 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體封裝 SiC 1.7k 0

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一...

2021-05-06 標(biāo)簽：三星電子封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

中國封測業(yè)迅速發(fā)展高端封測產(chǎn)品成熱門

到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得...

2012-10-22 標(biāo)簽：SiP 封裝測試半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

安靠將斥資20億美元在亞利桑那州建造先進(jìn)芯片封裝廠

安靠表示，將提供支持高性能計算（hpc）、汽車和通信的先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和測試，新工廠開業(yè)后，蘋果將成為其第一個也是最大的客戶。

2023-12-01 標(biāo)簽：蘋果半導(dǎo)體封裝安靠 1.7k 0

逆勢而上：中國在全球半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的競爭之路

半導(dǎo)體功率器件在全球半導(dǎo)體市場中占有重要的位置，其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。然而，中國的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)...

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機 1.7k 0

三星電機宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。

2023-09-08 標(biāo)簽：服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

從追趕到領(lǐng)先：中國IC封裝技術(shù)的跨越與未來展望

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國競相投資的熱點領(lǐng)域，其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國在IC封裝技術(shù)方面與其他國家之間的差...

2023-08-01 標(biāo)簽：IC 封裝半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大量商機

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用T...

2011-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

半導(dǎo)體制造設(shè)備革新：機床需求全面剖析

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..

2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推...

2023-12-19 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝微電子 1.6k 0

NEPCON China 2022：觀享“芯”智慧，王牌“顯”力量

11月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）宣布2022年的半導(dǎo)體市場將同比增長9％，預(yù)計達(dá)到6014億美元，創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。

2021-12-17 標(biāo)簽：測試測量半導(dǎo)體封裝 miniled 1.5k 0

Resonac將在美國建立半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯此舉是公司加快在日本以外地區(qū)開發(fā)技術(shù)的戰(zhàn)略的一部分。 △該中心將于 2025 年投入運營。(圖片來源：mpohodzhay 來自...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

從焊錫膏到3D堆疊：材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則？

在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet...

2025-04-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝焊錫膏 1.5k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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